Vào ngày 1 tháng 1 năm 2026, ba nhà sản xuất PCB cấp tụ điện tại Khu công nghiệp Tô Châu đã đồng thời tung ra phiên bản mới của gói tham số quy trình hàn SMT. Giải pháp này đã được xác nhận bởi Shengyi Technology, Yuntian Semiconductor và Viện Vi điện tử thuộc Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc. Nó tập trung vào việc kiểm soát sự thụ động tại chỗ của oxit thiếc ở quy mô nano trong hệ thống hợp kim thiếc-bạc-đồng, mở rộng cửa sổ kích hoạt ở nhiệt độ thấp của chất trợ dung dựa trên nhựa thông và nhúng thuật toán bù động cho sự sụp đổ của chất hàn sau In. Do đó, tỷ lệ lỗi cầu nối của chất hàn SMT trong quá trình hàn thiết bị QFN bước 0,25mm giảm 37% so với mức trung bình của ngành năm 2024 và nó tương thích với vòng kín phản hồi dữ liệu của thiết bị SPI và AOI chính thống trong nước.
Theo thống kê dữ liệu sản xuất hàng loạt từ một xưởng đúc EMS ở Thâm Quyến trong quý 4 năm 2025, hiệu suất hàn nóng chảy lại của các lô sử dụng chất hàn SMT được tối ưu hóa vẫn ổn định ở mức 99,23%, tăng 1,6 điểm phần trăm so với chất hàn không sạch thông thường được sử dụng trước đây. Ngoài ra, trong thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ từ -40oC đến 125oC, phạm vi suy giảm độ bền cắt của mối hàn được kiểm soát trong khoảng 4,1%, đáp ứng yêu cầu kỹ thuật của tiêu chuẩn AEC-Q200 cấp ô tô đã được sửa đổi rằng tốc độ dao động độ dày của các hợp chất liên kết kim loại (IMC) của mối hàn là 8%. Điều này chỉ ra rằng chất hàn SMT này đã vượt qua đáng kể rào cản quy trình để mở rộng từ điện tử tiêu dùng sang điện tử ô tô.
Một doanh nghiệp thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn đa quốc gia có trụ sở tại Thượng Hải đã hoàn thành việc chuyển đổi dây chuyền sản xuất vào giữa tháng 12 năm 2025, thay thế chất hàn SMT hoạt tính cao nhập khẩu ban đầu bằng phiên bản được sản xuất trong nước. Cải tiến cốt lõi của nó nằm ở việc giảm 19% hàm lượng dẫn xuất dietanolamine trong dòng, đồng thời đưa vào các thành phần ức chế ăn mòn este photphat. Với tiền đề là duy trì cùng thời gian làm ướt, dư lượng ion trên bề mặt sau hàn giảm từ 125μg/cm2 ban đầu xuống còn 78μg/cm2, tránh hiệu quả vấn đề trở kháng tiếp xúc bất thường của đầu dò kiểm tra CNTT trong môi trường có độ ẩm cao. Việc điều chỉnh này không thêm các quy trình làm sạch bổ sung cũng như không kéo dài thời gian tối đa của cấu hình chỉnh lại dòng tiêu chuẩn.
Điều đáng chú ý là vòng tối ưu hóa quy trình hàn SMT này không phải là một lần lặp lại vật liệu duy nhất. Thay vào đó, nó dựa vào khả năng lập mô hình trường nhiệt theo thời gian thực được tích lũy bởi các dây chuyền đóng gói hỗ trợ của các tấm wafer 12 inch trong nước và nhúng ngược các thông số động học nóng chảy hàn vào cơ sở dữ liệu quy tắc thiết kế khẩu độ stencil. Điều này kiểm soát độ lệch khối lượng dán hàn tương ứng với các miếng thành phần 01005 trong phạm vi ± 3,2%. Cơ chế hợp tác này đã được chuẩn hóa và tái sử dụng trên tổng số bảy dây chuyền sản xuất SMT ở Vô Tích và Đông Quan, giúp giảm thời gian gỡ lỗi trung bình ở bài viết đầu tiên xuống 27 phút. Điều này phản ánh rằng chất hàn SMT đang chuyển từ thích ứng thụ động sang thành phần quy trình cấp hệ thống được kết hợp chặt chẽ với thiết bị, quy trình và liên kết kiểm tra.
Hiện tại, bốn nhà sản xuất kem hàn trong nước đã đệ trình dự thảo sửa đổi đề xuất cho SJ/T 11825-2025"Thông số kỹ thuật chung cho chất hàn để gắn bề mặt" dựa trên lộ trình kỹ thuật này, tập trung vào việc bổ sung các chỉ số phân loại hiệu suất lưu Biến và phương pháp đánh giá dư lượng chất trợ dung cho các ứng dụng bước vi mô dưới 0,2mm. Các Cuộc thảo luận liên quan đã được đưa vào kế hoạch làm việc thường Niên năm 2026 của Ủy ban Kỹ thuật Quốc gia về Vật liệu Vật lý và Hóa học để Tiêu chuẩn hóa Thiết bị Điện tử, đánh dấu rằng sự phát triển công nghệ của chất hàn SMT đang tăng tốc từ hướng ứng dụng đầu Cuối sang hướng hệ thống tiêu chuẩn.
