Pada 1 Januari 2026, tiga pengeluar PCB gred kapasitor di Taman Perindustrian Suzhou secara serentak melancarkan versi baharu pakej parameter proses pateri SMT. Penyelesaian ini telah disahkan bersama oleh Teknologi Shengyi, Semikonduktor Yuntian, dan Institut Mikroelektronik Akademi Sains China. Ia memfokuskan pada kawalan pempasifan in-situ oksida timah skala nano dalam sistem aloi timah-perak-tembaga, meluaskan tetingkap pengaktifan suhu rendah bagi fluks berasaskan rosin, dan membenamkan algoritma pampasan dinamik untuk keruntuhan tampal pateri selepas pencetakan. Akibatnya, kadar kecacatan penyambung pateri SMT dalam pematerian peranti QFN pic 0.25mm dikurangkan sebanyak 37% berbanding purata industri 2024, dan ia serasi dengan gelung tertutup maklum balas data bagi peralatan SPI dan AOI domestik arus perdana.
Menurut statistik data pengeluaran besar-besaran daripada faundri EMS Shenzhen pada suku keempat 2025, hasil hantaran pertama pematerian aliran semula kumpulan menggunakan pateri SMT yang dioptimumkan kekal stabil pada 99.23%, peningkatan sebanyak 1.6 mata peratusan berbanding pes pateri tanpa bersih konvensional yang digunakan sebelum ini. Lebih-lebih lagi, dalam ujian kitaran suhu dari -40 ℃ hingga 125 ℃, julat pengecilan kekuatan ricih sendi pateri dikawal dalam lingkungan 4.1%, memenuhi keperluan teknikal piawaian AEC-Q200 gred automotif yang disemak semula iaitu kadar turun naik ketebalan sebatian antara logam pateri (IMC) ≤8%. Ini menunjukkan bahawa pateri SMT ini telah banyak menembusi halangan proses untuk melanjutkan daripada elektronik pengguna kepada elektronik automotif.
Perusahaan pembungkusan dan ujian semikonduktor multinasional yang berpangkalan di Shanghai menyelesaikan penukaran barisan pengeluaran pada pertengahan Disember 2025, menggantikan pateri SMT aktiviti tinggi asal importnya dengan versi yang dirumus tempatan. Penambahbaikan terasnya terletak pada mengurangkan kandungan derivatif dietanolamin dalam fluks sebanyak 19%, sambil memperkenalkan komponen perencat kakisan ester fosfat. Di bawah premis mengekalkan masa pembasahan yang sama, sisa ion permukaan selepas pematerian dikurangkan daripada 125μg/cm² asal kepada 78μg/cm², dengan berkesan mengelakkan masalah impedans sentuhan abnormal probe ujian ICT dalam persekitaran kelembapan tinggi. Pelarasan ini tidak menambah proses pembersihan tambahan atau memanjangkan tempoh puncak profil aliran semula standard.
Perlu diingat bahawa pusingan pengoptimuman proses pateri SMT ini bukanlah satu lelaran bahan tunggal. Sebaliknya, ia bergantung pada keupayaan pemodelan medan haba masa nyata yang terkumpul oleh barisan pembungkusan sokongan fabrik wafer 12 inci domestik, dan secara terbalik membenamkan parameter kinetik lebur pateri ke dalam pangkalan data peraturan reka bentuk apertur stensil. Ini mengawal sisihan volum tampal pateri sepadan dengan pad komponen 01005 dalam ±3.2%. Mekanisme kerjasama ini telah diseragamkan dan digunakan semula pada sejumlah tujuh barisan pengeluaran SMT di Wuxi dan Dongguan, mengurangkan purata masa penyahpepijatan artikel pertama sebanyak 27 minit. Ini mencerminkan bahawa pateri SMT sedang beralih daripada penyesuaian pasif kepada elemen proses peringkat sistem yang digabungkan dengan peralatan, proses dan pautan pemeriksaan.
Pada masa ini, empat pengeluar tampal pateri domestik telah menyerahkan cadangan draf yang disemak untuk SJ/T 11825-2025"Spesifikasi Umum untuk Pateri untuk Pemasangan Permukaan" berdasarkan laluan teknikal ini, memfokuskan pada menambah petunjuk penggredan prestasi reologi dan kaedah penilaian sisa fluks untuk aplikasi nada mikro di bawah 0.2mm. Perbincangan yang berkaitan telah dimasukkan dalam pelan kerja tahunan 2026 Jawatankuasa Teknikal Kebangsaan bagi Bahan Fizikal dan Kimia untuk Penyeragaman Peralatan Elektronik, menandakan bahawa evolusi teknologi pateri SMT semakin pantas daripada pemacu aplikasi terminal kepada pemacu sistem standard.
