ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การจะผสมแท่งบัดกรีได้หรือไม่นั้นขึ้นอยู่กับความเข้ากันได้ขององค์ประกอบของโลหะผสมและระดับที่ตรงกับหน้าต่างกระบวนการของเครื่องบัดกรีแบบคลื่น การผสมโลหะบัดกรีอัลลอยด์ที่แตกต่างกันสามารถนำไปสู่ความเสี่ยงได้อย่างง่ายดาย เช่น การเปลี่ยนแปลงจุดหลอมเหลว การทำให้เปียกไม่สม่ำเสมอ และการเปราะของข้อต่อโลหะบัดกรี In สายการผลิตจริง ปรากฏการณ์ทั่วไป ได้แก่ ขี้โลหะบัดกรีที่เพิ่มขึ้น รอยประสานที่แหลม หรือข้อต่อบัดกรีเย็น ขอแนะนำให้ให้ความสำคัญกับการใช้แท่งบัดกรีจากผู้ผลิตรายเดียวกันและชุดเดียวกันเพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรขององค์ประกอบบัดกรีโลหะผสมและความสม่ำเสมอของการบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-27ในระหว่างกระบวนการบัดกรีและการติดตั้งชิปบอล BGA อัตราช่องว่างที่มากเกินไปเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวในช่วงต้น การใช้กาวบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถปรับปรุงคุณภาพการเชื่อมโลหะของข้อต่อบัดกรีได้อย่างมาก และโดยเฉพาะอย่างยิ่งการรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างหลังจากรอบความร้อนหลายรอบ การทดสอบจริง In วางประสาน JiaJinYuan JGY-850 ซีรี่ส์อย่างเสถียรควบคุมอัตราโมฆะภายใน 8% เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่แม่นยำและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะช่วยเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีซ้ำในรอบแรกเป็น 98.3%
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-28
In ปี 2023 ตลาดสารบัดกรีแสดงให้เห็นแนวโน้มการพัฒนาที่หลากหลาย โดยการใช้งานทางอุตสาหกรรมแบบดั้งเดิมยังคงบูรณาการเข้ากับสาขาเกิดใหม่ เช่น พลังงานใหม่และเซมิคอนดักเตอร์ ปัจจัยขับเคลื่อน ได้แก่ ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยี การเปลี่ยนแปลงทางอุตสาหกรรม และการสนับสนุนนโยบาย ผู้ปฏิบัติงานในอุตสาหกรรมจำเป็นต้องใส่ใจกับการเปลี่ยนแปลงในความต้องการของตลาดและปรับโครงสร้างผลิตภัณฑ์ให้เหมาะสม
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-08In กระบวนการติดตั้งลูกบอล การใช้สารละลายบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำสามารถลดความเครียดจากความร้อนบนตัวชิป BGA ได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในสายการผลิตทั่วไป เช่น การลอกของแผ่น รอยแตกขนาดเล็กของแม่พิมพ์ซิลิกอน และการหลุดล่อนของสารประกอบการขึ้นรูป การทดสอบจริงของ In ของสารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan LTS โซลูชันนี้ทำให้ได้ความสม่ำเสมอของเส้นผ่านศูนย์กลางลูกบอลที่ ±0.02 มม. ที่อุณหภูมิสูงสุด 185°C ในขณะเดียวกันก็รักษาสมดุลระหว่างประสิทธิภาพการเปียกและการแพร่กระจายด้วยคุณสมบัติของฉนวนสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2024-01-28
สารบัดกรีไร้สารตะกั่วและสารตะกั่วบัดกรีมีความแตกต่างที่สำคัญในองค์ประกอบ จุดหลอมเหลว ความสามารถในการเปียกน้ำ และการตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์ กุญแจสำคัญในการแยกแยะความแตกต่างอยู่ที่เครื่องหมาย RoHS บนฉลากชุดน้ำยาประสาน สีของฟลักซ์ตกค้าง และความมันวาวของข้อต่อบัดกรี เนื่องจากการบัดกรีไร้สารตะกั่วมีจุดหลอมเหลวสูงและแรงตึงผิวสูง จึงจำเป็นต้องเพิ่มอุณหภูมิสูงสุดและยืดเวลาให้สูงกว่าของเหลว ขณะเดียวกันก็กำหนดข้อกำหนดที่สูงขึ้นในการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง และความเร็วในการพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2024-01-23การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีดำเนินการโดยใช้วัสดุสามประเภท ได้แก่ แผ่นบัดกรี ลวดบัดกรี และแถบบัดกรี สำหรับการทดสอบเครื่องจักร เพื่อจำลองประสิทธิภาพการพิมพ์ การวางตำแหน่ง และความเข้ากันได้ของการรีโฟลว์ของบัดกรี JJY บนสายการผลิต SMT อย่างสมจริง การทดสอบมุ่งเน้นไปที่การตรวจสอบคุณสมบัติทางรีโอโลจีของสารบัดกรีและการจับคู่กับช่องสเตนซิล ความเสถียรในการป้อนลวดของลวดบัดกรี และความสม่ำเสมอในการหลอมและการแพร่กระจายของแท่งบัดกรี โดยให้การสนับสนุนข้อมูลหน้าต่างกระบวนการที่ทำซ้ำได้สำหรับการแนะนำแบทช์
ที่ตีพิมพ์: 2024-01-12การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์เป็นวิธีการเดียวที่ไม่ทำลายในสายการผลิต SMT ที่สามารถเจาะบรรจุภัณฑ์เพื่อสังเกตโครงสร้างภายในของข้อต่อบัดกรีที่ซ่อนอยู่ เช่น BGA และ QFN ได้โดยตรง ส่วนใหญ่จะใช้เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องที่มองไม่เห็น เช่น ช่องว่างของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และออฟเซ็ตลูกบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการผลิตจำนวนมากของผลิตภัณฑ์ความน่าเชื่อถือสูงเกรดยานยนต์และเกรดอุตสาหกรรม ด้วยความละเอียดรายละเอียด 0.5μm และความสามารถในการสร้างภาพแบบไดนามิกแบบเรียลไทม์ อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ของ Jia Jinyuan จะรักษาอัตราการจดจำของข้อต่อบัดกรีที่ชำรุดได้อย่างเสถียร โดยมีอัตราโมฆะเกิน 25% ที่มากกว่า 99.7%
ที่ตีพิมพ์: 2023-11-17
สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ JiaJinYuan LFP ได้ผ่านการตรวจสอบกระบวนการบรรจุภัณฑ์ QFN เรียบร้อยแล้ว โดยมีอัตราการเปียกของสารบัดกรีที่วัดได้เกือบ 100% ซึ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของรอยประสานและความสามารถในการควบคุมการเชื่อมได้อย่างมีนัยสำคัญ ใช้ผงโลหะผสม 0307/T4 และสูตรฮาโลเจนต่ำเกรด ROL1 จึงรักษากิจกรรมที่สูงในขณะที่เป็นไปตาม IPC-J-STD-00
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-25สำหรับการส่งออกครีมประสานไปยังประเทศไทยในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ จะต้องเตรียมเอกสารพิธีการศุลกากรการค้าต่างประเทศสำหรับครีมประสาน รวมถึงใบรับรองแหล่งกำเนิดสินค้า แบบฟอร์ม E MSDS รายงานผลการทดสอบ SGS และใบกำกับสินค้าเชิงพาณิชย์ ในบรรดาเอกสารเหล่านั้น แบบฟอร์ม E มีคุณสมบัติสำหรับการรักษาภาษีเป็นศูนย์ MSDS จะต้องออกโดยห้องปฏิบัติการที่มีคุณสมบัติ CNAS และเอกสารทั้งหมดจะต้องตรงกับชุดการจัดส่งจริงอย่างเคร่งครัด มิฉะนั้นสินค้าจะเสี่ยงต่อการถูกส่งคืนหรือกักที่ศุลกากรไทย
ที่ตีพิมพ์: 2023-08-09
JiaJinYuan ได้ปรับปรุงเสถียรภาพของแบทช์และความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับของกระบวนการของสารบัดกรีได้อย่างมีนัยสำคัญ โดยการสร้างกระบวนการตรวจสอบ 21 กระบวนการ ซึ่งครอบคลุมขั้นตอนการทำงานทั้งหมด ตั้งแต่การจัดเก็บวัตถุดิบ การเตรียมผงโลหะผสม การผสมสารบัดกรี การตรวจสอบการรีโฟลว์ ไปจนถึงการตรวจสอบขาออก ซีรีส์สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วทำงานได้ดีในด้านสำคัญ เช่น อัตราการไต่ขึ้นของบัดกรี QFN/DFN ความโปร่งใสของสารตกค้าง และการควบคุมช่องว่าง
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-06ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT