Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Apakah batang solder dapat dicampur tergantung pada kompatibilitas komposisi paduan dan tingkat kecocokan dengan jendela proses mesin solder gelombang. Mencampur solder paduan yang berbeda dapat dengan mudah menimbulkan risiko seperti pergeseran titik leleh, pembasahan yang tidak merata, dan rapuhnya sambungan solder. In jalur produksi aktual, fenomena umum termasuk peningkatan sampah solder, lonjakan sambungan solder, atau sambungan solder dingin. Disarankan untuk mengutamakan penggunaan batang solder dari pabrikan yang sama dan batch yang sama untuk memastikan stabilitas komposisi solder paduan dan konsistensi penyolderan.
Diterbitkan: 2024-06-27Selama proses penyolderan ulang dan pemasangan bola chip BGA, tingkat kekosongan yang berlebihan adalah penyebab utama sambungan solder dingin, peningkatan ketahanan termal, dan kegagalan awal. Menggunakan pasta solder dengan rongga rendah dapat secara signifikan meningkatkan kualitas ikatan metalurgi pada sambungan solder, dan terutama menjaga integritas struktural setelah beberapa siklus termal. In pengujian sebenarnya, pasta solder seri JiaJinYuan JGY-850 secara stabil mengontrol tingkat kekosongan dalam 8%. Dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang presisi dan reflow yang dilindungi nitrogen, ini meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan ulang hingga 98,3%.
Diterbitkan: 2024-02-28
In 2023, pasar pasta solder menunjukkan tren perkembangan yang terdiversifikasi, dengan aplikasi industri tradisional terus berintegrasi dengan bidang-bidang baru seperti energi baru dan semikonduktor. Faktor pendorongnya antara lain kemajuan teknologi, transformasi industri, dan dukungan kebijakan. Pelaku industri perlu memperhatikan perubahan permintaan pasar dan mengoptimalkan struktur produk.
Diterbitkan: 2024-02-08In proses pemasangan bola, mengadopsi larutan pasta solder suhu rendah dapat secara signifikan mengurangi tekanan termal pada badan chip BGA, menghindari kegagalan lini produksi umum seperti pengelupasan bantalan, retakan mikro cetakan silikon, dan delaminasi senyawa cetakan. In pengujian aktual pasta solder seri JiaJinYuan LTS, solusi ini mencapai konsistensi diameter bola ±0,02mm pada suhu puncak 185℃, sekaligus menyeimbangkan kinerja pembasahan dan penyebaran dengan sifat insulasi residu.
Diterbitkan: 2024-01-28
Pasta solder bebas timbal dan pasta solder bertimbal memiliki perbedaan penting dalam komposisi, titik leleh, keterbasahan, dan pengaturan profil reflow. Kunci untuk membedakannya terletak pada tanda RoHS pada label batch pasta solder, warna residu fluks, dan kilau sambungan solder. Karena solder bebas timbal memiliki titik leleh yang tinggi dan tegangan permukaan yang tinggi, maka perlu untuk meningkatkan suhu puncak dan memperpanjang waktu di atas cairan, sekaligus menerapkan persyaratan yang lebih tinggi pada desain bukaan stensil, tekanan alat pembersih karet, dan kecepatan pencetakan.
Diterbitkan: 2024-01-23Pengujian sampel solder dilakukan menggunakan tiga jenis bahan—pasta solder, kawat solder, dan batang solder—untuk pengujian mesin, guna mensimulasikan secara realistis kinerja kompatibilitas pencetakan, penempatan, dan reflow solder JJY pada lini produksi SMT. Pengujian ini berfokus pada verifikasi sifat reologi pasta solder dan kesesuaiannya dengan lubang stensil, stabilitas pengumpanan kawat kawat solder, serta keseragaman peleburan dan penyebaran batang solder, sehingga memberikan dukungan data jendela proses yang dapat direproduksi untuk pengenalan batch.
Diterbitkan: 2024-01-12X-Ray inspection is the only non-destructive method In SMT production lines that can penetrate packages to directly observe the internal structure of hidden solder joints such as BGA and QFN. Hal ini terutama digunakan untuk mendeteksi cacat yang tidak terlihat seperti rongga sambungan solder, sambungan solder dingin, dan offset bola solder. Especially In the mass production of automotive-grade and industrial-grade high-reliability products, with 0.5μm detail resolution and real-time dynamic imaging capability, Jia Jinyuan X-Ray inspection equipment stably maintains the recognition rate of defective solder joints with a void rate exceeding 25% at over 99.7%.
Diterbitkan: 2023-11-17
Pasta solder bebas halogen seri JiaJinYuan LFP telah menyelesaikan verifikasi proses pengemasan QFN, dengan tingkat pembasahan solder terukur mendekati 100%, secara signifikan meningkatkan keterbasahan sambungan solder dan kemampuan kontrol penghubung. Mengandalkan bubuk paduan 0307/T4 dan formula rendah halogen tingkat ROL1, produk ini mempertahankan aktivitas tinggi sambil memenuhi IPC-J-STD-00
Diterbitkan: 2023-10-25Untuk ekspor pasta solder ke Thailand di Asia Tenggara, dokumen bea cukai perdagangan luar negeri lengkap untuk pasta solder harus disiapkan, termasuk Surat Keterangan Asal, FORM E, MSDS, laporan pengujian SGS, dan faktur komersial. Diantaranya, FORM E memenuhi syarat untuk perlakuan tarif nol, MSDS harus dikeluarkan oleh laboratorium dengan kualifikasi CNAS, dan semua dokumen harus benar-benar sesuai dengan batch pengiriman yang sebenarnya; jika tidak, barang akan menghadapi risiko dikembalikan atau ditahan di bea cukai Thailand.
Diterbitkan: 2023-08-09
JiaJinYuan telah meningkatkan stabilitas batch dan ketertelusuran proses pasta solder secara signifikan dengan menetapkan 21 proses inspeksi yang mencakup seluruh alur kerja mulai dari pergudangan bahan mentah, persiapan bubuk paduan, pencampuran pasta solder, verifikasi reflow hingga inspeksi keluar. Seri pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah bekerja dengan baik dalam aspek-aspek utama seperti laju pendakian solder QFN/DFN, transparansi residu, dan kontrol kekosongan.
Diterbitkan: 2023-07-06Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.