SMT 焊錫膏製造商。
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焊錫條是否可以混合取決於合金成分的相容性以及與波峰焊機製程窗口的匹配程度。混合不同合金焊料容易導致熔點漂移、潤濕不均勻、焊點脆化等風險。 In實際生產線，常見現象包括銲渣增加、焊點尖刺、或冷焊點。建議優先使用同一廠商、同一批次的焊條，以確保合金焊料成分的穩定性和焊接的一致性。
發表： 2024-06-27在返修焊接和BGA晶片植球過程中，過高的空洞率是造成冷焊點、熱阻增加和早期失效的主要原因。使用低空隙焊膏可以顯著提高焊點的冶金結合質量，尤其是在多次熱循環後保持結構完整性。 In實際測試，嘉金源JGY-850系列錫膏空洞率穩定控制在8%以內。結合精確的鋼網孔徑設計和氮氣保護回流焊，將返工焊接的一次合格率提高到 98.3%。
發表： 2024-02-28
In2023年，錫膏市場呈現多元化發展趨勢，傳統工業應用不斷與新能源、半導體等新興領域融合。驅動因素包括技術進步、產業轉型和政策支援。產業從業人員需要關注市場需求變化，優化產品結構。
發表： 2024-02-08In球安裝工藝，採用低溫焊膏解決方案可顯著降低BGA晶片本體的熱應力，避免焊盤剝落、矽晶片微裂紋、模塑膠分層等常見生產線故障。 In嘉金源LTS系列錫膏實際測試，該方案在185℃峰值溫度下實現了±0.02mm的球徑一致性，同時平衡了潤濕和鋪展性能與殘留絕緣性能。
發表： 2024-01-28
無鉛焊膏和含鉛焊膏在成分、熔點、潤濕性和回流溫度曲線設定方面有本質差異。區分它們的關鍵在於錫膏批次標籤上的RoHS標記、助焊劑殘留物的顏色以及焊點的光澤度。由於無鉛焊料具有高熔點和高表面張力，因此需要提高峰值溫度並延長液相線以上的時間，同時對鋼網孔徑設計、刮刀壓力和印刷速度提出更高的要求。
發表： 2024-01-23焊料樣品測試使用三種類型的材料（焊膏、焊錫絲和焊錫條）進行機器測試，以真實模擬 SMT 生產線上 JJY 焊料的印刷、貼裝和回流相容性性能。測試重點驗證錫膏的流變特性及其與鋼網孔徑的匹配性、焊錫絲的送絲穩定性以及焊錫條的熔化和鋪展均勻性，為批量導入提供可重複的製程視窗資料支援。
發表： 2024-01-12X射線偵測是SMT生產線中唯一可以穿透封裝直接觀察BGA、QFN等隱藏焊點內部結構的非破壞性方法。主要用於偵測焊點空洞、冷焊點、焊球偏移等不可見缺陷。特別是在汽車級和工業級高可靠性產品的量產中，憑藉0.5μm的細節分辨率和實時動態成像能力，嘉錦源X射線檢測設備對空洞率超過25%的缺陷焊點的識別率穩定保持在99.7%以上。
發表： 2023-11-17
嘉金源LFP系列無鹵錫膏已完成QFN封裝製程驗證，實測焊點潤濕率接近100%，顯著提升焊點潤濕性和橋連控制能力。依托0307/T4合金粉末和ROL1級低鹵配方，在滿足IPC-J-STD-00的同時保持高活性
發表： 2023-10-25錫膏出口東南亞泰國，需準備全套錫膏外貿清關文件，包括原產地證明、FORM E、MSDS、SGS測試報告、商業發票。其中FORM E符合零關稅待遇，MSDS必須由具有CNAS資格的實驗室出具，所有文件必須與實際出貨批次嚴格相符；否則，貨物將面臨被泰國海關退回或扣留的風險。
發表： 2023-08-09
嘉金源建立了覆蓋從原料入庫、合金粉製備、錫膏混合、回流焊驗證到出貨檢驗全流程的21道檢驗流程，顯著提高了錫膏的批次穩定性和製程可追溯性。其無鹵化、無鉛高溫錫膏系列在QFN/DFN焊錫爬升率、殘渣透明度、空洞控制等關鍵方面表現出色
發表： 2023-07-06