Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Lingote de estanho, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Se as barras de solda podem ser misturadas depende da compatibilidade das composições da liga e do grau de correspondência com a janela de processo da máquina de solda por onda. A mistura de diferentes soldas de liga pode facilmente levar a riscos como mudança do ponto de fusão, umedecimento irregular e fragilização das juntas de solda. In linhas de produção reais, fenômenos comuns incluem aumento de escória de solda, picos de juntas de solda ou juntas de solda fria. Recomenda-se dar prioridade ao uso de barras de solda do mesmo fabricante e do mesmo lote para garantir a estabilidade da composição da solda da liga e a consistência da soldagem.
Publicado: 2024-06-27Durante o processo de soldagem de retrabalho e montagem da esfera do chip BGA, uma taxa excessiva de vazios é a principal causa de juntas de solda fria, aumento da resistência térmica e falhas precoces. O uso de pasta de solda com baixo teor de vazios pode melhorar significativamente a qualidade da ligação metalúrgica das juntas de solda e, especialmente, manter a integridade estrutural após vários ciclos térmicos. In testes reais, a pasta de solda da série JiaJinYuan JGY-850 controla de forma estável a taxa de vazios dentro de 8%. Combinado com um design preciso da abertura do estêncil e refluxo protegido com nitrogênio, aumenta o rendimento da primeira passagem da soldagem de retrabalho para 98,3%.
Publicado: 2024-02-28
In 2023, o mercado de pasta de solda apresentou uma tendência de desenvolvimento diversificada, com aplicações industriais tradicionais continuando a se integrar com campos emergentes, como novas energias e semicondutores. Os factores determinantes incluem o progresso tecnológico, a transformação industrial e o apoio político. Os profissionais da indústria precisam prestar atenção às mudanças na demanda do mercado e otimizar a estrutura do produto.
Publicado: 2024-02-08In o processo de montagem da esfera, adotando uma solução de pasta de solda de baixa temperatura, pode reduzir significativamente o estresse térmico nos corpos dos chips BGA, evitando falhas comuns na linha de produção, como descascamento da almofada, microfissuras na matriz de silício e delaminação do composto de moldagem. In testes reais da pasta de solda da série JiaJinYuan LTS, esta solução alcançou consistência de diâmetro de esfera de ± 0,02 mm a uma temperatura máxima de 185 ℃, enquanto equilibrava o desempenho de umedecimento e espalhamento com propriedades de isolamento de resíduos.
Publicado: 2024-01-28
A pasta de solda sem chumbo e a pasta de solda com chumbo têm diferenças essenciais na composição, ponto de fusão, molhabilidade e configurações de perfil de refluxo. A chave para distingui-los está na marcação RoHS no rótulo do lote de pasta de solda, na cor do resíduo de fluxo e no brilho das juntas de solda. Como a solda sem chumbo tem alto ponto de fusão e alta tensão superficial, é necessário aumentar a temperatura de pico e estender o tempo acima do liquidus, ao mesmo tempo que impõe requisitos mais elevados no design da abertura do estêncil, na pressão do rodo e na velocidade de impressão.
Publicado: 2024-01-23O teste de amostra de solda foi conduzido usando três tipos de materiais – pasta de solda, fio de solda e barra de solda – para testes de máquina, para simular realisticamente o desempenho de impressão, posicionamento e compatibilidade de refluxo da solda JJY em linhas de produção SMT. Os testes se concentraram na verificação das propriedades reológicas da pasta de solda e sua correspondência com as aberturas do estêncil, a estabilidade da alimentação do fio de solda e a uniformidade de fusão e espalhamento da barra de solda, fornecendo suporte de dados de janela de processo reproduzíveis para introdução de lote.
Publicado: 2024-01-12A inspeção por raios X é o único método não destrutivo nas linhas de produção SMT que pode penetrar nas embalagens para observar diretamente a estrutura interna das juntas de solda ocultas, como BGA e QFN. É usado principalmente para detectar defeitos invisíveis, como vazios nas juntas de solda, juntas de solda fria e deslocamento da esfera de solda. Especialmente na produção em massa de produtos de alta confiabilidade de nível automotivo e industrial, com resolução de detalhes de 0,5 μm e capacidade de imagem dinâmica em tempo real, o equipamento de inspeção de raios X Jia Jinyuan mantém de forma estável a taxa de reconhecimento de juntas de solda defeituosas com uma taxa de vazios superior a 25% em mais de 99,7%.
Publicado: 2023-11-17
A pasta de solda sem halogênio da série JiaJinYuan LFP concluiu a verificação do processo de embalagem QFN, com a taxa de umedecimento da solda medida próxima a 100%, melhorando significativamente a molhabilidade da junta de solda e a capacidade de controle de ponte. Baseando-se no pó da liga 0307/T4 e na fórmula de baixo halogênio de grau ROL1, ele mantém alta atividade enquanto atende ao IPC-J-STD-00
Publicado: 2023-10-25Para a exportação de pasta de solda para a Tailândia no Sudeste Asiático, um conjunto completo de documentos de desembaraço aduaneiro de comércio exterior para pasta de solda deve ser preparado, incluindo o Certificado de Origem, FORM E, MSDS, relatório de teste SGS e fatura comercial. Dentre eles, o FORM E é PASSível de tratamento com tarifa zero, a FISPQ deve ser emitida por laboratório com qualificação CNAS e todos os documentos devem corresponder rigorosamente ao lote real de embarque; caso contrário, as mercadorias correrão o risco de serem devolvidas ou detidas na alfândega tailandesa.
Publicado: 2023-08-09
JiaJinYuan melhorou significativamente a estabilidade do lote e a rastreabilidade do processo de pasta de solda, estabelecendo 21 processos de inspeção que cobrem todo o fluxo de trabalho, desde o armazenamento de matéria-prima, preparação de pó de liga, mistura de pasta de solda, verificação de refluxo até a inspeção de saída. Sua série de pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo tem um bom desempenho em aspectos importantes, como taxa de subida de solda QFN/DFN, transparência de resíduos e controle de vazios
Publicado: 2023-07-06Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.