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焊锡条是否可以混合取决于合金成分的相容性以及与波峰焊机工艺窗口的匹配程度。混合不同合金焊料很容易导致熔点漂移、润湿不均匀、焊点脆化等风险。在实际生产线上，常见的现象包括焊渣增多、焊点尖刺、冷焊点等。建议优先使用同一厂家、同一批次的焊条，以保证合金焊料成分的稳定性和焊接的一致性。
发表： 2024-06-27在返修焊接和BGA芯片植球过程中，过高的空洞率是造成冷焊点、热阻增加和早期失效的主要原因。使用低空隙焊膏可以显着提高焊点的冶金结合质量，尤其是在多次热循环后保持结构完整性。在实际测试中，佳金源JGY-850系列焊膏将空洞率稳定控制在8%以内。结合精确的钢网孔径设计和氮气保护回流焊，将返工焊接的一次合格率提高到 98.3%。
发表： 2024-02-28
2023年，锡膏市场呈现多元化发展趋势，传统工业应用不断与新能源、半导体等新兴领域融合。驱动因素包括技术进步、产业转型和政策支持。行业从业者需要关注市场需求变化，优化产品结构。
发表： 2024-02-08在植球工艺中，采用低温焊膏解决方案可以显着降低BGA芯片本体上的热应力，避免焊盘剥落、硅芯片微裂纹和模塑料分层等常见生产线故障。在佳金源LTS系列锡膏的实际测试中，该方案在185℃峰值温度下实现了±0.02mm的焊球直径一致性，同时平衡了润湿和铺展性能与残留绝缘性能。
发表： 2024-01-28
无铅焊膏和含铅焊膏在成分、熔点、润湿性和回流温度曲线设置方面有本质区别。区分它们的关键在于焊膏批次标签上的RoHS标记、助焊剂残留物的颜色以及焊点的光泽度。由于无铅焊料具有高熔点和高表面张力，因此需要提高峰值温度并延长液相线以上的时间，同时对钢网孔径设计、刮刀压力和印刷速度提出更高的要求。
发表： 2024-01-23焊锡样品测试采用锡膏、焊锡丝、焊锡条三种材料进行机器测试，真实模拟佳金源焊锡在SMT生产线上的印刷、贴装和回流焊兼容性性能。测试重点验证锡膏的流变特性及其与钢网孔径的匹配性、焊锡丝的送丝稳定性以及焊锡条的熔化和铺展均匀性，为批量导入提供可重复的工艺窗口数据支持。
发表： 2024-01-12X射线检测是SMT生产线中唯一可以穿透封装直接观察BGA、QFN等隐藏焊点内部结构的无损方法。主要用于检测焊点空洞、冷焊点、焊球偏移等不可见缺陷。尤其是在汽车级和工业级高可靠性产品的量产中，凭借0.5μm的细节分辨率和实时动态成像能力，佳金源X射线检测设备对空洞率超过25%的缺陷焊点的识别率稳定保持在99.7%以上。
发表： 2023-11-17
佳金源LFP系列无卤锡膏已完成QFN封装工艺验证，实测焊点润湿率接近100%，显着提高焊点润湿性和桥连控制能力。依托0307/T4合金粉末和ROL1级低卤配方，在满足IPC-J-STD-00的同时保持高活性
发表： 2023-10-25锡膏出口东南亚泰国，需准备全套锡膏外贸清关文件，包括原产地证书、FORM E、MSDS、SGS测试报告、商业发票。其中FORM E符合零关税待遇，MSDS必须由具有CNAS资质的实验室出具，所有文件必须与实际出货批次严格相符；否则，货物将面临被泰国海关退回或扣留的风险。
发表： 2023-08-09
佳金源建立了覆盖从原材料入库、合金粉制备、锡膏混合、回流焊验证到出货检验全流程的21道检验流程，显着提高了锡膏的批次稳定性和工艺可追溯性。其无卤、无铅高温锡膏系列在QFN/DFN焊锡爬升率、残渣透明度、空洞控制等关键方面表现出色
发表： 2023-07-06