Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kung ang mga solder bar ay maaaring ihalo ay depende sa pagiging tugma ng mga komposisyon ng haluang metal at ang pagtutugma ng antas sa window ng proseso ng wave soldering machine. Ang paghahalo ng iba't ibang mga solder ng haluang metal ay madaling humantong sa mga panganib tulad ng pagbabago ng punto ng pagkatunaw, hindi pantay na basa, at pagkasira ng mga joint ng panghinang. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga karaniwang phenomena ay kinabibilangan ng tumaas na solder dross, solder joint spike, o cold solder joints. Inirerekomenda na bigyan ng priyoridad ang paggamit ng mga solder bar mula sa parehong tagagawa at ang parehong batch upang matiyak ang katatagan ng komposisyon ng haluang metal at ang pagkakapare-pareho ng paghihinang.
Nai-publish: 2024-06-27Sa panahon ng rework soldering at BGA chip ball mounting process, ang sobrang void rate ang pangunahing sanhi ng cold solder joints, tumaas na thermal resistance, at maagang pagkabigo. Ang paggamit ng low-void solder paste ay maaaring makabuluhang mapabuti ang metalurgical bonding na kalidad ng solder joints, at lalo na mapanatili ang integridad ng istruktura pagkatapos ng maraming thermal cycle. In aktwal na mga pagsubok, ang JiaJinYuan JGY-850 series solder paste ay matatag na kinokontrol ang void rate sa loob ng 8%. Kasama ng tumpak na disenyo ng stencil aperture at nitrogen-protected reflow, pinapataas nito ang first-pass yield ng rework soldering sa 98.3%.
Nai-publish: 2024-02-28
In 2023, ang solder paste market ay nagpakita ng sari-saring trend ng pag-unlad, na may mga tradisyonal na pang-industriya na aplikasyon na patuloy na sumasama sa mga umuusbong na larangan tulad ng bagong enerhiya at semiconductors. Kasama sa mga salik sa pagmamaneho ang pag-unlad ng teknolohiya, pagbabagong pang-industriya, at suporta sa patakaran. Kailangang bigyang-pansin ng mga practitioner ng industriya ang mga pagbabago sa demand sa merkado at i-optimize ang istraktura ng produkto.
Nai-publish: 2024-02-08In ang proseso ng pag-mount ng bola, ang paggamit ng isang mababang temperatura na solder paste na solusyon ay maaaring makabuluhang bawasan ang thermal stress sa BGA chip body, pag-iwas sa mga karaniwang pagkabigo sa linya ng produksyon tulad ng pad peeling, silicon die microcracks, at molding compound delamination. In aktwal na mga pagsubok ng JiaJinYuan LTS series solder paste, ang solusyon na ito ay nakakamit ng ball diameter consistency na ±0.02mm sa peak temperature na 185 ℃, habang binabalanse ang pag-basa at pagkalat ng pagganap na may residue insulation properties.
Nai-publish: 2024-01-28
Ang walang lead na solder paste at lead na solder paste ay may mahahalagang pagkakaiba sa komposisyon, punto ng pagkatunaw, pagkabasa, at mga setting ng profile ng reflow. Ang susi sa pagkilala sa mga ito ay nakasalalay sa RoHS na pagmamarka sa solder paste batch label, ang kulay ng flux residue, at ang glossiness ng solder joints. Dahil ang lead-free na panghinang ay may mataas na punto ng pagkatunaw at mataas na pag-igting sa ibabaw, kinakailangan upang taasan ang peak na temperatura at pahabain ang oras sa itaas ng liquidus, habang nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa disenyo ng siwang ng stencil, presyon ng squeegee, at bilis ng pag-print.
Nai-publish: 2024-01-23Isinagawa ang solder sample testing gamit ang tatlong uri ng mga materyales—solder paste, solder wire, at solder bar—para sa machine testing, para makatotohanang gayahin ang printing, placement, at reflow compatibility performance ng JJY solder sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang pagsubok ay nakatuon sa pag-verify ng mga rheological na katangian ng solder paste at ang pagtutugma nito sa mga stencil aperture, ang wire feed stability ng solder wire, at ang pagkatunaw at pagkalat ng pagkakapareho ng solder bar, na nagbibigay ng reproducible process window data na suporta para sa batch introduction.
Nai-publish: 2024-01-12Ang X-Ray inspection ay ang tanging hindi mapanirang paraan sa mga linya ng produksyon ng SMT na maaaring tumagos sa mga pakete upang direktang obserbahan ang panloob na istraktura ng mga nakatagong solder joints tulad ng BGA at QFN. Pangunahing ginagamit ito upang makita ang mga hindi nakikitang mga depekto tulad ng mga solder joint voids, cold solder joints, at solder ball offset. Lalo na sa mass production ng automotive-grade at industrial-grade high-reliability na mga produkto, na may 0.5μm na resolusyon ng detalye at real-time na dynamic na kakayahan sa imaging, ang Jia Jinyuan X-Ray inspection equipment ay matatag na nagpapanatili ng recognition rate ng mga may sira na solder joints na may void rate na higit sa 25% sa higit sa 99.7%.
Nai-publish: 2023-11-17
Ang JiaJinYuan LFP series na halogen-free solder paste ay nakumpleto ang QFN packaging process verification, na may sinusukat na solder wetting rate na malapit sa 100%, na makabuluhang nagpapabuti sa solder joint wettability at bridging control capability. Umaasa sa 0307/T4 alloy powder at ROL1 grade low-halogen formula, pinapanatili nito ang mataas na aktibidad habang nakakatugon sa IPC-J-STD-00
Nai-publish: 2023-10-25Para sa pag-export ng solder paste sa Thailand sa Southeast Asia, isang buong set ng foreign trade customs clearance documents para sa solder paste, kasama ang Certificate of Origin, FORM E, MSDS, SGS test REPORT, at commercial invoice. Kabilang sa mga ito, ang FORM E ay kwalipikado para sa zero-tariff na paggamot, ang MSDS ay dapat na inisyu ng isang laboratoryo na may kwalipikasyon ng CNAS, at lahat ng mga dokumento ay dapat na mahigpit na tumugma sa aktwal na batch ng kargamento; kung hindi, ang mga kalakal ay haharap sa panganib na maibalik o makulong sa mga kaugalian ng Thai.
Nai-publish: 2023-08-09
Ang JiaJinYuan ay makabuluhang napabuti ang batch stability at process traceability ng solder paste sa pamamagitan ng pagtatatag ng 21 na proseso ng inspeksyon na sumasaklaw sa buong workflow mula sa raw material warehousing, paghahanda ng alloy powder, paghahalo ng solder paste, reflow verification hanggang sa papalabas na inspeksyon. Ang serye ng solder paste na walang halogen at walang lead na may mataas na temperatura ay gumaganap nang mahusay sa mga pangunahing aspeto gaya ng QFN/DFN solder climbing rate, residue transparency, at void control
Nai-publish: 2023-07-06Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.