ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรี SMTรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สารบัดกรี SMT ต้องเก็บไว้ในตู้เย็นเพื่อยับยั้งการเกิดออกซิเดชันของผงโลหะและปฏิกิริยาทางเคมีของฟลักซ์ ป้องกันความหนืดที่เพิ่มขึ้น การตกต่ำที่รุนแรงขึ้น และลดความแม่นยำในการพิมพ์ ขั้นตอนการอุ่นเครื่องต้องปฏิบัติตามกระบวนการยืนที่อุณหภูมิห้องเป็นเวลา 4 ชั่วโมงตามด้วยการกวนเป็นเวลา 2 ชั่วโมงอย่างเคร่งครัด เพื่อหลีกเลี่ยงการกระเด็นและข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดจากการปนเปื้อนของน้ำที่ควบแน่น นี่เป็นขั้นตอนสำคัญที่วิศวกรสายการผลิตต้องไม่ข้ามก่อนเริ่มทำงานในแต่ละวัน
ที่ตีพิมพ์: 2015-06-05การตรวจสอบก่อนการรีโฟลว์หลังจากการวาง SMT เป็นจุดตรวจสอบการป้องกันข้อผิดพลาดที่สำคัญในสายการผลิต ด้วยการรวมการตรวจสอบด้วยภาพเข้ากับ AOI จึงสามารถระบุการวางแนวที่ไม่ถูกต้องของแผ่นอิเล็กโทรด ปริมาณการบัดกรีที่ผิดปกติ และแนวโน้มการฝังหลุมของส่วนประกอบ ป้องกันไม่ให้ข้อบกพร่องแบบแบตช์ไหลเข้าสู่กระบวนการรีโฟลว์ และลดอัตราการทำงานซ้ำของอุปกรณ์ Jia Jinyuan อย่างมีนัยสำคัญ และความเสี่ยงของช่องว่างของรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2015-03-01การบัดกรีบอร์ด OSP เป็นกระบวนการที่สำคัญในสายการผลิต SMT ซึ่งมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดข้อต่อบัดกรีเย็น เปียกได้ไม่ดี และเกิดความล้มเหลวในการออกซิเดชันของแผ่น จำเป็นต้องปรับการออกแบบช่องลายฉลุ การเลือกวางบัดกรี โปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการตรวจสอบบทความแรกให้เหมาะสมเพื่อตอบสนองต่อความไวต่อความร้อน คุณลักษณะของชั้นบาง และการยึดเกาะที่อ่อนแอกับซับสเตรตทองแดงของฟิล์มป้องกันออกซิเดชัน OSP มิฉะนั้น แม้ว่าความแม่นยำของตำแหน่งจะตรงตามมาตรฐาน แต่ปัญหาที่เกิดขึ้นเป็นชุด เช่น ข้อต่อบัดกรีที่ทื่อ ความสูงของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ หรือความต้านทานการทดสอบ ICT ที่ผิดปกติจะเกิดขึ้นหลังจากการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2014-11-10ข้อบกพร่องของ SMT เป็นสาเหตุให้เกิดความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต ปัญหาทั่วไป เช่น ลูกประสาน ช่องว่าง การฝังหิน และการเชื่อมโยง เกี่ยวข้องโดยตรงกับความแม่นยำในการพิมพ์ โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ และการทำงานร่วมกันของส่วนประกอบ ข้อมูลสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่า 83% ของข้อบกพร่อง SMT เกิดจากการเบี่ยงเบนของปริมาณการบัดกรีที่เกิน ± 15% หรือการจับคู่ที่ไม่เหมาะสมระหว่างรูรับแสงของสเตนซิลและ PAD
ที่ตีพิมพ์: 2014-09-14ในระหว่างกระบวนการบัดกรี FPC บอร์ดที่มีความยืดหยุ่นมีแนวโน้มที่จะเสียรูปเมื่อถูกความร้อน ซึ่งเป็นจุดล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต วิศวกรจาก Jia Jinyuan ใช้มาตรการหลายอย่างร่วมกัน รวมถึงการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุ การปรับความเร็วสายพานลำเลียงการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการไล่ระดับอุณหภูมิ และใช้ฟิกซ์เจอร์เฉพาะสำหรับการกด เพื่อเพิ่มอัตราผลตอบแทนการบัดกรี FPC ในรอบแรกจาก 72% เป็น 96.5% โดยมุ่งเน้นไปที่การแก้ปัญหาสามประเด็นหลัก ได้แก่ การที่สารบัดกรีวางไม่ตรงแนว การบัดกรีเปียกบนแผ่นอิเล็กโทรดไม่เพียงพอ และรอยย่นของวัสดุพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2014-06-09เตาอบ Reflow เป็นอุปกรณ์หลักในสายการผลิต SMT ที่ช่วยให้การหลอมโลหะบัดกรีแม่นยำและการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ ด้วยการควบคุมอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น เวลาแช่ และอุณหภูมิสูงสุดอย่างแม่นยำผ่านการควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วน สิ่งเหล่านี้ส่งผลโดยตรงต่ออัตราการเกิดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การฝังศพ และการบัดกรีด้วยความเย็น เตาอบ reflow ของ JiaJinYuan สามารถรองรับส่วนประกอบ 0201 และกระบวนการติดตั้งแบบผสมสองด้าน QFN5x5 ในการผลิตจำนวนมากได้อย่างเสถียร
ที่ตีพิมพ์: 2014-04-28การออกแบบความหนาและรูรับแสงของสเตนซิล SMT เป็นตัวแปรหลักที่กำหนดคุณภาพการขึ้นรูปของการพิมพ์แบบบัดกรี สำหรับส่วนประกอบ 0402 และ 0201 ค่าเบี่ยงเบนของปริมาตรการวางบัดกรีระหว่าง 0.12 มม. ถึง 0.15 มม. สเตนซิลสามารถเข้าถึง 28% เมื่ออัตราส่วนรูรับแสงน้อยกว่า 1.5 อัตราการยุบขอบจะเพิ่มขึ้น 3 เท่า ข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่า ภายใต้เงื่อนไขของแผ่นเดียวกัน รูรับแสงรูปสี่เหลี่ยมคางหมูจะปรับปรุงอัตราการปล่อยสารบัดกรีได้ 12% เมื่อเทียบกับรูรับแสงรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้า
ที่ตีพิมพ์: 2014-02-02การบัดกรีแบบจุ่มพินจะครอบคลุมพื้นผิวของพินส่วนประกอบอย่างสม่ำเสมอด้วยชั้นของตะกั่วดีบุกหรือบัดกรีไร้สารตะกั่ว ช่วยเพิ่มความสามารถในการบัดกรีของพินและความสามารถในการทำให้เปียกได้อย่างมาก และแก้ไขข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่ขาดหายไปซึ่งเกิดจากการชุบออกซิเดชันและอายุการเก็บรักษา โดยให้รากฐานการบัดกรีที่มั่นคงและเชื่อถือได้สำหรับการวางตำแหน่ง SMT และเป็นกระบวนการเตรียมล่วงหน้าที่สำคัญสำหรับสายการผลิตของ Jia Jinyuan ในการจัดการ PCB ความหนาแน่นสูงและแพ็คเกจ QFP ระดับละเอียด
ที่ตีพิมพ์: 2013-10-14ปรากฏการณ์การฝังศพในข้อบกพร่อง SMT ส่วนใหญ่เกิดจากการให้ความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอที่ปลายทั้งสองของส่วนประกอบชิป ซึ่งมักพบในตัวต้านทานและตัวเก็บประจุในแพ็คเกจ 0402 และ 0603 เมื่อสารบัดกรีที่ปลายด้านหนึ่งละลายและเปียกก่อนในขณะที่อีกด้านหนึ่งยังคงแข็งอยู่ ความไม่สมดุลของแรงตึงผิวจะดึงส่วนประกอบขึ้นในแนวตั้ง สถิติจากสายการผลิตของ JJY แสดงให้เห็นว่าข้อบกพร่องนี้คิดเป็น 37% ของปริมาณการทำงานซ้ำหลังการวางตำแหน่ง โดยสาเหตุที่แท้จริงมุ่งเน้นไปที่ความเบี่ยงเบนในการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การกระจายโซนอุณหภูมิที่ผิดปกติในเตาอบ reflow และโครงร่าง PCB ที่ไม่สมมาตร
ที่ตีพิมพ์: 2013-08-26เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดสายการผลิตจริงสำหรับวัสดุบัดกรีที่ใช้ในมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม บทสรุปนี้มุ่งเน้นไปที่ปัญหาความเข้ากันได้ของสารบัดกรีในการพิมพ์ SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์และกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น และอธิบายรายละเอียดเกี่ยวกับประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของสารบัดกรี JiaJinYuan และแท่งบัดกรีที่ตรงกันในการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูง ครอบคลุมพารามิเตอร์กระบวนการที่สำคัญ เช่น การปรับความหนืด การควบคุมปริมาณโลหะ และการยับยั้งการกัดกร่อนของสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-25ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT