Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa SMT Solder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang SMT solder paste ay dapat na naka-imbak sa ref upang pigilan ang oksihenasyon ng metal powder at mga kemikal na reaksyon ng flux, na pumipigil sa pagtaas ng lagkit, lumalalang slump, at nabawasan ang katumpakan ng pag-print. Ang pamamaraan ng pag-init ay dapat na mahigpit na sumunod sa proseso ng 4 na oras ng pagtayo sa temperatura ng silid na sinusundan ng 2 oras ng pagpapakilos, upang maiwasan ang pag-splash at malamig na mga joint solder na dulot ng condensation water contamination. Isa itong kritikal na hakbang na hindi dapat laktawan ng mga production line engineer bago magsimula ng trabaho bawat araw.
Nai-publish: 2015-06-05Ang pre-reflow inspection pagkatapos ng SMT placement ay isang kritikal na error-proofing checkpoint sa production line. Sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng visual na inspeksyon sa AOI, mabilis nitong natutukoy ang misalignment ng pad, abnormal na dami ng solder paste, at mga tendensya sa pag-tombstone ng bahagi, na pumipigil sa mga batch na depekto na dumaloy sa proseso ng reflow at makabuluhang binabawasan ang rework rate ng Jia Jinyuan equipment at ang panganib ng solder joint voids.
Nai-publish: 2015-03-01Ang OSP board soldering ay isang kritikal na proseso sa mga linya ng produksyon ng SMT na madaling kapitan ng malamig na solder joints, mahinang basa, at pad oxidation failure. Kinakailangang i-optimize ang disenyo ng stencil aperture, seleksyon ng solder paste, reflow profile, at proseso ng pag-verify sa unang artikulo bilang tugon sa thermal sensitivity, thin-layer na katangian, at mahinang pagdikit sa tansong substrate ng OSP anti-oxidation protective film. Kung hindi, kahit na ang katumpakan ng pagkakalagay ay nakakatugon sa mga pamantayan, ang mga batch na isyu tulad ng mapurol na mga joint ng solder, hindi sapat na solder climb height, o abnormal na ICT test impedance ay magaganap pagkatapos ng reflow.
Nai-publish: 2014-11-10Ang mga depekto sa SMT ay isang mataas na dalas na pinagmumulan ng mga pagkabigo sa mga linya ng produksyon. Ang mga karaniwang isyu gaya ng mga solder ball, voids, tombstoning, at bridging ay direktang nauugnay sa katumpakan ng pag-print, reflow profile, at coplanarity ng bahagi. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon ng Jia Jinyuan na ang 83% ng mga depekto sa SMT ay nagmumula sa paglihis ng volume ng solder paste na lumalampas sa ±15% o hindi wastong pagtutugma sa pagitan ng mga stencil aperture at PAD.
Nai-publish: 2014-09-14Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng FPC, ang flexible board ay madaling ma-deform kapag pinainit, na isang high-frequency failure point sa linya ng produksyon. Ang mga inhinyero mula sa Jia Jinyuan ay nagpatibay ng kumbinasyon ng mga hakbang, kabilang ang pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, pagsasaayos ng reflow soldering conveyor speed at temperature gradient, at paggamit ng mga dedikadong fixture para sa pagpindot, upang mapataas ang first-pass yield ng FPC na paghihinang mula 72% hanggang 96.5%, na tumutuon sa paglutas ng tatlong pangunahing punto ng sakit: sa hindi sapat na pag-aayos ng pag-paste, pag-aayos ng substrate, at.
Nai-publish: 2014-06-09Ang mga reflow oven ay pangunahing kagamitan sa mga linya ng produksyon ng SMT na nagbibigay-daan sa tumpak na pagtunaw ng solder at maaasahang mga koneksyon. Sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa temperature ramp-up rate, soaking time, at peak temperature sa pamamagitan ng segmented temperature control, direktang nakakaapekto ang mga ito sa rate ng paglitaw ng mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at cold soldering. Ang mga JiaJinYuan reflow oven ay matatag na makakasuporta sa 0201 na mga bahagi at QFN5x5 na may dalawang panig na pinaghalong proseso ng pag-mount sa aktwal na mass production.
Nai-publish: 2014-04-28Ang kapal at aperture na disenyo ng mga stencil ng SMT ay mga pangunahing variable na tumutukoy sa pagbuo ng kalidad ng pag-print ng solder paste. Para sa mga bahagi ng 0402 at 0201, ang paglihis ng volume ng solder paste sa pagitan ng 0.12mm at 0.15mm stencil ay maaaring umabot sa 28%. Kapag ang aperture aspect ratio ay mas mababa sa 1.5, ang edge collapse rate ay tataas ng 3 beses. Ang sinusukat na data mula sa production line Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na, sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng pad, ang mga trapezoidal aperture ay nagpapabuti sa solder paste release rate ng 12% kumpara sa mga rectangular aperture.
Nai-publish: 2014-02-02Ang pin dip soldering ay pantay na sumasaklaw sa ibabaw ng mga component pin na may isang layer ng tin-lead o lead-free solder, na makabuluhang nagpapabuti sa pin solderability at kakayahang magbasa, at nireresolba ang malamig na solder joints at hindi nakuha na solder joints na dulot ng plating oxidation at storage aging. Nagbibigay ito ng matatag at maaasahang pundasyon ng paghihinang para sa paglalagay ng SMT, at isang pangunahing proseso ng pre-treatment para sa linya ng produksyon ng Jia Jinyuan upang mahawakan ang mga high-density na PCB at mga fine-pitch na QFP na pakete.
Nai-publish: 2013-10-14Ang tombstoning phenomenon sa mga depekto sa SMT ay kadalasang sanhi ng hindi pantay na pag-init sa magkabilang dulo ng mga bahagi ng chip, na karaniwang makikita sa mga resistor at capacitor sa 0402 at 0603 na mga pakete. Kapag ang solder paste sa isang dulo ay natunaw at nabasa muna habang ang kabilang dulo ay nananatiling solid, ang kawalan ng balanse ng pag-igting sa ibabaw ay hinihila ang bahagi nang patayo pataas. Ipinapakita ng mga istatistika mula sa linya ng produksyon ng JJY na ang depektong ito ay bumubuo ng 37% ng dami ng rework pagkatapos ng placement, na may mga ugat na sanhi na puro mga deviation sa stencil aperture na disenyo, abnormal na pamamahagi ng temperature zone sa mga reflow oven, at asymmetric na layout ng PCB.
Nai-publish: 2013-08-26Upang matugunan ang aktwal na mga kinakailangan sa linya ng produksyon para sa mga materyales na panghinang na ginagamit sa mga motherboard ng pang-industriya na kontrol, ang buod na ito ay nakatuon sa mga isyu sa pagiging tugma ng solder paste sa SMT printing, reflow soldering at mga proseso ng wave soldering, at nagpapaliwanag sa synergistic na pagganap ng JiaJinYuan solder paste at pagtutugma ng mga solder bar sa high-reliability na paghihinang, na sumasaklaw sa mga pangunahing parameter ng control ng proseso ng corhibition tulad ng viscosity ng corhibition at mga parameter ng kontrol ng nilalaman ng metal.
Nai-publish: 2013-06-25Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.