СМТ припой

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

СМТ припой
Дом СМТ припой SMD& Wave SMT Solder, сплав для пайки печатных плат на заводе электронной обработки

SMD& Wave SMT Solder, сплав для пайки печатных плат на заводе электронной обработки

СМТ припой Знание

Здесь вы можете найти знания о СМТ припой, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Почему паяльную пасту для поверхностного монтажа необходимо хранить в холодильнике и как выполнять процесс разогрева?

Почему паяльную пасту для поверхностного монтажа необходимо хранить в холодильнике и как выполнять процесс разогрева?

Паяльную пасту для поверхностного монтажа необходимо хранить в холодильнике, чтобы предотвратить окисление металлического порошка и химические реакции флюса, предотвращая повышение вязкости, ухудшение осадки и снижение точности печати. Процедура прогрева должна строго соответствовать процессу выдержки в течение 4 часов при комнатной температуре с последующими 2 часами перемешивания, чтобы избежать разбрызгивания и холодных паяных соединений, вызванных загрязнением конденсата. Это важный шаг, который инженеры производственной линии не должны пропускать каждый день перед началом работы.

Опубликовано: 2015-06-05

Проверка перед оплавлением перед размещением SMT для заблаговременного обнаружения смещения и опасности надгробия

Проверка перед оплавлением после установки SMT является важной контрольной точкой для предотвращения ошибок на производственной линии. Сочетая визуальный осмотр с AOI, он быстро выявляет несоосность контактных площадок, ненормальный объем паяльной пасты и склонность к захоронению компонентов, предотвращая попадание дефектов партии в процесс оплавления и значительно снижая скорость доработки оборудования Jia Jinyuan и риск образования пустот в паяных соединениях.

Опубликовано: 2015-03-01

Пайка платы OSP Антиокислительная защита OSP Контактные площадки для печатных плат Монтаж SMT под пайку

Пайка плат OSP — это критически важный процесс на производственных линиях SMT, который очень подвержен холодной пайке, плохому смачиванию и окислению контактных площадок. Необходимо оптимизировать конструкцию отверстия трафарета, выбор паяльной пасты, профиль оплавления и процесс проверки первого изделия с учетом термической чувствительности, характеристик тонкого слоя и слабой адгезии к медной подложке антиокислительной защитной пленки OSP. В противном случае, даже если точность размещения соответствует стандартам, после оплавления возникнут проблемы с партией, такие как тусклые паяные соединения, недостаточная высота подъема припоя или аномальное испытательное сопротивление ICT.

Опубликовано: 2014-11-10

Дефекты поверхностного монтажа: распространенные дефекты пайки при производстве поверхностного монтажа, включая шарик припоя, пустоты, надгробия, перемычки и т. д.

Дефекты SMT являются высокочастотным источником сбоев на производственных линиях. Типичные проблемы, такие как шарики припоя, пустоты, образования надгробий и перемычки, напрямую связаны с точностью печати, профилем оплавления и копланарностью компонентов. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что 83% дефектов поверхностного монтажа возникают из-за отклонения объема паяльной пасты, превышающего ±15%, или неправильного соответствия между отверстиями трафарета и контактными площадками.

Опубликовано: 2014-09-14

Пайка гибких печатных плат FPC Пайка SMT, мягкие платы, склонные к деформации при нагреве

В процессе пайки FPC гибкая плата склонна к деформации при нагревании, что является причиной высокочастотного отказа на производственной линии. Инженеры из Jia Jinyuan приняли ряд мер, включая оптимизацию конструкции отверстия трафарета, регулировку скорости конвейера для пайки оплавлением и температурного градиента, а также использование специальных приспособлений для прессования, чтобы увеличить выход при первом проходе пайки FPC с 72% до 96,5%, сосредоточив внимание на решении трех основных проблем: несовпадение паяльной пасты, недостаточное смачивание припоем на контактных площадках и сморщивание подложки.

Опубликовано: 2014-06-09

Печь оплавления: основное оборудование для SMT-пайки оплавлением, обеспечивающее плавление припоя за счет зонального контроля температуры

Печи оплавления являются основным оборудованием производственных линий SMT, обеспечивающим точное плавление припоя и надежные соединения. Точно контролируя скорость повышения температуры, время выдержки и пиковую температуру посредством сегментированного контроля температуры, они напрямую влияют на частоту возникновения таких дефектов, как соединения холодной пайки, надгробия и холодная пайка. Печи оплавления JiaJinYuan могут стабильно поддерживать компоненты 0201 и процессы двустороннего смешанного монтажа QFN5x5 в реальном массовом производстве.

Опубликовано: 2014-04-28

Толщина трафарета SMT и конструкция апертуры напрямую влияют на эффект формирования паяльной пасты

Толщина и конструкция апертуры трафаретов SMT являются основными переменными, определяющими качество печати паяльной пасты. Для компонентов 0402 и 0201 отклонение объема паяльной пасты между трафаретами 0,12 мм и 0,15 мм может достигать 28%. При соотношении сторон апертуры менее 1,5 скорость схлопывания кромок увеличивается в 3 раза. Данные измерений на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что при тех же условиях контактных площадок трапециевидные отверстия улучшают скорость высвобождения паяльной пасты на 12% по сравнению с прямоугольными отверстиями.

Опубликовано: 2014-02-02

Пайка компонентов погружением в контакты: улучшение паяемости контактов для облегчения поверхностного монтажа

Пайка погружением штифтов равномерно покрывает поверхность выводов компонентов слоем оловянно-свинцового или бессвинцового припоя, что значительно улучшает паяемость и смачивающую способность выводов, а также устраняет проблемы с холодными паяными соединениями и пропущенными паяными соединениями, вызванными окислением покрытия и старением при хранении. Он обеспечивает стабильную и надежную основу для пайки при монтаже SMT и является ключевым процессом предварительной обработки на производственной линии Jia Jinyuan для работы с печатными платами высокой плотности и корпусами QFP с мелким шагом.

Опубликовано: 2013-10-14

Причины дефектов «надгробия» в SMT: неравномерный нагрев с обоих концов компонентов

Явление захоронения дефектов поверхностного монтажа в основном вызвано неравномерным нагревом на обоих концах компонентов чипа, что обычно наблюдается в резисторах и конденсаторах в корпусах 0402 и 0603. Когда паяльная паста на одном конце сначала плавится и смачивается, а другой конец остается твердым, дисбаланс поверхностного натяжения тянет компонент вертикально вверх. Статистика производственной линии JJY показывает, что на этот дефект приходится 37% объема доработок после установки, причем основные причины сосредоточены в отклонениях в конструкции отверстий трафарета, аномальном распределении температурных зон в печах оплавления и асимметричной компоновке печатной платы.

Опубликовано: 2013-08-26

Припой для промышленной материнской платы SMT, паяльная паста, волновая пайка, поддержка поставок припоя

Чтобы удовлетворить фактические требования производственной линии к материалам для припоя, используемым в материнских платах промышленного управления, в этом обзоре основное внимание уделяется вопросам совместимости паяльной пасты в процессах SMT-печати, пайки оплавлением и волновой пайкой, а также подробно рассматриваются синергетические характеристики паяльной пасты JiaJinYuan и соответствующих паяльных стержней при высоконадежной пайке, охватывающие ключевые параметры процесса, такие как адаптация вязкости, контроль содержания металлов и ингибирование остаточной коррозии.

Опубликовано: 2013-06-25

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.