Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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A pasta de solda SMT deve ser armazenada refrigerada para inibir a oxidação do pó metálico e as reações químicas do fluxo, evitando aumento da viscosidade, queda agravada e redução da precisão da impressão. O procedimento de aquecimento deve seguir rigorosamente o processo de 4 horas de repouso em temperatura ambiente seguido de 2 horas de agitação, para evitar respingos e juntas de solda frias causadas pela contaminação da água de condensação. Esta é uma etapa crítica que os engenheiros da linha de produção não devem pular antes de iniciar o trabalho todos os dias.
Publicado: 2015-06-05A inspeção pré-refluxo após a colocação do SMT é um ponto de verificação crítico à prova de erros na linha de produção. Ao combinar a inspeção visual com o AOI, ele identifica rapidamente o desalinhamento da almofada, o volume anormal da pasta de solda e as tendências de exclusão de componentes, evitando que defeitos de lote fluam para o processo de refluxo e reduzindo significativamente a taxa de retrabalho do equipamento Jia Jinyuan e o risco de vazios nas juntas de solda.
Publicado: 2015-03-01A soldagem da placa OSP é um processo crítico nas linhas de produção SMT que é altamente propensa a juntas de solda fria, baixa umedecimento e falhas de oxidação da almofada. É necessário otimizar o design da abertura do estêncil, a seleção da pasta de solda, o perfil de refluxo e o processo de verificação do primeiro artigo em resposta à sensibilidade térmica, às características da camada fina e à fraca adesão ao substrato de cobre do filme protetor antioxidante OSP. Caso contrário, mesmo que a precisão do posicionamento atenda aos padrões, ocorrerão problemas de lote, como juntas de solda cegas, altura insuficiente de subida da solda ou impedância anormal do teste ICT após o refluxo.
Publicado: 2014-11-10Os defeitos SMT são uma fonte de falhas de alta frequência nas linhas de produção. Problemas típicos, como esferas de solda, vazios, marcações para exclusão e pontes, estão diretamente relacionados à precisão da impressão, ao perfil de refluxo e à coplanaridade dos componentes. Os dados da linha de produção Jia Jinyuan mostram que 83% dos defeitos SMT resultam de desvio de volume de pasta de solda superior a ± 15% ou correspondência inadequada entre aberturas de estêncil e PADs.
Publicado: 2014-09-14Durante o processo de soldagem FPC, a placa flexível está sujeita a deformação quando aquecida, o que é um ponto de falha de alta frequência na linha de produção. Os engenheiros da Jia Jinyuan adotaram uma combinação de medidas, incluindo a otimização do design da abertura do estêncil, o ajuste da velocidade do transportador de soldagem por refluxo e o gradiente de temperatura e o uso de acessórios dedicados para prensagem, para aumentar o rendimento de primeira passagem da soldagem FPC de 72% para 96,5%, com foco na solução de três pontos principais: desalinhamento da pasta de solda, umedecimento insuficiente da solda nas almofadas e enrugamento do substrato.
Publicado: 2014-06-09Os fornos de refluxo são equipamentos essenciais nas linhas de produção SMT que permitem fusão precisa da solda e conexões confiáveis. Ao controlar com precisão a taxa de aumento da temperatura, o tempo de imersão e a temperatura de pico por meio do controle de temperatura segmentado, eles afetam diretamente a taxa de ocorrência de defeitos, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão e soldagem a frio. Os fornos de refluxo JiaJinYuan podem suportar de forma estável componentes 0201 e processos de montagem mista de dupla face QFN5x5 na produção em massa real.
Publicado: 2014-04-28A espessura e o design da abertura dos estênceis SMT são variáveis fundamentais que determinam a qualidade de formação da impressão em pasta de solda. Para componentes 0402 e 0201, o desvio do volume da pasta de solda entre estênceis de 0,12 mm e 0,15 mm pode chegar a 28%. Quando a proporção da abertura é inferior a 1,5, a taxa de colapso da borda aumenta 3 vezes. Os dados medidos da linha de produção da Jia Jinyuan mostram que, sob as mesmas condições de pastilha, as aberturas trapezoidais melhoram a taxa de liberação da pasta de solda em 12% em comparação com as aberturas retangulares.
Publicado: 2014-02-02A soldagem por imersão de pinos cobre uniformemente a superfície dos pinos dos componentes com uma camada de estanho-chumbo ou solda sem chumbo, melhorando significativamente a soldabilidade e a capacidade de umedecimento dos pinos, e resolvendo juntas de solda fria e juntas de solda perdidas causadas pela oxidação do revestimento e envelhecimento de armazenamento. Ele fornece uma base de soldagem estável e confiável para a colocação de SMT e é um processo de pré-tratamento chave para a linha de produção de Jia Jinyuan para lidar com PCBs de alta densidade e pacotes QFP de passo fino.
Publicado: 2013-10-14O fenômeno de exclusão em defeitos SMT é causado principalmente pelo aquecimento desigual em ambas as extremidades dos componentes do chip, comumente visto em resistores e capacitores em pacotes 0402 e 0603. Quando a pasta de solda em uma extremidade derrete e molha primeiro, enquanto a outra extremidade permanece sólida, o desequilíbrio da tensão superficial puxa o componente verticalmente para cima. As estatísticas da linha de produção da JJY mostram que esse defeito é responsável por 37% do volume de retrabalho pós-colocação, com causas básicas concentradas em desvios no design da abertura do estêncil, distribuição anormal da zona de temperatura em fornos de refluxo e layout assimétrico da PCB.
Publicado: 2013-08-26Para atender aos requisitos reais da linha de produção para materiais de solda usados em placas-mãe de controle industrial, este resumo se concentra nas questões de compatibilidade da pasta de solda na impressão SMT, soldagem por refluxo e processos de soldagem por onda, e elabora o desempenho sinérgico da pasta de solda JiaJinYuan e barras de solda correspondentes em soldagem de alta confiabilidade, cobrindo parâmetros-chave do processo, como adaptação de viscosidade, controle de conteúdo de metal e inibição de corrosão de resíduos.
Publicado: 2013-06-25Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.