ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรี SMTรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In กระบวนการบัดกรีชิปทั้งหมด ความแม่นยำของการพิมพ์แบบวางประสานผ่านลายฉลุ SMT จะกำหนดผลผลิตของการวางส่วนประกอบที่ตามมาและการบัดกรีแบบรีโฟลว์โดยตรง ความหนืด ขนาดอนุภาค และปริมาณโลหะของสารบัดกรี รวมถึงพารามิเตอร์การพิมพ์ เช่น แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง ความเร็ว และระยะการปล่อย จะต้องประสานและจับคู่กับสภาพที่แท้จริงของสายการผลิต ความไม่ตรงกันจะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และการเยื้องศูนย์
ที่ตีพิมพ์: 2017-09-07สารบัดกรีที่มีความหนืดสูงช่วยปรับปรุงปัญหาการชดเชยตำแหน่งของ 0201, 0402 และส่วนประกอบขนาดเล็กอื่นๆ อย่างมีนัยสำคัญ รวมถึงอุปกรณ์ที่ผิดปกติในการผลิต SMT และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์ที่ซับซ้อน เช่น การจัดเรียงซ้ำสองด้าน สเตนซิลแบบขั้น และเค้าโครงบอร์ดที่มีความหนาแน่นสูง คุณลักษณะของ thixotropy ที่แข็งแกร่ง อัตราการตกต่ำต่ำ และระยะเวลาการยึดที่อุณหภูมิห้องนาน ช่วยลดอัตราการเคลื่อนตัวของส่วนประกอบในระหว่างกระบวนการวางโลหะบัดกรีได้มากกว่า 40% ในขณะเดียวกันก็ช่วยลดแรงกดดันต่อหน้าต่างรอตั้งแต่หลังการพิมพ์ไปจนถึงก่อนการวาง
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-26สเตนซิล SMT เป็นวัสดุสิ้นเปลืองหลักในกระบวนการพิมพ์แบบวางประสาน SMT ขนาดรูรับแสง ความหนา การรักษาพื้นผิว และสถานะความตึงจะร่วมกันกำหนดความเสถียรของปริมาตรการถ่ายโอนของสารบัดกรี สเตนซิลของ JiaJinYuan SMT ผ่านการควบคุมความแม่นยำในการตัดด้วยเลเซอร์และการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการขัดเงาด้วยไฟฟ้า ทำให้ได้อัตราการถ่ายโอนการบัดกรีมากกว่า 92% ที่ความหนา 0.12 มม. ได้อย่างมีประสิทธิภาพ สามารถระงับข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และเสี้ยนที่ขอบ
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-18การควบคุมแรงดันตำแหน่ง SMT ส่งผลโดยตรงต่อสถานะการเปลี่ยนรูปของสารบัดกรี แรงกดที่มากเกินไปจะทำให้สารบัดกรีถูกบีบไปทางด้านข้างของแผ่นทั้งสองข้าง ทำให้เกิดข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ เครื่องกำหนดตำแหน่ง JiaJinYuan ให้การควบคุมที่แม่นยำ ±0.02N ผ่านการป้อนกลับแรงดันแบบเรียลไทม์และการชดเชยไดนามิกของแกน Z รวมกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ตรงกับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี เพื่อลดการเชื่อมจากแหล่งกำเนิด
ที่ตีพิมพ์: 2017-03-09เพื่อจัดการกับข้อบกพร่อง SMT ที่เกิดขึ้นบ่อยครั้ง บทความนี้เสนอวิธีการปฏิบัติโดยอาศัยการแก้ไขปัญหาร่วมกันในสามขั้นตอนสำคัญ ได้แก่ การพิมพ์แบบบัดกรี ออฟเซ็ตการวางตำแหน่ง และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ด้วยการใช้ประโยชน์จากการเปรียบเทียบด้วยกล้องจุลทรรศน์อย่างรวดเร็ว การตรวจสอบย้อนกลับพารามิเตอร์บทความแรก และการตรวจสอบความถูกต้องข้ามของข้อมูลอุณหภูมิการไหลย้อนกลับที่วัดได้ จึงสามารถระบุสาเหตุที่แท้จริงได้ภายใน 30 นาที ซึ่งช่วยลดเวลาหยุดทำงานของสายการผลิตได้อย่างมาก และควบคุมความเสี่ยงการแพร่กระจายของข้อบกพร่อง SMT ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-12การตรวจสอบ AOI หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT สามารถระบุข้อบกพร่องของการบัดกรีในลักษณะที่ปรากฏได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น การเชื่อมรอยประสาน การฝังหลุมศพ ลูกปัดประสาน และการวางแนวที่ไม่ตรง ซึ่งช่วยลดอัตราการตรวจสอบที่พลาดไปของการตรวจสอบด้วยภาพด้วยตนเองได้อย่างมาก ด้วยความแม่นยำของพิกเซล 0.015 มม. และความสามารถในการสลับแหล่งกำเนิดแสงแบบหลายมุม อุปกรณ์ตรวจสอบ AOI ของ Jia Jinyuan จึงควบคุมอัตราการเตือนที่ผิดพลาดได้อย่างเสถียรภายใน 1.2% เพื่อการตัดสินร่วมประสานของส่วนประกอบที่ต่ำกว่า 0603
ที่ตีพิมพ์: 2016-07-14การตรวจสอบบทความครั้งแรกเป็นการดำเนินการตรวจสอบรายการแบบเต็มที่ดำเนินการบน PCB แรกหลังจากที่สายการผลิต SMT เริ่มต้นและเปลี่ยนบอร์ด ครอบคลุมลิงก์หลัก เช่น การพิมพ์แบบบัดกรี ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ผลการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และอัตราการเตือนที่ผิดพลาด AOI โดยจะเปรียบเทียบข้อมูลที่วัดได้กับพารามิเตอร์กระบวนการและความสอดคล้องของ BOM/GERBER เพื่อหลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการวางวัสดุผิดที่ การออฟเซ็ต หรือการบัดกรีเย็น ทำให้มั่นใจได้ถึงจุดเริ่มต้นที่แม่นยำและเชื่อถือได้สำหรับการควบคุมกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2016-05-17In การพิมพ์ SMT คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรในการพิมพ์อย่างต่อเนื่อง ดัชนีไทโซโทรปิกที่สูงเกินไปทำให้เกิดการรื้อถอนที่ไม่ดีและรูเข็มที่ขอบ ในขณะที่ดัชนีไทโซโทรปิกที่ต่ำเกินไปทำให้เกิดการตกต่ำและการอุดตันของรูรับแสง เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ช่วยให้สามารถควบคุมอัตราส่วนความหนืดได้อย่างแม่นยำ ภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25°C และสภาวะลายฉลุ 0.5 มม. ดัชนีไทโซทรอปิกที่วัดได้คือ 1.8~2.3 เมื่อรวมกับชุดพารามิเตอร์ความดันปาดน้ำ 2.8 กก. และความเร็ว 45 มม./วินาที ทำให้สามารถผลิต PCB ได้ 1200 ชิ้นอย่างต่อเนื่องโดยไม่มีการอุดตันของรูรับแสง
ที่ตีพิมพ์: 2016-04-10การควบคุมคุณภาพ SMT จำเป็นต้องมีการทดสอบอุณหภูมิเตาอบเป็นประจำเพื่อตรวจสอบความเสถียรของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ รวมกับการระบุข้อบกพร่องลักษณะข้อต่อบัดกรีโดยอัตโนมัติ 100% ผ่านทาง AOI และการตรวจสอบการสุ่มตัวอย่างเป็นระยะของช่องว่างภายในและข้อต่อบัดกรีเย็นใน BGA และ QFN ผ่านทาง X Ray ทั้งสามทำงานร่วมกันเพื่อสร้างแนวป้องกันสามมิติที่ครอบคลุมกระบวนการทางความร้อน คุณภาพที่ชัดเจน และข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ เพื่อให้มั่นใจถึงความสม่ำเสมอของชุดการผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2015-09-21
เมื่อเปลี่ยนยี่ห้อสารบัดกรีในระหว่างการผลิต SMT ต้องใช้กระบวนการตรวจสอบ SMT ที่เข้มงวด ครอบคลุมการทดสอบหลายมิติ เช่น ความสามารถในการพิมพ์ ความสามารถในการติดตั้ง ประสิทธิภาพการเรียงกลับ และความน่าเชื่อถือของรอยประสาน จุดมุ่งเน้นอยู่ที่การตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงในความหนืดของสารบัดกรี การลดอายุของลายฉลุ และอุบัติการณ์ของลูกประสานและการเชื่อม เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นแบบแบทช์หรือข้อบกพร่องของการหลุมศพที่เกิดจากการสลับแบทช์
ที่ตีพิมพ์: 2015-08-09ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT