Hàn SMT

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

Hàn SMT
Trang chủ Hàn SMT SMD& Hàn sóng SMT, Nhà máy gia công điện tử Bảng mạch hàn hợp kim

SMD& Hàn sóng SMT, Nhà máy gia công điện tử Bảng mạch hàn hợp kim

Hàn SMT Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về Hàn SMT, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

In dán hàn SMT stencil, sắp xếp linh kiện và hàn nóng chảy lại cho hàn gắn bề mặt

In toàn bộ quá trình hàn chip, độ chính xác của việc In dán hàn thông qua khuôn tô SMT xác định trực tiếp hiệu suất của việc đặt thành phần tiếp theo và hàn nóng chảy lại. Độ nhớt, kích thước hạt và hàm lượng kim loại của kem hàn cũng như các thông số In như áp suất chổi cao su, tốc độ và khoảng cách nhả phải được phối hợp và phù hợp với điều kiện thực tế của dây chuyền sản xuất. Bất kỳ sự không khớp nào sẽ gây ra các khuyết tật điển hình như mối hàn không đủ, cầu nối hàn và sai lệch.

Đã xuất bản: 2017-09-07

Kem hàn có độ bám dính cao: Các kịch bản sản xuất SMT tương thích với keo hàn có độ bám dính cao

Kem hàn có độ nhớt cao cải thiện đáng kể các vấn đề về vị trí bù của 0201, 0402 và các thành phần nhỏ khác cũng như các thiết bị không đều trong sản xuất SMT và đặc Biệt phù hợp với các tình huống phức tạp như chỉnh dòng hai mặt, giấy nến bậc và bố trí bảng mật độ cao. Đặc tính thixotropy mạnh, độ sụt thấp và thời gian giữ ở nhiệt độ phòng dài giúp giảm hơn 40% tốc độ dịch chuyển linh kiện trong quá trình đặt miếng dán hàn, đồng thời giảm áp lực lên cửa sổ chờ từ sau khi In đến trước khi đặt.

Đã xuất bản: 2017-04-26

SMT stencil: Khuôn tô đặc Biệt dành cho In dán hàn SMT để kiểm soát khối lượng truyền dán hàn

Giấy nến SMT là vật tư tiêu hao cốt lõi trong quy trình In dán hàn SMT. Kích thước khẩu độ, độ dày, xử lý bề mặt và trạng thái căng của chúng cùng quyết định độ ổn định của khối lượng chuyển chất hàn. Giấy nến JiaJinYuan SMT, thông qua kiểm soát độ chính xác cắt laser và tối ưu hóa quá trình đánh bóng điện, đạt được tốc độ truyền chất hàn trên 92% ở độ dày 0,12mm, ngăn chặn hiệu quả các khuyết tật thường gặp trong dây chuyền sản xuất tần số cao như chất hàn không đủ, cầu nối hàn và gờ cạnh.

Đã xuất bản: 2017-04-18

Kiểm soát áp suất vị trí SMT để tránh bắc cầu do đùn dán hàn

Kiểm soát áp suất vị trí SMT ảnh hưởng trực tiếp đến trạng thái Biến dạng của chất hàn. Áp lực quá lớn sẽ làm cho miếng dán hàn bị ép sang hai bên của miếng đệm, dẫn đến các khuyết tật bắc cầu. Máy định vị JiaJinYuan đạt được khả năng kiểm soát chính xác ±0,02N thông qua phản hồi áp suất thời gian thực và bù động trục Z, kết hợp với thiết kế khẩu độ stencil phù hợp với đặc tính lưu Biến của kem hàn, để triệt tiêu cầu nối từ nguồn.

Đã xuất bản: 2017-03-09

Các phương pháp khắc phục sự cố nhanh chóng đối với các lỗi SMT hàng loạt để giảm tổn thất do thời gian ngừng hoạt động của dây chuyền sản xuất

Để giải quyết sự xuất hiện thường xuyên của các lỗi SMT hàng loạt, bài viết này đề xuất một phương pháp thực tế dựa trên việc phối hợp khắc phục sự cố qua ba giai đoạn chính: In dán hàn, bù đắp vị trí và Biên dạng chỉnh lại dòng. Bằng cách tận dụng khả năng so sánh nhanh bằng kính hiển vi, khả năng truy nguyên thông số bài viết đầu tiên và xác thực chéo dữ liệu nhiệt độ nóng chảy lại đo được, nguyên nhân gốc rễ có thể được xác định trong vòng 30 phút, giảm đáng kể thời gian ngừng hoạt động của dây chuyền sản xuất và kiểm soát hiệu quả nguy cơ lây lan của các lỗi SMT.

Đã xuất bản: 2016-10-12

Kiểm tra quang học tự động AOI: Kiểm tra bề ngoài và khuyết tật hàn sau khi hàn lại SMT

Kiểm tra AOI sau khi hàn nóng chảy lại SMT có thể xác định một cách hiệu quả các khuyết tật hàn bề ngoài như cầu nối hàn, bia mộ, hạt hàn và sai lệch, giúp giảm đáng kể tỷ lệ kiểm tra bị bỏ sót khi kiểm tra trực quan thủ công. Với độ chính xác pixel 0,015mm và khả năng chuyển đổi nguồn sáng đa góc, thiết bị kiểm tra AOI của Jia Jinyuan kiểm soát ổn định tốc độ cảnh báo sai trong vòng 1,2% để đánh giá mối hàn của các bộ phận dưới 0603.

Đã xuất bản: 2016-07-14

Kiểm tra bài viết đầu tiên: Xác minh toàn bộ sản phẩm của PCB đầu tiên sau khi khởi động dây chuyền SMT và thay đổi bo mạch

Kiểm tra bài viết đầu tiên là hành động xác minh toàn bộ sản phẩm được thực hiện trên PCB đầu tiên sau khi dây chuyền sản xuất SMT khởi động và thay đổi bảng mạch, bao gồm các liên kết chính như In kem hàn, độ chính xác của vị trí, hiệu ứng hàn nóng chảy lại và tốc độ cảnh báo sai AOI. Nó so sánh dữ liệu đo được với các thông số quy trình và tính nhất quán BOM/GERBER để tránh rủi ro về việc đặt sai vị trí, bù đắp hoặc hàn nguội nguyên liệu lô, đảm bảo điểm khởi đầu chính xác và đáng tin cậy để kiểm soát quy trình.

Đã xuất bản: 2016-05-17

Đặc tính lưu Biến của miếng dán hàn In SMT để đảm bảo In liên tục mà không bị tắc nghẽn stencil

In In SMT, đặc tính lưu Biến của chất hàn dán ảnh hưởng trực tiếp đến độ ổn định khi In liên tục. Chỉ số thixotropic quá cao dễ dẫn đến khả năng tháo khuôn kém và lỗ kim ở cạnh, trong khi chỉ số thixotropic quá thấp gây ra độ sụt và tắc nghẽn khe hở. Kem hàn JiaJinYuan đạt được sự kiểm soát chính xác về tỷ lệ độ nhớt. Trong môi trường 25°C và điều kiện stencil 0,5mm, chỉ số thixotropic đo được là 1,8~2,3. Kết hợp với bộ thông số áp suất vắt 2,8kg và tốc độ 45mm/s, nó có thể hoàn thành liên tục 1200 PCB mà không bị tắc khẩu độ.

Đã xuất bản: 2016-04-10

Kiểm soát chất lượng SMT: Kiểm tra nhiệt độ lò thường xuyên, kết hợp với kiểm tra lấy mẫu AOI và tia X

Kiểm soát chất lượng SMT yêu cầu kiểm tra nhiệt độ lò thường xuyên để xác minh độ ổn định của hàn nóng chảy lại, kết hợp với việc xác định tự động 100% các khuyết tật về bề ngoài của mối hàn thông qua AOI và kiểm tra lấy mẫu định kỳ các khoảng trống bên trong và các mối hàn nguội trong BGA và QFN qua X Ray. Cả ba phối hợp để tạo thành một tuyến phòng thủ ba chiều bao gồm các quá trình nhiệt, chất lượng rõ ràng và các khuyết tật tiềm ẩn, đảm bảo tính nhất quán của các lô sản xuất hàng loạt.

Đã xuất bản: 2015-09-21
Những thử nghiệm xác minh nào được yêu cầu khi thay đổi nhãn hiệu kem hàn trong sản xuất SMT?

Những thử nghiệm xác minh nào được yêu cầu khi thay đổi nhãn hiệu kem hàn trong sản xuất SMT?

Khi thay đổi nhãn hiệu kem hàn trong quá trình sản xuất SMT, phải thực hiện quy trình xác minh nghiêm ngặt của SMT, bao gồm các thử nghiệm đa chiều như khả năng In, khả năng lắp đặt, hiệu suất hàn lại và độ tin cậy của mối hàn. Trọng tâm là theo dõi những thay đổi về độ nhớt của kem hàn, độ suy giảm tuổi thọ của giấy nến cũng như tỷ lệ Bi hàn và cầu nối, để tránh các mối hàn nguội hàng loạt hoặc các khuyết tật về bia mộ do chuyển đổi hàng loạt.

Đã xuất bản: 2015-08-09

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.