Pateri SMT

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Pateri SMT
Rumah Pateri SMT SMD& Pateri SMT Gelombang, Aloi Pematerian Papan Litar Kilang Pemprosesan Elektronik

SMD& Pateri SMT Gelombang, Aloi Pematerian Papan Litar Kilang Pemprosesan Elektronik

Pateri SMT Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pateri SMT, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Pencetakan Tampal Pateri SMT Stensil, Penempatan Komponen dan Penyolderan Aliran Semula untuk Pematerian Pelekap Permukaan

In keseluruhan proses pematerian cip, ketepatan percetakan tampal pateri melalui stensil SMT secara langsung menentukan hasil peletakan komponen seterusnya dan pematerian aliran semula. Kelikatan, saiz zarah, dan kandungan logam pes pateri, serta parameter pencetakan seperti tekanan squeegee, kelajuan, dan jarak pelepasan, mesti diselaraskan dan dipadankan dengan keadaan sebenar barisan pengeluaran. Sebarang ketidakpadanan akan menyebabkan kecacatan biasa seperti pateri yang tidak mencukupi, penyambung pateri dan salah jajaran.

Diterbitkan: 2017-09-07

Tampalan Pateri Lekatan Tinggi: Senario Pengeluaran SMT Serasi dengan Tampal Pateri Lekatan Tinggi

Tampal pateri berkelikatan tinggi meningkatkan dengan ketara isu mengimbangi peletakan 0201, 0402 dan komponen kecil lain serta peranti tidak teratur dalam pengeluaran SMT, dan amat sesuai untuk senario kompleks seperti pengaliran semula dua sisi, stensil berlangkah dan susun atur papan berketumpatan tinggi. Ciri-ciri thixotropy yang kuat, kadar kemerosotan yang rendah, dan masa penahanan suhu bilik yang panjang mengurangkan kadar anjakan komponen semasa proses peletakan tampal pateri sebanyak lebih daripada 40%, sambil mengurangkan tekanan pada tingkap menunggu dari selepas mencetak hingga sebelum peletakan.

Diterbitkan: 2017-04-26

SMT Stensil: Stensil Khas untuk Pencetakan Tampal Pateri SMT untuk Mengawal Kelantangan Pemindahan Tampal Pateri

Stensil SMT adalah bahan habis guna teras dalam proses pencetakan tampal pateri SMT. Saiz apertur, ketebalan, rawatan permukaan dan keadaan ketegangan mereka bersama-sama menentukan kestabilan isipadu pemindahan tampal pateri. Stensil JiaJinYuan SMT, melalui kawalan ketepatan pemotongan laser dan pengoptimuman proses penggilap elektro, mencapai kadar pemindahan tampal pateri melebihi 92% pada ketebalan 0.12mm, dengan berkesan menindas kecacatan saluran pengeluaran frekuensi tinggi biasa seperti pateri yang tidak mencukupi, penyambung pateri dan burr tepi.

Diterbitkan: 2017-04-18

Kawalan Tekanan Peletakan SMT untuk Mengelakkan Jambatan Disebabkan oleh Penyemperitan Tampal Pateri

Kawalan tekanan penempatan SMT secara langsung mempengaruhi keadaan ubah bentuk tampal pateri. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan pes pateri terhimpit ke sisi ke kedua-dua belah pad, yang membawa kepada kecacatan penyambung. Mesin peletakan JiaJinYuan mencapai kawalan ketepatan ±0.02N melalui maklum balas tekanan masa nyata dan pampasan dinamik paksi Z, digabungkan dengan reka bentuk apertur stensil yang dipadankan dengan sifat reologi tampal pateri, untuk menyekat penyambungan dari sumber.

Diterbitkan: 2017-03-09

Kaedah Penyelesaian Masalah Pantas untuk Kecacatan SMT Kelompok untuk Mengurangkan Kehilangan Masa Henti Barisan Pengeluaran

Untuk menangani kecacatan kumpulan SMT yang kerap berlaku, kertas kerja ini mencadangkan kaedah praktikal berdasarkan penyelesaian masalah yang diselaraskan merentasi tiga peringkat utama: percetakan tampal pateri, mengimbangi peletakan dan profil aliran semula. Dengan memanfaatkan perbandingan mikroskopik yang pantas, kebolehkesanan parameter artikel pertama, dan pengesahan silang data suhu aliran semula yang diukur, punca utama boleh dikenal pasti dalam masa 30 minit, mengurangkan masa henti barisan pengeluaran dengan ketara dan mengawal risiko penyebaran kecacatan SMT dengan ketara.

Diterbitkan: 2016-10-12

Pemeriksaan Optik Automatik AOI: Penampilan dan Pemeriksaan Kecacatan Pateri Selepas Aliran Semula SMT

Pemeriksaan AOI selepas pematerian aliran semula SMT dengan cekap boleh mengenal pasti kecacatan pematerian rupa seperti penyambung sambungan pateri, batu nisan, manik pateri dan salah jajaran, mengurangkan kadar pemeriksaan yang terlepas bagi pemeriksaan visual manual. Dengan ketepatan piksel 0.015mm dan keupayaan pensuisan sumber cahaya berbilang sudut, peralatan pemeriksaan AOI Jia Jinyuan secara stabil mengawal kadar penggera palsu dalam lingkungan 1.2% untuk pertimbangan bersama pateri bagi komponen di bawah 0603.

Diterbitkan: 2016-07-14

Pemeriksaan Artikel Pertama: Pengesahan Item Penuh PCB Pertama Selepas Permulaan Talian SMT dan Perubahan Papan

Pemeriksaan Artikel Pertama ialah tindakan pengesahan item penuh yang dilakukan pada PCB pertama selepas barisan pengeluaran SMT dimulakan dan menukar papan, meliputi pautan utama seperti pencetakan tampal pateri, ketepatan peletakan, kesan pematerian aliran semula dan kadar penggera palsu AOI. Ia membandingkan data yang diukur dengan parameter proses dan ketekalan BOM/GERBER untuk mengelakkan risiko tersalah letak bahan kelompok, mengimbangi atau pematerian sejuk, memastikan titik permulaan yang tepat dan boleh dipercayai untuk kawalan proses.

Diterbitkan: 2016-05-17

Sifat Reologi Tampal Pateri Cetakan SMT untuk Memastikan Pencetakan Berterusan Tanpa Tersumbat Stensil

In Percetakan SMT, sifat reologi pes pateri secara langsung menjejaskan kestabilan percetakan berterusan. Indeks thixotropic yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan pembongkaran dan lubang jarum tepi yang lemah, manakala indeks thixotropic yang terlalu rendah menyebabkan kemerosotan dan tersumbat apertur. Pes pateri JiaJinYuan mencapai kawalan tepat nisbah viskoelastik. Di bawah persekitaran 25°C dan keadaan stensil 0.5mm, indeks thixotropic yang diukur ialah 1.8~2.3. Digabungkan dengan set parameter tekanan squeegee 2.8kg dan kelajuan 45mm/s, ia boleh melengkapkan 1200 PCB secara berterusan tanpa penyumbatan apertur.

Diterbitkan: 2016-04-10

Kawalan Kualiti SMT: Ujian Suhu Ketuhar Biasa, Digabungkan dengan Pemeriksaan Pensampelan AOI dan X-Ray

Kawalan kualiti SMT memerlukan ujian suhu ketuhar biasa untuk mengesahkan kestabilan pematerian aliran semula, digabungkan dengan pengenalan automatik 100% kecacatan penampilan sambungan pateri melalui AOI, dan pemeriksaan pensampelan berkala bagi lompang dalaman dan sambungan pateri sejuk dalam BGA dan QFN melalui X Ray. Ketiga-tiga bekerja dalam penyelarasan untuk membentuk garis pertahanan tiga dimensi yang meliputi proses terma, kualiti yang jelas dan kecacatan tersembunyi, memastikan konsistensi kumpulan pengeluaran besar-besaran.

Diterbitkan: 2015-09-21
Apakah Ujian Pengesahan Yang Diperlukan Apabila Menukar Jenama Tampal Pateri dalam Pengeluaran SMT?

Apakah Ujian Pengesahan Yang Diperlukan Apabila Menukar Jenama Tampal Pateri dalam Pengeluaran SMT?

Apabila menukar jenama tampal pateri semasa pengeluaran SMT, proses pengesahan SMT yang ketat mesti dilaksanakan, meliputi ujian berbilang dimensi seperti kebolehcetakan, kebolehlekapan, prestasi aliran semula dan kebolehpercayaan sambungan pateri. Tumpuan adalah pada memantau perubahan dalam kelikatan tampal pateri, pengecilan hayat stensil, dan kejadian bebola pateri dan penyambung, untuk mengelakkan sendi pateri sejuk kelompok atau kecacatan batu nisan yang disebabkan oleh penukaran kelompok.

Diterbitkan: 2015-08-09

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.