Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang solder SMT, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
In seluruh proses penyolderan chip, ketepatan pencetakan pasta solder melalui stensil SMT secara langsung menentukan hasil penempatan komponen berikutnya dan penyolderan reflow. Viskositas, ukuran partikel, dan kandungan logam pasta solder, serta parameter pencetakan seperti tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, kecepatan, dan jarak pelepasan, harus dikoordinasikan dan disesuaikan dengan kondisi sebenarnya dari jalur produksi. Ketidakcocokan apa pun akan menyebabkan cacat umum seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan ketidaksejajaran.
Diterbitkan: 2017-09-07Pasta solder dengan viskositas tinggi secara signifikan meningkatkan masalah offset penempatan 0201, 0402 dan komponen kecil lainnya serta perangkat tidak beraturan dalam produksi SMT, dan sangat cocok untuk skenario kompleks seperti reflow dua sisi, stensil berundak, dan tata letak papan kepadatan tinggi. Karakteristik tiksotropinya yang kuat, tingkat kemerosotan yang rendah, dan waktu penahanan suhu ruangan yang lama mengurangi tingkat perpindahan komponen selama proses penempatan pasta solder lebih dari 40%, sekaligus mengurangi tekanan pada jendela tunggu dari setelah pencetakan hingga sebelum penempatan.
Diterbitkan: 2017-04-26Stensil SMT adalah bahan habis pakai inti dalam proses pencetakan pasta solder SMT. Ukuran bukaan, ketebalan, perlakuan permukaan, dan keadaan ketegangan bersama-sama menentukan stabilitas volume transfer pasta solder. Stensil SMT JiaJinYuan, melalui kontrol presisi pemotongan laser dan optimalisasi proses pemolesan listrik, mencapai kecepatan transfer pasta solder lebih dari 92% pada ketebalan 0,12 mm, secara efektif menekan cacat umum pada lini produksi frekuensi tinggi seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan gerinda tepi.
Diterbitkan: 2017-04-18Kontrol tekanan penempatan SMT secara langsung mempengaruhi keadaan deformasi pasta solder. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan pasta solder terjepit secara lateral pada kedua sisi bantalan, sehingga menyebabkan cacat penghubung. Mesin penempatan JiaJinYuan mencapai kontrol presisi ±0,02N melalui umpan balik tekanan waktu nyata dan kompensasi dinamis sumbu Z, dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang disesuaikan dengan sifat reologi pasta solder, untuk menekan penghubungan dari sumbernya.
Diterbitkan: 2017-03-09Untuk mengatasi seringnya terjadinya cacat SMT batch, makalah ini mengusulkan metode praktis berdasarkan pemecahan masalah terkoordinasi di tiga tahap utama: pencetakan pasta solder, offset penempatan, dan profil reflow. Dengan memanfaatkan perbandingan mikroskopis yang cepat, ketertelusuran parameter artikel pertama, dan validasi silang data suhu reflow terukur, penyebab utama dapat diidentifikasi dalam waktu 30 menit, sehingga secara signifikan mengurangi waktu henti produksi dan secara efektif mengendalikan risiko penyebaran cacat SMT.
Diterbitkan: 2016-10-12Inspeksi AOI setelah penyolderan reflow SMT dapat secara efisien mengidentifikasi cacat penyolderan seperti penghubung sambungan solder, batu nisan, manik-manik solder, dan ketidaksejajaran, sehingga sangat mengurangi tingkat pemeriksaan yang terlewat pada inspeksi visual manual. Dengan akurasi piksel 0,015mm dan kemampuan peralihan sumber cahaya multi-sudut, peralatan inspeksi AOI Jia Jinyuan secara stabil mengontrol tingkat alarm palsu dalam 1,2% untuk penilaian sambungan solder komponen di bawah 0603.
Diterbitkan: 2016-07-14Inspeksi Artikel Pertama adalah tindakan verifikasi item lengkap yang dilakukan pada PCB pertama setelah jalur produksi SMT dimulai dan mengganti papan, mencakup tautan utama seperti pencetakan pasta solder, akurasi penempatan, efek penyolderan reflow, dan tingkat alarm palsu AOI. Ini membandingkan data terukur dengan parameter proses dan konsistensi BOM/GERBER untuk menghindari risiko kesalahan penempatan material batch, offset, atau penyolderan dingin, sehingga memastikan titik awal yang akurat dan andal untuk pengendalian proses.
Diterbitkan: 2016-05-17In Pencetakan SMT, sifat reologi pasta solder secara langsung mempengaruhi stabilitas pencetakan berkelanjutan. Indeks tiksotropik yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan penurunan cetakan dan lubang kecil di tepinya, sedangkan indeks tiksotropik yang terlalu rendah menyebabkan kemerosotan dan penyumbatan bukaan. Pasta solder JiaJinYuan mencapai kontrol rasio viskoelastisitas yang tepat. Di bawah lingkungan 25°C dan kondisi stensil 0,5 mm, indeks tiksotropik yang diukur adalah 1,8～2,3. Dikombinasikan dengan set parameter tekanan squeegee 2,8kg dan kecepatan 45mm/s, alat ini dapat terus menyelesaikan 1200 PCB tanpa penyumbatan aperture.
Diterbitkan: 2016-04-10Kontrol kualitas SMT memerlukan pengujian suhu oven rutin untuk memverifikasi stabilitas penyolderan reflow, dikombinasikan dengan identifikasi otomatis 100% cacat tampilan sambungan solder melalui AOI, dan pemeriksaan pengambilan sampel berkala pada rongga internal dan sambungan solder dingin di BGA dan QFN melalui X Ray. Ketiganya bekerja dalam koordinasi untuk membentuk garis pertahanan tiga dimensi yang mencakup proses termal, kualitas nyata, dan cacat tersembunyi, memastikan konsistensi batch produksi massal.
Diterbitkan: 2015-09-21
Saat mengganti merek pasta solder selama produksi SMT, proses verifikasi SMT yang ketat harus diterapkan, yang mencakup pengujian multidimensi seperti kemampuan cetak, kemampuan pemasangan, kinerja reflow, dan keandalan sambungan solder. Fokusnya adalah memantau perubahan viskositas pasta solder, redaman masa pakai stensil, dan timbulnya bola solder dan penghubung, untuk menghindari sambungan solder dingin batch atau cacat pemasangan yang disebabkan oleh peralihan batch.
Diterbitkan: 2015-08-09Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.