Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa SMT Solder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
In ang buong proseso ng paghihinang ng chip, ang katumpakan ng pag-print ng solder paste sa pamamagitan ng SMT stencil ay direktang tinutukoy ang ani ng kasunod na paglalagay ng bahagi at paghihinang ng reflow. Ang lagkit, laki ng particle, at nilalamang metal ng solder paste, pati na rin ang mga parameter ng pag-print tulad ng presyon ng squeegee, bilis, at distansya ng paglabas, ay dapat na itugma at tumugma sa aktwal na mga kondisyon ng linya ng produksyon. Ang anumang hindi pagkakatugma ay magdudulot ng mga tipikal na depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, at misalignment.
Nai-publish: 2017-09-07Ang high-viscosity solder paste ay makabuluhang nagpapabuti sa mga isyu sa pag-offset ng placement ng 0201, 0402 at iba pang maliliit na bahagi pati na rin ang mga hindi regular na device sa produksyon ng SMT, at angkop ito lalo na para sa mga kumplikadong sitwasyon gaya ng double-sided reflow, stepped stencils, at high-density board layout. Ang mga katangian nito ng malakas na thixotropy, mababang rate ng slump, at mahabang oras ng pagpigil sa temperatura ng silid ay binabawasan ang rate ng displacement ng bahagi sa panahon ng proseso ng paglalagay ng solder paste ng higit sa 40%, habang pinapagaan ang presyon sa waiting window mula pagkatapos ng pag-print hanggang bago ilagay.
Nai-publish: 2017-04-26Ang mga stencil ng SMT ay mga pangunahing consumable sa proseso ng pag-print ng SMT solder paste. Ang kanilang laki ng siwang, kapal, paggamot sa ibabaw, at estado ng pag-igting ay magkatuwang na tinutukoy ang katatagan ng dami ng paglipat ng solder paste. Ang JiaJinYuan SMT stencil, sa pamamagitan ng laser cutting precision control at electropolishing process optimization, ay nakakamit ng solder paste transfer rate na higit sa 92% sa kapal na 0.12mm, na epektibong pinipigilan ang mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon ng high-frequency tulad ng hindi sapat na solder, solder bridging, at edge burrs.
Nai-publish: 2017-04-18Ang kontrol ng presyon ng paglalagay ng SMT ay direktang nakakaapekto sa estado ng pagpapapangit ng solder paste. Ang labis na presyon ay magiging sanhi ng pagkakapiga ng solder paste sa magkabilang gilid ng pad, na humahantong sa mga depekto sa pag-bridging. Nakakamit ng mga placement machine ng JiaJinYuan ang ±0.02N precision control sa pamamagitan ng real-time na pressure feedback at Z-axis dynamic compensation, na sinamahan ng stencil aperture na disenyo na tumugma sa mga rheological na katangian ng solder paste, upang sugpuin ang bridging mula sa pinagmulan.
Nai-publish: 2017-03-09Upang matugunan ang madalas na paglitaw ng mga batch na depekto sa SMT, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng isang praktikal na paraan batay sa pinag-ugnay na pag-troubleshoot sa tatlong pangunahing yugto: pag-print ng solder paste, pag-offset ng pagkakalagay, at profile ng reflow. Sa pamamagitan ng paggamit ng mabilis na paghahambing ng mikroskopiko, pagkakasubaybay ng parameter sa unang artikulo, at pag-cross-validation ng sinusukat na data ng temperatura ng reflow, matutukoy ang ugat na sanhi sa loob ng 30 minuto, na makabuluhang binabawasan ang downtime ng linya ng produksyon at epektibong nakokontrol ang pagkalat ng panganib ng mga depekto sa SMT.
Nai-publish: 2016-10-12Ang pag-inspeksyon ng AOI pagkatapos ng paghihinang ng reflow ng SMT ay mahusay na matukoy ang mga depekto sa hitsura ng paghihinang tulad ng solder joint bridging, tombstoning, solder beads, at misalignment, na lubos na nakakabawas sa napalampas na rate ng inspeksyon ng manual visual na inspeksyon. Sa pixel accuracy na 0.015mm at ang kakayahan ng multi-angle light source switching, ang AOI inspection equipment ng Jia Jinyuan ay matatag na kinokontrol ang false alarm rate sa loob ng 1.2% para sa solder joint judgement ng mga bahaging mas mababa sa 0603.
Nai-publish: 2016-07-14Ang First Article Inspection ay isang full-item verification action na isinagawa sa unang PCB pagkatapos magsimula ang SMT production line at magpalit ng mga board, na sumasaklaw sa mga key link tulad ng solder paste printing, katumpakan ng placement, reflow soldering effect, at AOI false alarm rate. Inihahambing nito ang sinusukat na data sa mga parameter ng proseso at pagkakapare-pareho ng BOM/GERBER upang maiwasan ang mga panganib ng maling pagkakalagay, offset, o malamig na paghihinang ng batch, na tinitiyak ang tumpak at maaasahang panimulang punto para sa kontrol ng proseso.
Nai-publish: 2016-05-17In SMT printing, ang rheological properties ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa tuluy-tuloy na katatagan ng pag-print. Ang sobrang mataas na thixotropic index ay madaling humahantong sa hindi magandang demolding at edge pinhole, habang ang sobrang mababang thixotropic index ay nagdudulot ng slump at aperture clogging. Nakakamit ng JiaJinYuan solder paste ang tumpak na kontrol sa ratio ng viscoelasticity. Sa ilalim ng 25°C na kapaligiran at 0.5mm na mga kondisyon ng stencil, ang sinusukat na thixotropic index ay 1.8～2.3. Kasama ang set ng parameter ng squeegee pressure na 2.8kg at bilis na 45mm/s, maaari itong patuloy na kumpletuhin ang 1200 PCB nang walang pagbara ng aperture.
Nai-publish: 2016-04-10Ang kontrol sa kalidad ng SMT ay nangangailangan ng regular na pagsusuri sa temperatura ng oven upang ma-verify ang katatagan ng paghihinang ng reflow, na sinamahan ng 100% awtomatikong pagtukoy ng mga depekto sa hitsura ng solder joint sa pamamagitan ng AOI, at pana-panahong pag-inspeksyon ng sampling ng mga internal voids at cold solder joints sa BGA at QFN sa pamamagitan ng X Ray. Ang tatlo ay nagtatrabaho sa koordinasyon upang bumuo ng isang tatlong-dimensional na linya ng pagtatanggol na sumasaklaw sa mga thermal na proseso, maliwanag na kalidad at mga nakatagong mga depekto, na tinitiyak ang pagkakapare-pareho ng mga batch ng mass production.
Nai-publish: 2015-09-21
Kapag nagpapalit ng mga tatak ng solder paste sa panahon ng paggawa ng SMT, dapat na ipatupad ang isang mahigpit na proseso ng pag-verify ng SMT, na sumasaklaw sa mga multi-dimensional na pagsubok gaya ng printability, mountability, reflow performance, at solder joint reliability. Ang focus ay sa pagsubaybay sa mga pagbabago sa solder paste lagkit, stencil life attenuation, at ang insidente ng solder balls at bridging, upang maiwasan ang batch cold solder joints o tombstoning defects na dulot ng batch switching.
Nai-publish: 2015-08-09Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.