Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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In durante todo el proceso de soldadura de chips, la precisión de la impresión de pasta de soldadura mediante la plantilla SMT determina directamente el rendimiento de la colocación posterior de componentes y la soldadura por reflujo. La viscosidad, el tamaño de las partículas y el contenido metálico de la soldadura en pasta, así como los parámetros de impresión, como la presión de la espátula, la velocidad y la distancia de liberación, deben coordinarse y combinarse con las condiciones reales de la línea de producción. Cualquier discrepancia provocará defectos típicos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y desalineación.
Publicado: 2017-09-07La soldadura en pasta de alta viscosidad mejora significativamente los problemas de compensación de colocación de 0201, 0402 y otros componentes pequeños, así como dispositivos irregulares en la producción SMT, y es especialmente adecuada para escenarios complejos como reflujo de doble cara, plantillas escalonadas y diseños de placas de alta densidad. Sus características de fuerte tixotropía, baja tasa de caída y largo tiempo de mantenimiento a temperatura ambiente reducen la tasa de desplazamiento del componente durante el proceso de colocación de soldadura en pasta en más de un 40%, Al tiempo que alivian la presión sobre la ventana de espera desde después de la impresión hasta antes de la colocación.
Publicado: 2017-04-26Las plantillas SMT son consumibles fundamentales en el proceso de impresión de soldadura en pasta SMT. Su tamaño de apertura, espesor, tratamiento de superficie y estado de tensión determinan conjuntamente la estabilidad del volumen de transferencia de soldadura en pasta. Las plantillas SMT de JiaJinYuan, a través del control de precisión del corte por láser y la optimización del proceso de electropulido, logran una tasa de transferencia de pasta de soldadura de más del 92 % con un espesor de 0,12 mm, suprimiendo eficazmente los defectos comunes de alta frecuencia en la línea de producción, como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y rebabas en los bordes.
Publicado: 2017-04-18El control de presión de colocación SMT afecta directamente el estado de deformación de la soldadura en pasta. Una presión excesiva hará que la soldadura en pasta se apriete lateralmente hacia ambos lados de la almohadilla, lo que provocará defectos de puenteo. Las máquinas de colocación JiaJinYuan logran un control de precisión de ±0,02 N a través de retroalimentación de presión en tiempo real y compensación dinámica del eje Z, combinado con un diseño de apertura de plantilla combinado con las propiedades reológicas de la soldadura en pasta, para suprimir los puentes desde la fuente.
Publicado: 2017-03-09Para abordar la frecuente aparición de defectos SMT por lotes, este documento propone un método práctico basado en la resolución de problemas coordinada en tres etapas clave: impresión de soldadura en pasta, compensación de colocación y perfil de reflujo. Al aprovechar la rápida comparación microscópica, la trazabilidad de los parámetros del primer artículo y la validación cruzada de los datos de temperatura de reflujo medidos, la causa raíz se puede identificar en 30 minutos, lo que reduce significativamente el tiempo de inactividad de la línea de producción y controla eficazmente el riesgo de propagación de defectos SMT.
Publicado: 2016-10-12La inspección AOI después de la soldadura por reflujo SMT puede identificar de manera eficiente defectos de apariencia en la soldadura, como puentes en las uniones de soldadura, tombstoning, cordones de soldadura y desalineación, lo que reduce en gran medida la tasa de inspección perdida de la inspección visual manual. Con una precisión de píxeles de 0,015 mm y la capacidad de conmutación de fuente de luz de múltiples ángulos, el equipo de inspección AOI de Jia Jinyuan controla de manera estable la tasa de falsas alarmas dentro del 1,2 % para la evaluación de juntas de soldadura de componentes por debajo de 0603.
Publicado: 2016-07-14La inspección del primer artículo es una acción de verificación de todo el artículo que se realiza en la primera PCB después de que se inicia la línea de producción SMT y cambia las placas, y cubre vínculos clave como la impresión de pasta de soldadura, la precisión de la colocación, el efecto de soldadura por reflujo y la tasa de falsas alarmas AOI. Compara los datos medidos con los parámetros del proceso y la coherencia de BOM/GERBER para evitar riesgos de mala colocación, compensación o soldadura en frío del material del lote, lo que garantiza un punto de partida preciso y confiable para el control del proceso.
Publicado: 2016-05-17In Impresión SMT, las propiedades reológicas de la soldadura en pasta afectan directamente la estabilidad de la impresión continua. Un índice tixotrópico excesivamente alto conduce fácilmente a un desmolde deficiente y a la aparición de poros en los bordes, mientras que un índice tixotrópico excesivamente bajo provoca asentamiento y obstrucción de las aberturas. La soldadura en pasta JiaJinYuan logra un control preciso de la relación de viscoelasticidad. En un entorno de 25 °C y con una plantilla de 0,5 mm, el índice tixotrópico medido es de 1,8 a 2,3. Combinado con el conjunto de parámetros de presión de la escobilla de goma de 2,8 kg y velocidad de 45 mm/s, puede completar continuamente 1200 PCB sin obstruir la apertura.
Publicado: 2016-04-10El control de calidad SMT requiere pruebas periódicas de la temperatura del horno para verificar la estabilidad de la soldadura por reflujo, combinadas con una identificación 100 % automática de los defectos en la apariencia de las uniones de soldadura mediante AOI y una inspección periódica por muestreo de los huecos internos y las uniones de soldadura en frío en BGA y QFN mediante rayos X. Los tres trabajan en coordinación para formar una línea de defensa tridimensional que cubre procesos térmicos, calidad aparente y defectos ocultos, asegurando la consistencia de los lotes de producción en masa.
Publicado: 2015-09-21
Al cambiar de marca de pasta de soldadura durante la producción SMT, se debe implementar un estricto proceso de verificación SMT, que cubra pruebas multidimensionales como imprimibilidad, montabilidad, rendimiento de reflujo y confiabilidad de las uniones de soldadura. La atención se centra en monitorear los cambios en la viscosidad de la soldadura en pasta, la atenuación de la vida útil de la plantilla y la incidencia de bolas de soldadura y puentes, para evitar uniones de soldadura en frío por lotes o defectos de desecho causados por el cambio de lotes.
Publicado: 2015-08-09Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.