ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ QFN บัดกรีวางรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรี QFN มีความต้องการกิจกรรม การกระจายขนาดอนุภาค และปริมาณโลหะของสารบัดกรีสูงมาก ขอแนะนำให้ใช้สารบัดกรีชนิดไม่ต้องทำความสะอาดที่มีส่วนผสมจากขัดสนประเภท 4 หรือ 5 โดยมีปริมาณโลหะอยู่ที่ 90.5±0.3% สายการผลิตจริง In การเลือกสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสม หรือพารามิเตอร์การพิมพ์ที่ไม่ตรงกัน อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไปได้อย่างง่ายดาย เช่น การบัดกรี การบัดกรีแบบเปิด การฝังหิน และการบริดจ์ด้านล่าง
ที่ตีพิมพ์: 2026-07-10ช่องว่างภายในข้อต่อบัดกรี BGA/QFN จะทำให้ค่าการนำไฟฟ้าและความร้อนอ่อนลงอย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่ออัตราส่วนพื้นที่ว่างเกิน 25% ความต้านทานความร้อนของข้อต่อบัดกรีจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 30% และความสามารถในการรองรับกระแสไฟจะลดลงอย่างมาก เมื่อการตรวจสอบด้วยเอกซเรย์ในสายการผลิตพบว่าช่องว่างกระจุกตัวอยู่ที่กึ่งกลางของแผ่นหรือบริเวณขอบของชิป จำเป็นต้องตรวจสอบปัจจัยสำคัญทันที เช่น ออฟเซ็ตการพิมพ์แบบบัดกรี ปริมาณออกซิเจนที่มากเกินไปในบรรยากาศการรีโฟลว์ และการเกิดออกซิเดชันของแผ่น PCB
ที่ตีพิมพ์: 2025-12-06เมื่อระยะห่างของพิน QFN แบบละเอียดลดลง ความเสี่ยงในการเชื่อมต่อจะรุนแรงขึ้นอีก ประสิทธิภาพการป้องกันการตกต่ำและการป้องกันหางจะต้องบรรลุโดยการควบคุมคุณสมบัติทางรีโอโลจีของสารบัดกรี เนื้อบัดกรี JF-608 จาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นถึงการรักษาความหนืดที่ดีเยี่ยมภายใต้สภาวะการรีโฟลว์ที่ 217°C เมื่อจับคู่กับรูรับแสงลายฉลุ 0.12 มม. และมุมปาดน้ำ 35° จะสามารถควบคุมอัตราการเชื่อมโยงได้อย่างเสถียรภายใน 80ppm
ที่ตีพิมพ์: 2025-11-11
สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ JiaJinYuan LFP ได้ผ่านการตรวจสอบกระบวนการบรรจุภัณฑ์ QFN เรียบร้อยแล้ว โดยมีอัตราการเปียกของสารบัดกรีที่วัดได้เกือบ 100% ซึ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของรอยประสานและความสามารถในการควบคุมการเชื่อมได้อย่างมีนัยสำคัญ ใช้ผงโลหะผสม 0307/T4 และสูตรฮาโลเจนต่ำเกรด ROL1 จึงรักษากิจกรรมที่สูงในขณะที่เป็นไปตาม IPC-J-STD-00
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-25การบัดกรี QFN บนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่เผชิญกับความท้าทายสองประการคือการสั่นสะเทือนความถี่สูงและวงจรความร้อน JiaJinYuan ได้เพิ่มแรงขับของข้อต่อบัดกรี QFN ให้มีมากกว่า 28N ด้วยการปรับการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุ โปรไฟล์การรีโฟลว์ และการออกแบบแผ่นให้เหมาะสม โดยมีการควบคุมความหนาของชั้น IMC ที่ 3.2μm±0.4μm ซึ่งยับยั้งการแพร่กระจายของรอยแตกขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ และตอบสนองข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการป้องกัน IPX7 ระดับยานยนต์และสภาวะการทำงานตั้งแต่ -40°C ถึง 125°C
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-11การไหลซ้ำของไนโตรเจนในการบัดกรีที่แม่นยำของ BGA/QFN ยับยั้งการเกิดออกซิเดชัน ปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ และเพิ่มความสามารถในการไหลของโลหะหลอมให้เหมาะสม ลดอัตราการเป็นโมฆะอย่างเสถียรจาก 18%~25% ภายใต้การไหลของอากาศเป็น 4.2%~6.8% ความบริสุทธิ์ที่วัดได้ของเครื่องกำเนิดไนโตรเจน JiaJinYuan สูงถึง 99.999% โดยมีจุดน้ำค้าง ≤ -60℃ เมื่อรวมกับการควบคุมการไหลที่แม่นยำ (15~25 ลิตร/นาที) และการตรวจสอบความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาแบบเรียลไทม์ (≤100ppm) ทำให้สามารถนำฮาร์ดแวร์เตาอบแบบรีโฟลว์ที่มีอยู่กลับมาใช้ใหม่ได้โดยตรงเพื่ออัปเกรดสายการผลิตให้เสร็จสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-19การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์สามารถเจาะ PCB และบรรจุภัณฑ์เพื่อสังเกตอัตราส่วนของโมฆะ การเชื่อม ข้อต่อบัดกรีเย็น และสภาวะออฟเซ็ตที่ด้านล่างของอุปกรณ์ เช่น BGA และ QFN ได้โดยตรง หลีกเลี่ยงการตัดสินที่พลาดในจุดบอดซึ่ง AOI และ ICT แบบดั้งเดิมไม่สามารถครอบคลุมได้ เป็นวิธีการแบบไม่ทำลายที่เชื่อถือได้มากที่สุดในการตรวจสอบคุณภาพการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในกระบวนการ SMT
ที่ตีพิมพ์: 2022-03-16แผ่นด้านล่างเปียกไม่ดีระหว่างการบัดกรี QFN มักจะนำไปสู่ข้อต่อการบัดกรีเย็นหรือช่องว่าง ด้วยการเปลี่ยนรูรับแสงสเตนซิลจากการออกแบบมาตราส่วนสี่เหลี่ยมคางหมู 1:1 ทั่วไปเป็น 0.92:1 ทำให้ JJY ปรับปรุงอัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรีได้อย่างมาก โดยไม่เพิ่มปริมาณของสารบัดกรี เมื่อใช้ร่วมกับการควบคุมแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางที่ 0.45 MPa และความเร็วที่ 45 มม./วินาที พื้นที่เปียกของแผ่นด้านล่างของการบัดกรี QFN จะเพิ่มขึ้นจาก 68% เป็น 91% และอัตราโมฆะของข้อต่อบัดกรีที่วัดได้ต่ำกว่า 12%
ที่ตีพิมพ์: 2021-09-26เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA/QFN ที่มีความแม่นยำในการรีโฟลว์ อัตราการทำความร้อนจะส่งผลโดยตรงต่ออัตราส่วนโมฆะของรอยประสาน ความสม่ำเสมอของการยุบตัวของลูกบัดกรี และความเสี่ยงต่อการบิดงอของ PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In การอุ่นทางลาดที่เกิน 3°C/วินาที อาจทำให้พื้นผิวเซรามิกแตกร้าวได้ง่าย ในขณะที่การควบคุมฟลักซ์ตกค้างไม่เพียงพอเกิดขึ้นเมื่อระยะเวลาในการแช่ต่ำกว่า 150°C น้อยกว่า 90 วินาที ข้อมูลที่วัดได้ของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนช่องว่างของข้อต่อบัดกรีด้านล่างของ QFN เพิ่มขึ้น 27% เนื่องจากความชันการให้ความร้อนเพิ่มขึ้น 1.2°C/s ความแตกต่างของอุณหภูมิทั่วทั้งบอร์ดต้องได้รับการควบคุมภายใน ±2.5°C เพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิตผ่านครั้งแรก
ที่ตีพิมพ์: 2021-03-25อัตราโมฆะของสารบัดกรีที่มากเกินไปของแผ่นระบายความร้อนที่ด้านล่างของ QFN คือความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต SMT ซึ่งจำเป็นต้องมีการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันจากสี่ด้าน: การเลือกสารบัดกรี การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ พารามิเตอร์การพิมพ์ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ แม้ว่าการบัดกรีแบบโมฆะต่ำสามารถลดอัตราการเป็นโมฆะได้ แต่ก็ไม่สามารถแทนที่การจับคู่กระบวนการได้ ความดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน และการไล่ระดับอุณหภูมิของแต่ละโซนการไหลซ้ำจะต้องได้รับการปรับเปลี่ยนตามสถานะอุปกรณ์จริงของสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2016-03-21ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT