Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dán hàn QFN, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Hàn QFN đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về hoạt tính, phân bố kích thước hạt và hàm lượng kim loại trong kem hàn. Nên sử dụng chất hàn không sạch gốc nhựa thông Loại 4 hoặc Loại 5 với hàm lượng kim loại là 90,5±0,3%. In trong dây chuyền sản xuất thực tế, việc lựa chọn miếng dán hàn không đúng cách hoặc các thông số In không khớp có thể dễ dàng dẫn đến các lỗi điển hình như cầu hàn, hàn hở, khắc bia mộ và bắc cầu đáy.
Đã xuất bản: 2026-07-10Các khoảng trống bên trong trong mối hàn BGA/QFN sẽ làm suy yếu đáng kể tính dẫn điện và nhiệt. Đặc Biệt khi tỷ lệ diện tích trống vượt quá 25%, điện trở nhiệt của mối hàn tăng hơn 30% và khả năng mang dòng điện giảm đáng kể. Khi kiểm tra bằng tia X trong dây chuyền sản xuất phát hiện thấy các khoảng trống tập trung ở trung tâm của miếng đệm hoặc khu vực cạnh của chip, cần phải điều tra ngay các yếu tố chính như offset In bằng kem hàn, hàm lượng oxy quá mức trong môi trường phản xạ và quá trình oxy hóa của miếng PCB.
Đã xuất bản: 2025-12-06Khi khoảng cách giữa các chân QFN bước nhỏ bị thu hẹp lại, nguy cơ bắc cầu càng trở nên trầm trọng hơn. Hiệu suất chống sụt và chống đuôi phải đạt được bằng cách điều chỉnh các đặc tính lưu Biến của chất hàn. Kem hàn JF-608 của JiaJinYuan thể hiện khả năng duy trì độ nhớt tuyệt vời trong điều kiện nóng chảy lại 217°C. Khi kết hợp với khẩu độ stencil 0,12mm và góc vắt 35°, nó có thể kiểm soát ổn định tốc độ bắc cầu trong vòng 80ppm.
Đã xuất bản: 2025-11-11
Miếng dán hàn không chứa halogen dòng JiaJinYuan LFP đã hoàn thành xác minh quy trình đóng gói QFN, với tỷ lệ làm ướt chất hàn đo được gần 100%, cải thiện đáng kể độ ẩm của mối hàn và khả năng kiểm soát cầu nối. Dựa vào bột hợp kim 0307/T4 và công thức halogen thấp cấp ROL1, nó duy trì hoạt động cao đồng thời đáp ứng IPC-J-STD-00
Đã xuất bản: 2023-10-25Việc hàn QFN trên bảng điều khiển điện tử năng lượng mới phải đối mặt với những thách thức kép là rung tần số cao và chu kỳ nhiệt. Bằng cách tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, cấu hình phản xạ lại và thiết kế miếng đệm, JiaJinYuan đã tăng lực đẩy của các mối hàn QFN lên hơn 28N, với độ dày lớp IMC được kiểm soát ở mức 3,2μm±0,4μm, ngăn chặn hiệu quả sự lan truyền vết nứt vi mô và đáp ứng các yêu cầu về độ tin cậy lâu dài của khả năng bảo vệ IPX7 cấp ô tô và các điều kiện vận hành từ -40oC đến 125oC.
Đã xuất bản: 2022-12-11Phản ứng chảy lại nitơ trong hàn chính xác BGA/QFN ngăn chặn quá trình oxy hóa, cải thiện độ ẩm và tối ưu hóa khả năng chảy của kim loại nóng chảy, giảm ổn định tỷ lệ khoảng trống từ 18% ~ 25% trong điều kiện phản xạ không khí xuống 4,2% ~ 6,8%. Độ tinh khiết đo được của máy tạo nitơ JiaJinYuan đạt 99,999%, với điểm sương ≤ -60oC. Kết hợp với khả năng kiểm soát lưu lượng chính xác (15~25L/phút) và giám sát nồng độ oxy trong lò theo thời gian thực (100ppm), nó có thể tái sử dụng trực tiếp phần cứng lò nung lại hiện có để hoàn tất nâng cấp dây chuyền sản xuất.
Đã xuất bản: 2022-09-19Kiểm tra bằng Tia X có thể xuyên qua PCB và bao bì để quan sát trực tiếp tỷ lệ khoảng trống, cầu nối, mối hàn nguội và các điều kiện bù ở dưới cùng của các thiết bị như BGA và QFN, tránh bỏ sót phán đoán ở các điểm mù mà AOI và ICT truyền thống không thể che phủ được. Đây là phương pháp không phá hủy đáng tin cậy nhất để xác minh chất lượng hàn nóng chảy lại trong quy trình SMT.
Đã xuất bản: 2022-03-16Việc làm ướt miếng đệm phía dưới kém trong quá trình hàn QFN thường dẫn đến các mối hàn hoặc các lỗ rỗng bị lạnh. Bằng cách thay đổi khẩu độ stencil từ thiết kế tỷ lệ hình thang 1:1 thông thường sang thiết kế tỷ lệ hình thang 0,92:1, JJY cải thiện đáng kể tốc độ truyền chất hàn mà không làm tăng lượng chất hàn. Kết hợp với việc điều khiển phối hợp áp suất chổi cao su ở 0,45 MPa và tốc độ 45 mm/s, diện tích làm ướt của miếng đệm đáy hàn QFN được tăng từ 68% lên 91% và tỷ lệ rỗng của mối hàn đo được là dưới 12%.
Đã xuất bản: 2021-09-26Khi hàn lại các thiết bị BGA/QFN có độ chính xác hàn nóng chảy lại, tốc độ gia nhiệt ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ khoảng trống của mối hàn, tính nhất quán của bóng hàn và nguy cơ cong vênh PCB. Đặc Biệt In, tốc độ gia nhiệt trước vượt quá 3oC/s có thể dễ dàng gây ra nứt bề mặt gốm, trong khi việc kiểm soát cặn từ thông không đủ sẽ xảy ra khi thời gian của giai đoạn ngâm dưới 150oC là dưới 90 giây. Dữ liệu đo được của Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ khoảng trống của các mối hàn đáy QFN tăng 27% khi độ dốc gia nhiệt tăng 1,2oC/s. Chênh lệch nhiệt độ trên toàn bộ bo mạch phải được kiểm soát trong phạm vi ±2,5oC để đảm bảo hiệu suất vượt qua lần đầu.
Đã xuất bản: 2021-03-25Tốc độ làm mất chất hàn quá mức của miếng đệm nhiệt ở dưới cùng của QFN là lỗi tần số cao trên dây chuyền sản xuất SMT, đòi hỏi phải tối ưu hóa phối hợp từ bốn khía cạnh: lựa chọn miếng dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil, thông số In và cấu hình chỉnh lại dòng. Mặc dù kem hàn có độ rỗng thấp có thể làm giảm tỷ lệ bỏ trống nhưng nó không thể thay thế quá trình khớp. Áp suất và tốc độ vắt, độ tinh khiết nitơ và độ dốc nhiệt độ của từng vùng phản xạ phải được điều chỉnh phù hợp với trạng thái thiết bị thực tế của dây chuyền sản xuất.
Đã xuất bản: 2016-03-21Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.