Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda QFN, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A soldagem QFN impõe exigências extremamente altas à atividade, à distribuição do tamanho das partículas e ao conteúdo metálico da pasta de solda. Recomenda-se o uso de pasta de solda não limpa à base de resina Tipo 4 ou Tipo 5 com um teor de metal de 90,5±0,3%. In linhas de produção reais, seleção inadequada de pasta de solda ou parâmetros de impressão incompatíveis podem facilmente levar a defeitos típicos, como ponte de solda, solda aberta, marcação para exclusão e ponte inferior.
Publicado: 2026-07-10Vazios internos nas juntas de solda BGA/QFN enfraquecerão significativamente a condutividade elétrica e térmica. Especialmente quando a proporção de áreas vazias excede 25%, a resistência térmica da junta de solda aumenta em mais de 30% e a capacidade de carga de corrente diminui significativamente. Quando a inspeção por raios X na linha de produção descobre que os vazios estão concentrados no centro da almofada ou na área da borda do chip, é necessário investigar imediatamente fatores-chave, como deslocamento de impressão da pasta de solda, conteúdo excessivo de oxigênio na atmosfera de refluxo e oxidação da almofada PCB.
Publicado: 2025-12-06À medida que o espaçamento entre pinos QFN de passo fino diminui, o risco de formação de ponte é ainda mais agravado. O desempenho anti-queda e anti-rejeito deve ser alcançado regulando as propriedades reológicas da pasta de solda. A pasta de solda JF-608 da JiaJinYuan demonstra excelente retenção de viscosidade sob condições de refluxo de 217°C. Quando combinado com uma abertura de estêncil de 0,12 mm e um ângulo de rodo de 35°, ele pode controlar de forma estável a taxa de ponte dentro de 80 PPM.
Publicado: 2025-11-11
A pasta de solda sem halogênio da série JiaJinYuan LFP concluiu a verificação do processo de embalagem QFN, com a taxa de umedecimento da solda medida próxima a 100%, melhorando significativamente a molhabilidade da junta de solda e a capacidade de controle de ponte. Baseando-se no pó da liga 0307/T4 e na fórmula de baixo halogênio de grau ROL1, ele mantém alta atividade enquanto atende ao IPC-J-STD-00
Publicado: 2023-10-25A soldagem QFN em novas placas de controle eletrônico de energia enfrenta desafios duplos de vibração de alta frequência e ciclo térmico. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o perfil de refluxo e o design da almofada, a JiaJinYuan aumentou o impulso das juntas de solda QFN para mais de 28N, com a espessura da camada IMC controlada em 3,2μm±0,4μm, suprimindo efetivamente a propagação de microfissuras e atendendo aos requisitos de confiabilidade de longo prazo da proteção IPX7 de nível automotivo e condições operacionais que variam de -40°C a 125°C.
Publicado: 2022-12-11O refluxo de nitrogênio na soldagem de precisão BGA/QFN suprime a oxidação, melhora a molhabilidade e otimiza a fluidez do metal fundido, reduzindo de forma estável a taxa de vazios de 18% ~ 25% sob refluxo de ar para 4,2% ~ 6,8%. A pureza medida do gerador de nitrogênio JiaJinYuan atinge 99,999%, com ponto de orvalho ≤ -60℃. Combinado com controle de fluxo preciso (15 ~ 25L/min) e monitoramento em tempo real da concentração de oxigênio do forno (≤100ppm), ele pode reutilizar diretamente o hardware do forno de refluxo existente para concluir as atualizações da linha de produção.
Publicado: 2022-09-19A inspeção por raios X pode penetrar PCBs e embalagens para observar diretamente taxas de vazios, pontes, juntas de solda fria e condições de deslocamento na parte inferior de dispositivos como BGAs e QFNs, evitando julgamentos perdidos em pontos cegos que não podem ser cobertos pela AOI e TIC tradicionais. É o método não destrutivo mais confiável para verificar a qualidade da soldagem por refluxo em processos SMT.
Publicado: 2022-03-16Umedecimento insuficiente da almofada inferior durante a soldagem QFN geralmente leva a juntas de solda fria ou vazios. Ao alterar a abertura do estêncil do design convencional de escala trapezoidal de 1:1 para 0,92:1, o JJY melhora significativamente a taxa de transferência da pasta de solda sem aumentar a quantidade de solda. Combinado com o controle coordenado da pressão do rodo a 0,45 MPa e velocidade a 45 mm/s, a área molhada da almofada inferior de solda QFN é aumentada de 68% para 91%, e a taxa medida de vazios na junta de solda é inferior a 12%.
Publicado: 2021-09-26Ao refluir dispositivos BGA/QFN de precisão de soldagem, a taxa de aquecimento afeta diretamente a taxa de vazios da junta de solda, a consistência do colapso da esfera de solda e o risco de empenamento do PCB. In em particular, uma rampa de pré-aquecimento superior a 3°C/s pode facilmente causar rachaduras no substrato cerâmico, enquanto o controle insuficiente de resíduos de fluxo ocorre quando a duração do estágio de imersão abaixo de 150°C é inferior a 90 segundos. Os dados medidos por Jia Jinyuan mostram que a taxa de vazios das juntas de solda inferiores QFN aumenta em 27% à medida que a inclinação de aquecimento aumenta em 1,2 ℃/s. A diferença de temperatura em toda a placa deve ser controlada dentro de ±2,5°C para garantir o rendimento na primeira passagem.
Publicado: 2021-03-25A taxa excessiva de esvaziamento da pasta de solda da almofada térmica na parte inferior do QFN é uma falha de alta frequência nas linhas de produção SMT, exigindo otimização coordenada de quatro aspectos: seleção da pasta de solda, design da abertura do estêncil, parâmetros de impressão e perfil de refluxo. Embora a pasta de solda com baixo teor de vazios possa reduzir a taxa de esvaziamento, ela não pode substituir a correspondência do processo. A pressão e velocidade do rodo, a pureza do nitrogênio e o gradiente de temperatura de cada zona de refluxo devem ser ajustados de acordo com o status real do equipamento da linha de produção.
Publicado: 2016-03-21Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.