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La soldadura QFN impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la actividad, la distribución del tamaño de las partículas y el contenido de metal de la soldadura en pasta. Se recomienda utilizar soldadura en pasta sin limpieza a base de colofonia Tipo 4 o Tipo 5 con un contenido de metal de 90,5 ± 0,3 %. In las líneas de producción reales, la selección inadecuada de soldadura en pasta o los parámetros de impresión no coincidentes pueden provocar fácilmente defectos típicos como puentes de soldadura, soldadura abierta, tombstoning y puentes inferiores.
Publicado: 2026-07-10Los huecos internos en las uniones de soldadura BGA/QFN debilitarán significativamente la conductividad eléctrica y térmica. Especialmente cuando la relación de área vacía excede el 25%, la resistencia térmica de la junta soldada aumenta en más del 30% y la capacidad de carga actual disminuye significativamente. Cuando la inspección por rayos X en la línea de producción encuentra que los huecos se concentran en el centro de la almohadilla o en el área del borde del chip, es necesario investigar de inmediato factores clave como la impresión offset de pasta de soldadura, el contenido excesivo de oxígeno en la atmósfera de reflujo y la oxidación de la almohadilla de PCB.
Publicado: 2025-12-06A medida que se reduce el espacio entre pines QFN de paso fino, el riesgo de formación de puentes se agrava aún más. El rendimiento antihundimiento y antiebullición se debe lograr regulando las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta JF-608 de JiaJinYuan demuestra una excelente retención de la viscosidad en condiciones de reflujo de 217 °C. Cuando se combina con una apertura de plantilla de 0,12 mm y un ángulo de escobilla de goma de 35°, puede controlar de forma estable la tasa de puenteo dentro de 80 PPM.
Publicado: 2025-11-11
La soldadura en pasta sin halógenos de la serie LFP de JiaJinYuan ha completado la verificación del proceso de empaquetado QFN, con una tasa de humectación de la soldadura medida cercana Al 100%, lo que mejora significativamente la humectabilidad de la junta de soldadura y la capacidad de control de puentes. Al basarse en polvo de aleación 0307/T4 y fórmula baja en halógenos de grado ROL1, mantiene una alta actividad y cumple con IPC-J-STD-00.
Publicado: 2023-10-25La soldadura QFN en tableros de control electrónicos de nueva energía enfrenta desafíos duales de vibración de alta frecuencia y ciclos térmicos. Al optimizar el diseño de apertura de la plantilla, el perfil de reflujo y el diseño de la almohadilla, JiaJinYuan ha aumentado el empuje de las uniones de soldadura QFN a más de 28 N, con el espesor de la capa IMC controlado a 3,2 μm ± 0,4 μm, suprimiendo eficazmente la propagación de microfisuras y cumpliendo con los requisitos de confiabilidad a largo plazo de la protección IPX7 de grado automotriz y las condiciones de operación que van desde -40 ℃ a 125 ℃.
Publicado: 2022-12-11El reflujo de nitrógeno en la soldadura de precisión BGA/QFN suprime la oxidación, mejora la humectabilidad y optimiza la fluidez del metal fundido, reduciendo de manera estable la tasa de vacíos del 18 % Al 25 % bajo reflujo de aire Al 4,2 % Al 6,8 %. La pureza medida del generador de nitrógeno JiaJinYuan alcanza el 99,999 %, con un punto de rocío ≤ -60 ℃. Combinado con un control de flujo preciso (15~25L/min) y un monitoreo en tiempo real de la concentración de oxígeno del horno (≤100ppm), puede reutilizar directamente el hardware del horno de reflujo existente para completar las actualizaciones de la línea de producción.
Publicado: 2022-09-19La inspección por rayos X puede penetrar PCB y paquetes para observar directamente proporciones de vacíos, puentes, uniones de soldadura en frío y condiciones de compensación en la parte inferior de dispositivos como BGA y QFN, evitando errores de juicio en puntos ciegos que no pueden ser cubiertos por AOI y ICT tradicionales. Es el método no destructivo más confiable para verificar la calidad de la soldadura por reflujo en procesos SMT.
Publicado: 2022-03-16La mala humectación de la almohadilla inferior durante la soldadura QFN a menudo provoca juntas de soldadura fría o huecos. Al cambiar la apertura de la plantilla del diseño de escala trapezoidal convencional de 1:1 a 0,92:1, JJY mejora significativamente la tasa de transferencia de soldadura en pasta sin aumentar la cantidad de soldadura. Combinado con el control coordinado de la presión del rasero a 0,45 MPa y la velocidad a 45 mm/s, el área de humectación de la almohadilla inferior de soldadura QFN aumenta del 68 % Al 91 % y la tasa de vacíos de la junta de soldadura medida es inferior Al 12 %.
Publicado: 2021-09-26Cuando se utilizan dispositivos BGA/QFN de precisión para soldadura por reflujo, la velocidad de calentamiento afecta directamente la relación de huecos de la junta de soldadura, la consistencia del colapso de la bola de soldadura y el riesgo de deformación de la PCB. In En particular, una rampa de precalentamiento que excede los 3 ℃/s puede causar fácilmente el agrietamiento del sustrato cerámico, mientras que se produce un control insuficiente de los residuos de fundente cuando la duración de la etapa de remojo por debajo de 150 ℃ es inferior a 90 segundos. Los datos medidos por Jia Jinyuan muestran que la proporción de vacíos de las uniones de soldadura inferiores QFN aumenta en un 27 % a medida que la pendiente de calentamiento aumenta en 1,2 ℃/s. La diferencia de temperatura en todo el tablero debe controlarse dentro de ±2,5 ℃ para garantizar el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2021-03-25La tasa excesiva de vaciado de la pasta de soldadura de la almohadilla térmica en la parte inferior de QFN es una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT, que requiere una optimización coordinada desde cuatro aspectos: selección de la pasta de soldadura, diseño de apertura de la plantilla, parámetros de impresión y perfil de reflujo. Aunque la soldadura en pasta de bajo vacío puede reducir la tasa de anulación, no puede reemplazar la adaptación del proceso. La presión y velocidad del rasero, la pureza del nitrógeno y el gradiente de temperatura de cada zona de reflujo deben ajustarse de acuerdo con el estado real del equipo de la línea de producción.
Publicado: 2016-03-21Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.