SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 QFN 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
QFN 솔더링은 솔더 페이스트의 활성, 입자 크기 분포 및 금속 함량에 대한 요구가 매우 높습니다. 금속 함량이 90.5±0.3%인 Type 4 또는 Type 5 로진 기반 무세정 솔더 페이스트를 사용하는 것이 좋습니다. In 실제 생산 라인, 부적절한 솔더 페이스트 선택 또는 일치하지 않는 인쇄 매개변수는 솔더 브리징, 오픈 솔더링, 삭제 표시 및 하단 브리징과 같은 일반적인 결함으로 쉽게 이어질 수 있습니다.
게시된 날짜: 2026-07-10BGA/QFN 솔더 조인트의 내부 공극은 전기 및 열 전도성을 크게 약화시킵니다. 특히 보이드 면적 비율이 25%를 초과하면 솔더 조인트의 열 저항이 30% 이상 증가하고 전류 전달 용량이 크게 감소합니다. 생산 라인의 X-ray 검사를 통해 패드 중앙이나 칩 가장자리 영역에 보이드가 집중되어 있는 것으로 확인되면 솔더 페이스트 인쇄 오프셋, 리플로우 분위기의 과도한 산소 함량, PCB 패드 산화 등 핵심 요인을 즉시 조사해야 합니다.
게시된 날짜: 2025-12-06미세 피치 QFN 핀 간격이 줄어들면서 브리징 위험이 더욱 악화됩니다. 슬럼프 방지 및 테일링 방지 성능은 솔더 페이스트의 유변학적 특성을 조절하여 달성해야 합니다. JiaJinYuan의 JF-608 솔더 페이스트는 217°C 리플로우 조건에서 탁월한 점도 유지력을 보여줍니다. 0.12mm 스텐실 조리개와 35° 스퀴지 각도와 결합하면 80ppm 이내에서 브리징 속도를 안정적으로 제어할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2025-11-11
JiaJinYuan LFP 시리즈 할로겐 프리 솔더 페이스트는 QFN 패키징 공정 검증을 완료했으며 측정된 솔더 젖음률은 100%에 가까워 솔더 조인트 젖음성 및 브리징 제어 기능이 크게 향상되었습니다. 0307/T4 합금 분말과 ROL1 등급 저할로겐 포뮬러를 사용하여 IPC-J-STD-00을 충족하면서 높은 활성을 유지합니다.
게시된 날짜: 2023-10-25신에너지 전자 제어 보드의 QFN 납땜은 고주파 진동 및 열 순환이라는 두 가지 과제에 직면해 있습니다. 스텐실 애퍼처 설계, 리플로우 프로파일 및 패드 설계를 최적화함으로써 JiaJinYuan은 QFN 솔더 조인트의 추력을 28N 이상으로 증가시켰으며, IMC 층 두께는 3.2μm±0.4μm로 제어되어 미세 균열 전파를 효과적으로 억제하고 -40℃ ~ 125℃ 범위의 자동차 등급 IPX7 보호 및 작동 조건의 장기 신뢰성 요구 사항을 충족했습니다.
게시된 날짜: 2022-12-11BGA/QFN 정밀 솔더링의 질소 리플로우는 산화를 억제하고 젖음성을 향상시키며 용탕의 유동성을 최적화하여 공기 리플로우 시 보이드율을 18%~25%에서 4.2%~6.8%로 안정적으로 감소시킵니다. JiaJinYuan 질소 발생기의 측정된 순도는 99.999%에 달하며 이슬점은 -60℃ 이하입니다. 정밀한 유량 제어(15~25L/min) 및 퍼니스 산소 농도(100ppm 이하)의 실시간 모니터링과 결합되어 기존 리플로우 오븐 하드웨어를 직접 재사용하여 생산 라인 업그레이드를 완료할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-09-19X-Ray 검사는 PCB 및 패키지를 관통하여 BGA 및 QFN과 같은 장치 하단의 보이드 비율, 브리징, 콜드 솔더 조인트 및 오프셋 조건을 직접 관찰할 수 있으므로 기존 AOI 및 ICT로 처리할 수 없는 사각지대에서 잘못된 판단을 방지할 수 있습니다. 이는 SMT 공정에서 리플로우 납땜 품질을 검증하는 가장 신뢰할 수 있는 비파괴 방법입니다.
게시된 날짜: 2022-03-16QFN 솔더링 중 바닥 패드의 젖음성이 좋지 않으면 콜드 솔더 조인트 또는 보이드가 발생하는 경우가 많습니다. 스텐실 조리개를 기존 1:1에서 0.92:1 사다리꼴 스케일링 설계로 변경함으로써 JJY은 솔더 양을 늘리지 않고도 솔더 페이스트 전달 속도를 크게 향상시킵니다. 0.45 MPa의 스퀴지 압력과 45 mm/s의 속도의 조정된 제어와 결합하여 QFN 솔더링 하단 패드의 젖음 영역이 68%에서 91%로 증가하고 측정된 솔더 조인트 보이드율은 12% 미만입니다.
게시된 날짜: 2021-09-26리플로우 솔더링 정밀 BGA/QFN 장치의 경우 가열 속도는 솔더 조인트 보이드 비율, 솔더 볼 붕괴 일관성 및 PCB 변형 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. In 특히, 3℃/s를 초과하는 예열 램프는 세라믹 기판 균열을 쉽게 유발할 수 있으며, 150℃ 미만의 담금 단계 지속 시간이 90초 미만인 경우 플럭스 잔류물 제어가 불충분하게 발생합니다. Jia Jinyuan의 측정 데이터는 가열 기울기가 1.2℃/s 증가함에 따라 QFN 하단 솔더 조인트의 보이드 비율이 27% 증가함을 보여줍니다. 1차 통과 수율을 보장하려면 전체 보드의 온도 차이를 ±2.5℃ 이내로 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2021-03-25QFN 하단에 있는 열 패드의 과도한 솔더 페이스트 보이드율은 SMT 생산 라인의 고주파 오류이며 솔더 페이스트 선택, 스텐실 조리개 설계, 인쇄 매개변수 및 리플로우 프로파일의 네 가지 측면에서 조화로운 최적화가 필요합니다. 저공극 솔더 페이스트는 보이드율을 줄일 수 있지만 프로세스 매칭을 대체할 수는 없습니다. 각 리플로우 구역의 스퀴지 압력과 속도, 질소 순도, 온도 구배는 생산 라인의 실제 장비 상태에 따라 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2016-03-21