Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Tampal Pateri QFN, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Penyolderan QFN meletakkan permintaan yang sangat tinggi pada aktiviti, pengedaran saiz zarah dan kandungan logam pes pateri. Adalah disyorkan untuk menggunakan pes pateri tanpa bersih berasaskan rosin Jenis 4 atau Jenis 5 dengan kandungan logam 90.5±0.3%. In barisan pengeluaran sebenar, pemilihan tampal pateri yang tidak betul atau parameter pencetakan yang tidak sepadan dengan mudah boleh membawa kepada kecacatan biasa seperti penyambung pateri, pematerian terbuka, batu nisan dan penyambung bawah.
Diterbitkan: 2026-07-10Lompang dalaman dalam sambungan pateri BGA/QFN akan melemahkan kekonduksian elektrik dan haba dengan ketara. Terutama apabila nisbah kawasan lompang melebihi 25%, rintangan haba sambungan pateri meningkat lebih daripada 30%, dan kapasiti bawaan semasa berkurangan dengan ketara. Apabila pemeriksaan sinar-X dalam barisan pengeluaran mendapati bahawa lompang tertumpu di tengah-tengah pad atau kawasan tepi cip, adalah perlu untuk segera menyiasat faktor-faktor utama seperti mengimbangi percetakan tampal pateri, kandungan oksigen yang berlebihan dalam suasana aliran semula, dan pengoksidaan pad PCB.
Diterbitkan: 2025-12-06Apabila jarak pin QFN nada halus mengecil, risiko penyambungan bertambah teruk. Prestasi anti-kemerosotan dan anti-ekor mesti dicapai dengan mengawal selia sifat reologi pes pateri. Tampal pateri JF-608 dari JiaJinYuan menunjukkan pengekalan kelikatan yang sangat baik di bawah keadaan aliran semula 217°C. Apabila dipasangkan dengan apertur stensil 0.12mm dan sudut squeegee 35°, ia boleh mengawal kadar penjembatan secara stabil dalam 80ppm.
Diterbitkan: 2025-11-11
Pes pateri bebas halogen siri JiaJinYuan LFP telah melengkapkan pengesahan proses pembungkusan QFN, dengan kadar pembasahan pateri yang diukur hampir 100%, meningkatkan dengan ketara kebolehbasahan sendi pateri dan keupayaan kawalan merapatkan. Bergantung pada serbuk aloi 0307/T4 dan formula halogen rendah gred ROL1, ia mengekalkan aktiviti tinggi sambil memenuhi IPC-J-STD-00
Diterbitkan: 2023-10-25Penyolderan QFN pada papan kawalan elektronik tenaga baharu menghadapi dua cabaran iaitu getaran frekuensi tinggi dan kitaran haba. Dengan mengoptimumkan reka bentuk apertur stensil, profil pengaliran semula dan reka bentuk pad, JiaJinYuan telah meningkatkan tujahan sambungan pateri QFN kepada lebih 28N, dengan ketebalan lapisan IMC dikawal pada 3.2μm±0.4μm, dengan berkesan menindas perambatan retakan mikro dan memenuhi keperluan kebolehpercayaan jangka panjang bagi keadaan perlindungan dan operasi gred automotif -4℃ hingga 1℃ 5℃.
Diterbitkan: 2022-12-11Pengaliran semula nitrogen dalam pematerian ketepatan BGA/QFN menyekat pengoksidaan, meningkatkan kebolehbasahan, dan mengoptimumkan kebolehlilir logam lebur, mengurangkan kadar lompang daripada 18%~25% di bawah aliran semula udara kepada 4.2%~6.8%. Ketulenan terukur penjana nitrogen JiaJinYuan mencapai 99.999%, dengan takat embun ≤ -60 ℃. Digabungkan dengan kawalan aliran tepat (15~25L/min) dan pemantauan masa nyata kepekatan oksigen relau (≤100ppm), ia boleh terus menggunakan semula perkakasan ketuhar aliran semula sedia ada untuk melengkapkan peningkatan barisan pengeluaran.
Diterbitkan: 2022-09-19Pemeriksaan X-Ray boleh menembusi PCB dan pakej untuk memerhati secara langsung nisbah lompang, penjembatan, sambungan pateri sejuk dan keadaan mengimbangi di bahagian bawah peranti seperti BGA dan QFN, mengelakkan pertimbangan yang tidak dijawab dalam titik buta yang tidak boleh dilindungi oleh AOI dan ICT tradisional. Ia adalah kaedah tidak merosakkan yang paling boleh dipercayai untuk mengesahkan kualiti pematerian aliran semula dalam proses SMT.
Diterbitkan: 2022-03-16Pembasahan pad bawah yang lemah semasa pematerian QFN selalunya membawa kepada sambungan pateri sejuk atau lompang. Dengan menukar apertur stensil daripada 1:1 konvensional kepada reka bentuk penskalaan trapezoid 0.92:1, JJY meningkatkan kadar pemindahan tampal pateri dengan ketara tanpa meningkatkan jumlah pateri. Digabungkan dengan kawalan terkoordinasi tekanan squeegee pada 0.45 MPa dan kelajuan pada 45 mm/s, kawasan pembasahan pad bawah pematerian QFN dinaikkan daripada 68% kepada 91%, dan kadar lompang sambungan pateri yang diukur adalah di bawah 12%.
Diterbitkan: 2021-09-26Apabila mengalir semula peranti BGA/QFN ketepatan pematerian, kadar pemanasan secara langsung mempengaruhi nisbah lompang sambungan pateri, konsistensi keruntuhan bola pateri dan risiko lengkokan PCB. In khususnya, tanjakan prapanas yang melebihi 3 ℃/s boleh menyebabkan substrat seramik retak dengan mudah, manakala kawalan sisa fluks yang tidak mencukupi berlaku apabila tempoh peringkat rendam di bawah 150 ℃ adalah kurang daripada 90 saat. Data yang diukur Jia Jinyuan menunjukkan bahawa nisbah lompang sambungan pateri bawah QFN meningkat sebanyak 27% apabila cerun pemanasan meningkat sebanyak 1.2 ℃/s. Perbezaan suhu di seluruh papan mesti dikawal dalam ±2.5℃ untuk memastikan hasil laluan pertama.
Diterbitkan: 2021-03-25Kadar batal tampal pateri yang berlebihan pada pad haba di bahagian bawah QFN ialah kegagalan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT, yang memerlukan pengoptimuman yang diselaraskan daripada empat aspek: pemilihan tampal pateri, reka bentuk bukaan stensil, parameter pencetakan dan profil aliran semula. Walaupun tampal pateri lompang rendah boleh mengurangkan kadar lompang, ia tidak boleh menggantikan pemadanan proses. Tekanan dan kelajuan squeegee, ketulenan nitrogen, dan kecerunan suhu setiap zon aliran semula mesti dilaraskan mengikut status peralatan sebenar barisan pengeluaran.
Diterbitkan: 2016-03-21Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.