Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa QFN Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang paghihinang ng QFN ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa aktibidad, pamamahagi ng laki ng particle at nilalamang metal ng solder paste. Inirerekomenda na gumamit ng Type 4 o Type 5 rosin-based na walang malinis na solder paste na may nilalamang metal na 90.5±0.3%. Ang In aktwal na mga linya ng produksyon, hindi wastong pagpili ng solder paste o hindi tugmang mga parameter sa pag-print ay madaling humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng solder bridging, open soldering, tombstoning at bottom bridging.
Nai-publish: 2026-07-10Ang mga panloob na void sa BGA/QFN solder joints ay makabuluhang magpapahina sa electrical at thermal conductivity. Lalo na kapag ang ratio ng void area ay lumampas sa 25%, ang thermal resistance ng solder joint ay tumataas ng higit sa 30%, at ang kasalukuyang kapasidad ng pagdadala ay bumababa nang malaki. Kapag nakita ng inspeksyon ng X-ray sa linya ng produksyon na ang mga void ay puro sa gitna ng pad o sa gilid na bahagi ng chip, kinakailangan na agad na siyasatin ang mga pangunahing salik tulad ng offset ng pag-print ng solder paste, labis na nilalaman ng oxygen sa reflow atmosphere, at oksihenasyon ng PCB pad.
Nai-publish: 2025-12-06Habang lumiliit ang fine-pitch QFN pin spacing, ang panganib ng bridging ay lalong lumalala. Ang pagganap ng anti-slump at anti-tailing ay dapat makamit sa pamamagitan ng pag-regulate ng mga rheological na katangian ng solder paste. Ang JF-608 solder paste mula sa JiaJinYuan ay nagpapakita ng mahusay na viscosity retention sa ilalim ng 217°C reflow na kondisyon. Kapag ipinares sa 0.12mm stencil aperture at 35° squeegee angle, matatag nitong makokontrol ang bridging rate sa loob ng 80ppm.
Nai-publish: 2025-11-11
Ang JiaJinYuan LFP series na halogen-free solder paste ay nakumpleto ang QFN packaging process verification, na may sinusukat na solder wetting rate na malapit sa 100%, na makabuluhang nagpapabuti sa solder joint wettability at bridging control capability. Umaasa sa 0307/T4 alloy powder at ROL1 grade low-halogen formula, pinapanatili nito ang mataas na aktibidad habang nakakatugon sa IPC-J-STD-00
Nai-publish: 2023-10-25Ang paghihinang ng QFN sa mga bagong energy electronic control board ay nahaharap sa dalawahang hamon ng high-frequency vibration at thermal cycling. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng stencil aperture design, reflow profile, at pad design, pinataas ng JiaJinYuan ang thrust ng QFN solder joints sa higit sa 28N, na may kontrol sa kapal ng IMC layer sa 3.2μm±0.4μm, na epektibong pinipigilan ang microcrack propagation at natutugunan ang pangmatagalang reliability na mga kinakailangan ng automotive-grade na IPX7 ℃ tungo sa 14℃ ℃ sa proteksiyon.
Nai-publish: 2022-12-11Nitrogen reflow sa BGA/QFN precision soldering ay pinipigilan ang oksihenasyon, pinapabuti ang pagkabasa, at ino-optimize ang flowability ng molten metal, na matatag na binabawasan ang void rate mula 18%~25% sa ilalim ng air reflow hanggang 4.2%~6.8%. Ang sinusukat na kadalisayan ng JiaJinYuan nitrogen generator ay umabot sa 99.999%, na may dew point na ≤ -60 ℃. Kasama ng tumpak na kontrol sa daloy (15~25L/min) at real-time na pagsubaybay sa konsentrasyon ng oxygen ng furnace (≤100ppm), maaari nitong direktang gamitin muli ang umiiral na reflow oven hardware upang kumpletuhin ang mga upgrade sa production line.
Nai-publish: 2022-09-19Ang X-Ray inspection ay maaaring tumagos sa mga PCB at package para direktang maobserbahan ang void ratios, bridging, cold solder joints, at offset na mga kondisyon sa ilalim ng mga device gaya ng BGAs at QFNs, pag-iwas sa mga hindi nakuhang paghuhusga sa blind spot na hindi sakop ng tradisyonal na AOI at ICT. Ito ang pinaka-maaasahang hindi mapanirang paraan para sa pag-verify ng kalidad ng paghihinang ng reflow sa mga proseso ng SMT.
Nai-publish: 2022-03-16Ang mahinang basa ng ilalim na pad sa panahon ng paghihinang ng QFN ay kadalasang humahantong sa malamig na mga joint ng panghinang o mga void. Sa pamamagitan ng pagpapalit ng stencil aperture mula sa kumbensyonal na 1:1 sa isang 0.92:1 na trapezoidal scaling na disenyo, ang JJY ay makabuluhang nagpapabuti sa solder paste transfer rate nang hindi dinadagdagan ang dami ng solder. Kasama ang coordinated na kontrol ng squeegee pressure sa 0.45 MPa at bilis sa 45 mm/s, ang basang lugar ng QFN soldering bottom pad ay nadagdagan mula 68% hanggang 91%, at ang sinusukat na solder joint void rate ay mas mababa sa 12%.
Nai-publish: 2021-09-26Kapag reflow soldering precision BGA/QFN device, ang heating rate ay direktang nakakaapekto sa solder joint void ratio, solder ball collapse consistency, at PCB warpage risk. In partikular, ang isang preheat ramp na lumalagpas sa 3 ℃/s ay madaling magdulot ng ceramic substrate cracking, habang ang hindi sapat na flux residue control ay nangyayari kapag ang tagal ng pagbabad sa ibaba 150 ℃ ay mas mababa sa 90 segundo. Ipinapakita ng sinukat na data Ni Jia Jinyuan na ang void ratio ng QFN bottom solder joints ay tumataas ng 27% habang ang heating slope ay tumataas ng 1.2 ℃/s. Ang pagkakaiba sa temperatura sa buong board ay dapat na kontrolado sa loob ng ±2.5 ℃ upang matiyak ang first-pass na ani.
Nai-publish: 2021-03-25Ang sobrang solder paste na voiding rate ng thermal pad sa ibaba ng QFN ay isang high-frequency failure sa mga linya ng produksyon ng SMT, na nangangailangan ng coordinated optimization mula sa apat na aspeto: pagpili ng solder paste, stencil aperture design, mga parameter ng pag-print, at reflow profile. Bagama't mababawasan ng low-void solder paste ang voiding rate, hindi nito mapapalitan ang pagtutugma ng proseso. Ang presyon at bilis ng squeegee, kadalisayan ng nitrogen, at gradient ng temperatura ng bawat reflow zone ay dapat iakma alinsunod sa aktwal na status ng kagamitan ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2016-03-21Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.