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QFN焊接對焊膏的活性、粒徑分佈和金屬含量提出了極高的要求。建議使用金屬含量為 90.5±0.3% 的 4 型或 5 型松香基免清洗焊膏。 In實際生產線，錫膏選擇不當或印刷參數不匹配很容易導致焊橋、開焊、立碑和底部橋接等典型缺陷。
發表： 2026-07-10BGA/QFN 焊點內的內部空洞會顯著削弱導電性和導熱性。特別是當空隙面積比超過25%時，焊點熱阻上升30%以上，載流能力顯著下降。當生產線上的X光偵測發現空洞集中在焊盤中心或晶片邊緣區域時，需要立即排查錫膏印刷偏移、回流焊氣氛中氧含量超標、PCB焊盤氧化等關鍵因素。
發表： 2025-12-06隨著細間距QFN腳位間距的縮小，橋接的風險進一步加劇。抗塌落和抗拖尾性能必須透過調節焊膏的流變性能來實現。嘉金源的 JF-608 焊膏在 217°C 回流焊條件下表現出優異的黏度保持性。搭配0.12mm網板孔徑及35°刮刀角度，可將橋連率穩定控制在80ppm以內。
發表： 2025-11-11
嘉金源LFP系列無鹵錫膏已完成QFN封裝製程驗證，實測焊點潤濕率接近100%，顯著提升焊點潤濕性和橋連控制能力。依托0307/T4合金粉末和ROL1級低鹵配方，在滿足IPC-J-STD-00的同時保持高活性
發表： 2023-10-25新能源電控板上的QFN焊接面臨高頻振動和熱循環的雙重挑戰。透過優化鋼網孔徑設計、回流焊曲線和焊盤設計，嘉金源將QFN焊點推力提高到28N以上，IMC層厚度控制在3.2μm±0.4μm，有效抑制微裂紋擴展，滿足汽車級IPX7防護和-40℃至125℃工作條件的長期可靠性要求。
發表： 2022-12-11BGA/QFN精密焊接中的氮氣回流焊可抑制氧化，提高潤濕性，優化熔融金屬的流動性，使空洞率從空氣回流焊下的18%~25%穩定降低到4.2%~6.8%。嘉金源製氮機實測純度達99.999%，露點≤-60℃。結合精確的流量控制（15~25L/min）和爐內氧氣濃度（≤100ppm）即時監測，可直接復用現有回流焊爐硬件，完成產線升級。
發表： 2022-09-19X射線偵測可以穿透PCB和封裝，直接觀察BGA、QFN等元件底部的空洞率、橋接、冷焊點、偏移情況，避免傳統AOI和ICT無法涵蓋的盲點漏判。它是驗證 SMT 製程中回流焊接品質的最可靠的非破壞性方法。
發表： 2022-03-16QFN 焊接過程中底部焊盤潤濕不良通常會導致冷焊點或空洞。透過將鋼網孔徑從傳統的1:1改為0.92:1梯形縮放設計，JJY在不增加焊料量的情況下顯著提高了焊膏轉移率。結合刮刀壓力0.45 MPa和速度45 mm/s的協調控制，QFN焊接底盤潤濕面積從68%增加到91%，實測焊點空洞率在12%以下。
發表： 2021-09-26在回流焊接精密BGA/QFN元件時，加熱速率直接影響銲接空隙率、銲接性塌陷一致性和PCB翹曲風險。 In特別是，超過3℃/s的預熱升溫很容易導致陶瓷基板破裂，而當150℃以下的保溫階段持續時間小於90秒時，會出現助焊劑殘留控制不足的情況。賈金元的測量數據表明，當加熱斜率上升1.2℃/s時，QFN底部焊點的空隙率增加了27%。整板溫差必須控制在±2.5℃以內，以確保一次合格率。
發表： 2021-03-25QFN底部散熱焊盤錫膏空洞率過高是SMT產線的高頻故障，需要從錫膏選擇、鋼網孔徑設計、印刷參數、回流曲線四個方面進行協調優化。雖然低空洞焊膏可以降低空洞率，但它不能取代工藝匹配。刮刀壓力和速度、氮氣純度、各回流區的溫度梯度必須依照生產線的實際設備狀況進行調整。
發表： 2016-03-21