Паяльная паста QFN

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Паяльная паста QFN
Дом Паяльная паста QFN Паяльная паста QFN для упаковки чипов, устойчивая к пустотам паяльная паста с низким шариком припоя SMT

Паяльная паста QFN для упаковки чипов, устойчивая к пустотам паяльная паста с низким шариком припоя SMT

Паяльная паста QFN Знание

Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста QFN, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Какая паяльная паста используется для пайки чипов QFN и какие дефекты могут возникнуть?

Какая паяльная паста используется для пайки чипов QFN и какие дефекты могут возникнуть?

Пайка QFN предъявляет чрезвычайно высокие требования к активности, гранулометрическому составу и содержанию металлов в паяльной пасте. Рекомендуется использовать не требующую отмывки паяльную пасту на основе канифоли типа 4 или типа 5 с содержанием металла 90,5±0,3%. In действующие производственные линии, неправильный выбор паяльной пасты или несоответствующие параметры печати могут легко привести к типичным дефектам, таким как перемычки припоя, открытая пайка, надгробия и перемычки внизу.

Опубликовано: 2026-07-10

Внутренние пустоты в паяных соединениях BGA/QFN снижают электрическую и тепловую проводимость паяных соединений.

Внутренние пустоты в паяных соединениях BGA/QFN значительно ослабляют электро- и теплопроводность. Особенно когда коэффициент площади пустот превышает 25%, термическое сопротивление паяного соединения возрастает более чем на 30%, а пропускная способность по току значительно снижается. Когда рентгеновский контроль на производственной линии обнаруживает, что пустоты сконцентрированы в центре площадки или на краях чипа, необходимо немедленно исследовать ключевые факторы, такие как офсет печати паяльной пасты, избыточное содержание кислорода в атмосфере оплавления и окисление площадки печатной платы.

Опубликовано: 2025-12-06

Конструкция тонких выводов для пайки QFN, антиреология паяльной пасты для предотвращения перемычек

Поскольку расстояние между выводами QFN с малым шагом уменьшается, риск замыкания еще больше усугубляется. Защита от осадка и образования хвостов должна быть достигнута путем регулирования реологических свойств паяльной пасты. Паяльная паста JF-608 от JiaJinYuan демонстрирует превосходное сохранение вязкости в условиях оплавления при 217°C. В сочетании с апертурой трафарета 0,12 мм и углом ракеля 35° он может стабильно контролировать скорость перекрытия в пределах 80 страниц в минуту.

Опубликовано: 2025-11-11
Проверка процесса безгалогеновой паяльной пасты серии JJY LFP: смачивание припоя корпуса QFN близко к 100 %, эффективное уменьшение дефектов холодной пайки

Проверка процесса безгалогеновой паяльной пасты серии JJY LFP: смачивание припоя корпуса QFN близко к 100 %, эффективное уменьшение дефектов холодной пайки

Безгалогеновая паяльная паста серии JiaJinYuan LFP прошла проверку процесса упаковки QFN, измеренная скорость смачивания припоем близка к 100%, что значительно улучшило смачиваемость паяных соединений и возможность контроля перемычек. Опираясь на порошок сплава 0307/T4 и формулу с низким содержанием галогенов класса ROL1, он сохраняет высокую активность, отвечая требованиям IPC-J-STD-00.

Опубликовано: 2023-10-25

QFN Пайка Электронная плата управления новой энергии, стабильные виброустойчивые паяные соединения

Пайка QFN на новых энергетических электронных платах управления сталкивается с двойными проблемами: высокочастотной вибрацией и термоциклированием. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, профиль оплавления и конструкцию контактной площадки, компания JiaJinYuan увеличила усилие паяных соединений QFN до более чем 28 Н, при этом толщина слоя IMC контролируется на уровне 3,2 мкм ± 0,4 мкм, что эффективно подавляет распространение микротрещин и соответствует долгосрочным требованиям надежности защиты автомобильного класса IPX7 и условий эксплуатации в диапазоне от -40 ℃ до 125 ℃.

Опубликовано: 2022-12-11

Прецизионная пайка оплавлением азота для BGA/QFN, значительно снижающая уровень пустот

Оплавление азотом при прецизионной пайке BGA/QFN подавляет окисление, улучшает смачиваемость и оптимизирует текучесть расплавленного металла, стабильно снижая уровень пустот с 18–25 % при оплавании воздухом до 4,2–6,8 %. Измеренная чистота генератора азота Цзяцзиньюань достигает 99,999% с точкой росы ≤ -60 ℃. В сочетании с точным контролем потока (15–25 л/мин) и мониторингом концентрации кислорода в печи в режиме реального времени (≤100 PPM) он может напрямую повторно использовать существующее оборудование печи оплавления для завершения модернизации производственной линии.

Опубликовано: 2022-09-19

Рентгеновский и рентгеноскопический контроль для проверки внутреннего состояния паяных соединений в нижней части BGA/QFN

Рентгеновский контроль может проникать в печатные платы и корпуса для непосредственного наблюдения за соотношением пустот, перемычками, соединениями холодной пайки и смещениями в нижней части таких устройств, как BGA и QFN, избегая ошибочных суждений в слепых зонах, которые не могут быть охвачены традиционными AOI и ICT. Это наиболее надежный неразрушающий метод проверки качества пайки оплавлением в процессах поверхностного монтажа.

Опубликовано: 2022-03-16

Оптимизация отверстий трафарета для пайки QFN для улучшения эффекта смачивания нижних площадок

Плохое смачивание нижней площадки во время пайки QFN часто приводит к образованию холодных паяных соединений или пустот. Изменяя апертуру трафарета с обычного 1:1 на трапециевидную 0,92:1, JJY значительно улучшает скорость переноса паяльной пасты без увеличения количества припоя. В сочетании с скоординированным контролем давления ракеля на уровне 0,45 МПа и скорости на уровне 45 мм/с площадь смачивания нижней площадки для пайки QFN увеличивается с 68% до 91%, а измеренный уровень пустот в паяном соединении составляет менее 12%.

Опубликовано: 2021-09-26

Пайка оплавлением прецизионных устройств BGA/QFN: нельзя упускать из виду контроль скорости изменения температуры

При пайке оплавлением прецизионных устройств BGA/QFN скорость нагрева напрямую влияет на соотношение пустот в паяном соединении, консистенцию сплющивания шариков припоя и риск коробления печатной платы. In, в частности, темп предварительного нагрева, превышающий 3 ℃/с, может легко вызвать растрескивание керамической подложки, в то время как недостаточный контроль остатков флюса происходит, когда продолжительность стадии выдержки ниже 150 ℃ составляет менее 90 секунд. Данные измерений Цзя Цзиньюаня показывают, что коэффициент пустотности нижних паяных соединений QFN увеличивается на 27% при увеличении крутизны нагрева на 1,2 ℃/с. Разница температур по всей плате должна контролироваться в пределах ±2,5℃, чтобы обеспечить выход при первом проходе.

Опубликовано: 2021-03-25

Как уменьшить количество пустот нижней термопрокладки QFN в паяльной пасте

Чрезмерная скорость высвобождения паяльной пасты из термопрокладки в нижней части QFN является высокочастотным сбоем на производственных линиях SMT, требующим скоординированной оптимизации по четырем аспектам: выбор паяльной пасты, конструкция отверстия трафарета, параметры печати и профиль оплавления. Хотя паяльная паста с низким содержанием пустот может снизить скорость образования пустот, она не может заменить соответствие технологическому процессу. Давление и скорость ракеля, чистота азота и температурный градиент каждой зоны оплавления должны быть отрегулированы в соответствии с фактическим состоянием оборудования производственной линии.

Опубликовано: 2016-03-21

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.