ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การป้องกันการบัดกรีด้วยความเย็นรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิต SMT สาเหตุของมันมักถูกตัดสินผิดว่าเป็นกิจกรรมการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ แต่ในความเป็นจริง ส่วนใหญ่เกิดจากการเสื่อมสภาพของความสามารถในการบัดกรีของแผ่นรวมกับกิจกรรมของฟลักซ์ที่ไม่ตรงกัน ด้วยการปรับปรุงความสามารถในการเปียกของพื้นผิวแผ่นโดยเฉพาะ การเลือก JJY JY-602 ฟลักซ์ที่ไม่ต้องทำความสะอาดที่มีฤทธิ์ปานกลางถึงสูง และการควบคุมความหนาของฟิล์ม OSP และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนอย่างเข้มงวด อัตราข้อต่อบัดกรีเย็นสามารถลดลงจาก 3.2‰ เป็นต่ำกว่า 0.4‰ โดยไม่ต้องเปลี่ยนโปรไฟล์การรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2010-04-22การบัดกรีด้วยความเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ซ่อนเร้นและดื้อรั้นที่สุดในสายการผลิต SMT มักเกิดจากการรวมกันของโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์ที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนดและความจุความร้อนของ PCB ที่มากเกินไป ส่งผลให้สารบัดกรีละลายไม่เพียงพอ ข้อต่อบัดกรีเปียกได้ไม่ดี และแรงขับไม่เพียงพอ In เคสบัดกรีเย็น JiaJinYuan 83% มีต้นกำเนิดจากอุณหภูมิสูงสุดของโซนรีโฟลว์ต่ำกว่า 217°C และอัตราการเพิ่มความร้อนต่ำกว่า 1.5°C/s
ที่ตีพิมพ์: 2010-02-04ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นข้อบกพร่องร้ายแรงที่พบได้ทั่วไปในการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT โดยมีสาเหตุครอบคลุมหลายขั้นตอน เช่น การพิมพ์การวางประสานที่ไม่ตรงแนว โปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบไม่ตรงกัน การออกซิเดชันของแผ่น PCB กิจกรรมฟลักซ์ไม่เพียงพอ และความผันผวนของความเร็วสายพานลำเลียง ข้อมูลสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่ามากกว่า 65% ของข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดจากข้อต่อบัดกรีเย็นนั้นเกิดจากการอุ่นที่ไม่เพียงพอและการเปียกของพื้นผิวที่เสื่อมสภาพเมื่อความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนต่ำกว่า 99.99%
ที่ตีพิมพ์: 2009-11-12ปัญหาการบัดกรีด้วยความเย็นมักเกิดจากการที่อุณหภูมิสูงสุดที่แท้จริงของเตาอบแบบรีโฟลว์ไม่ไปถึงหน้าต่างกิจกรรมการบัดกรี การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการทดสอบอุณหภูมิเตาอบอย่างน้อยสัปดาห์ละครั้งสามารถควบคุมอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีด้วยความเย็นได้อย่างเสถียรภายใน 300ppm ช่วงความผันผวนของแต่ละโซนอุณหภูมิวัดโดยใช้ตัวสร้างโปรไฟล์อุณหภูมิ KIC เพื่อให้แน่ใจว่าการบัดกรีแบบพอกหลอมละลายเพียงพอ และความหนาของชั้นสารประกอบระหว่างโลหะ (IMC) ตรงตามมาตรฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-07เพื่อจัดการกับข้อบกพร่องของข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT สารบัดกรีในประเทศนี้ใช้อัตราส่วนผงโลหะผสมที่เหมาะสมที่สุดและการออกแบบกิจกรรมฟลักซ์ ทำให้ได้อัตราการเปียกของบัดกรีเกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะเดียวกันก็ลดอัตราโมฆะลงอย่างมาก กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายของบริษัท รวมถึงรุ่นปลอดฮาโลเจน ฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ และเข้ากันได้กับเลเซอร์ ครอบคลุมข้อกำหนดกระบวนการที่แตกต่างกัน ทำให้เป็นโซลูชันการบัดกรีแบบเชื่อมประสานแบบป้องกันการเย็นแบบประสานเย็นที่คุ้มต้นทุนเพื่อทดแทนแบบผสมแบบบัดกรี SMT ที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-19ปริมาณการบัดกรีที่ไม่เพียงพอบนแผ่นบัดกรีต่ำเป็นสาเหตุหลักของข้อบกพร่องในการบัดกรีเย็นความถี่สูงในสายการผลิต SMT ส่งผลโดยตรงต่อรอยประสานที่ไม่ดีเปียก อัตราโมฆะเพิ่มขึ้น และการทดสอบแรงผลักดันล้มเหลว เมื่อพิมพ์แผ่นบัดกรี JiaJinYuan ผ่านลายฉลุหนา 0.12 มม. หากความดันของไม้กวาดหุ้มยางต่ำกว่า 4.5 กก. และความเร็วเกิน 40 มม./วินาที ปริมาตรการบัดกรีที่ไม่ต่อเนื่องมีแนวโน้มอย่างมากที่จะก่อตัวบนขอบของแผ่น QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม. โดยต้องมีการปรับความเร็วการปล่อยและความเรียบของแผ่นรองรับ PCB พร้อมกัน
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-03ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT