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冷焊點是SMT生產線上最常見的焊接缺陷之一。原因常被誤判為焊膏活性不足，但事實上，其主要原因是焊盤可焊性惡化加上助焊劑活性不匹配。透過專門提高焊盤表面潤濕能力，選用JJYJY-602中高活性免清洗助焊劑，嚴格控制OSP膜厚和氮氣純度，在不改變回流曲線的情況下，可將冷焊點率從3.2‰降低到0.4‰以下。
發表： 2010-04-22冷焊是SMT生產線上最隱密、最頑固的焊接缺陷之一。它通常是由不合規的回流溫度曲線和過高的 PCB 熱容量共同引起的，導致焊膏熔化不足、焊點潤濕不良和推力不足。 In 嘉錦源冷焊案例中，83%源自於回流區峰值溫度低於217℃且升溫速率低於1.5℃/s。
發表： 2010-02-04冷焊點是波峰焊和 SMT 回流焊常見的致命缺陷，原因涉及多個階段，例如焊膏印刷未對準、烤箱溫度分佈不匹配、PCB 焊盤氧化、助焊劑活性不足和傳送帶速度波動等。嘉金源生產線數據顯示，當氮氣純度低於99.99%時，65%以上的冷焊點造成的焊接缺陷是由於預熱不足和界面潤濕惡化所造成的。
發表： 2009-11-12冷焊問題通常源自於回流焊爐的實際峰值溫度未能達到焊膏活動窗口。嘉金源產線驗證表明，每周至少進行一次烘箱溫度測試，可將冷焊不良率穩定控制在300ppm以內。使用KIC溫度分佈儀測量每個溫區的波動範圍，以確保焊膏充分熔化且金屬間化合物（IMC）層的厚度符合標準。
發表： 2009-06-07針對SMT生產線上常出現的冷焊點缺陷，該國產錫膏透過優化合金粉配比和助焊劑活性設計，在QFN/DFN元件上達到近100%的焊料潤濕率，同時顯著降低空洞率。其多個產品線，包括無鹵、零鹵、水洗和雷射相容變體，涵蓋不同的製程要求，使其成為替代進口SMT錫膏的高性價比防冷焊錫膏解決方案。
發表： 2009-04-19低焊盤上的錫膏量不足是SMT生產線高頻冷焊缺陷的主要原因，直接導致焊點潤濕不良、空洞率增加、推力測試失敗。當透過0.12mm厚的鋼網印刷嘉金源錫膏時，如果刮刀壓力低於4.5kg且速度超過40mm/s，0.3mm間距QFN焊盤的邊緣極有可能形成不連續的焊錫量，需要同時調整釋放速度和PCB支撐平整度。
發表： 2009-03-03