Предотвращение холодной пайки

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Предотвращение холодной пайки
Дом Предотвращение холодной пайки Контроль дефектов. Предотвращение холодной пайки, оплавление и усиление; Волновая пайка Решения по уменьшению холодного припоя

Контроль дефектов. Предотвращение холодной пайки, оплавление и усиление; Волновая пайка Решения по уменьшению холодного припоя

Предотвращение холодной пайки Знание

Здесь вы можете найти знания о Предотвращение холодной пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Улучшение пайки контактных площадок для соединений холодной пайки: решение проблемы с помощью правильно подобранного активного флюса

Холодная пайка является одним из наиболее частых дефектов пайки на производственных линиях SMT. Ее причиной часто ошибочно считают недостаточную активность паяльной пасты, но на самом деле она в основном связана с ухудшением паяемости контактных площадок в сочетании с несоответствующей активностью флюса. Специально улучшая смачивающую способность поверхности контактной площадки, выбирая не требующий очистки флюс средней и высокой активности JJY JY-602 и строго контролируя толщину пленки OSP и чистоту азота, скорость соединения холодной пайки можно снизить с 3,2 ‰ до ниже 0,4 ‰ без изменения профиля оплавления.

Опубликовано: 2010-04-22

Температурная кривая печи для холодной пайки не соответствует стандартам, что вызвано чрезмерной теплоемкостью печатной платы

Холодная пайка — один из самых скрытых и стойких дефектов пайки на производственных линиях SMT. Это часто вызвано сочетанием несоответствующих температурных профилей оплавления и чрезмерной теплоемкости печатной платы, что приводит к недостаточному плавлению паяльной пасты, плохому смачиванию паяных соединений и недостаточному усилию нажима. In Корпуса холодной пайки JiaJinYuan, 83% обусловлены пиковой температурой зоны оплавления ниже 217 ℃ и скоростью нагрева ниже 1,5 ℃/с.

Опубликовано: 2010-02-04

Соединения холодной пайки: как пайка волной, так и пайка оплавлением SMT требуют целенаправленного предотвращения образования соединений холодной пайки.

Холодное паяное соединение — это фатальный дефект, общий для пайки волной и поверхностной пайки оплавлением, причины которого охватывают несколько этапов, таких как несовпадение печати паяльной пасты, несоответствие температурного профиля печи, окисление контактной площадки печатной платы, недостаточная активность флюса и колебания скорости конвейера. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что более 65% дефектов пайки, вызванных холодными паяными соединениями, возникают из-за недостаточного предварительного нагрева и ухудшения межфазного смачивания, когда чистота азота ниже 99,99%.

Опубликовано: 2009-11-12

Регулярно проводите температурные испытания печи для холодной пайки, чтобы убедиться, что пиковая температура соответствует требованиям к паяльной пасте.

Проблемы холодной пайки часто возникают из-за того, что фактическая пиковая температура печи оплавления не достигает окна активности паяльной пасты. Проверка производственной линии, проведенная JiaJinYuan, показывает, что проведение температурных испытаний в печи не реже одного раза в неделю позволяет стабильно контролировать уровень дефектов при холодной пайке в пределах 300 PPM. Диапазон колебаний каждой температурной зоны измеряется с помощью измерителя температуры KIC, чтобы гарантировать достаточное плавление паяльной пасты и соответствие толщины слоя интерметаллического соединения (IMC) стандарту.

Опубликовано: 2009-06-07

Сохраняются высокие дефекты холодной пайки? Попробуйте эту бытовую паяльную пасту для улучшения

Чтобы устранить частые дефекты холодных паяных соединений на производственных линиях SMT, эта отечественная паяльная паста благодаря оптимизированному соотношению порошка сплава и конструкции активности флюса обеспечивает почти 100% степень смачивания припоя на устройствах QFN/DFN, при этом значительно снижая количество пустот. Его многочисленные линейки продуктов, в том числе безгалогенные, безгалогенные, водосмываемые и совместимые с лазером варианты, охватывают различные технологические требования, что делает его экономически эффективным решением для пайки для защиты от холодного припоя, заменяющим импортные паяльные пасты для поверхностного монтажа.

Опубликовано: 2009-04-19

Недостаточный объем паяльной пасты на контактных площадках с недостаточным припоем, что приводит к холодной пайке и недостаточной прочности паяного соединения.

Недостаточный объем паяльной пасты на низких контактных площадках является основной причиной дефектов высокочастотной холодной пайки на производственных линиях SMT, что напрямую приводит к плохому смачиванию паяных соединений, увеличению количества пустот и неудачным испытаниям на тягу. При печати паяльной пасты JiaJinYuan через трафарет толщиной 0,12 мм, если давление ракеля ниже 4,5 кг, а скорость превышает 40 мм/с, весьма вероятно образование прерывистого объема припоя на краях площадок QFN с шагом 0,3 мм, что требует одновременной регулировки скорости отпускания и плоскостности опоры печатной платы.

Опубликовано: 2009-03-03

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.