Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Предотвращение холодной пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Холодная пайка является одним из наиболее частых дефектов пайки на производственных линиях SMT. Ее причиной часто ошибочно считают недостаточную активность паяльной пасты, но на самом деле она в основном связана с ухудшением паяемости контактных площадок в сочетании с несоответствующей активностью флюса. Специально улучшая смачивающую способность поверхности контактной площадки, выбирая не требующий очистки флюс средней и высокой активности JJY JY-602 и строго контролируя толщину пленки OSP и чистоту азота, скорость соединения холодной пайки можно снизить с 3,2 ‰ до ниже 0,4 ‰ без изменения профиля оплавления.
Опубликовано: 2010-04-22Холодная пайка — один из самых скрытых и стойких дефектов пайки на производственных линиях SMT. Это часто вызвано сочетанием несоответствующих температурных профилей оплавления и чрезмерной теплоемкости печатной платы, что приводит к недостаточному плавлению паяльной пасты, плохому смачиванию паяных соединений и недостаточному усилию нажима. In Корпуса холодной пайки JiaJinYuan, 83% обусловлены пиковой температурой зоны оплавления ниже 217 ℃ и скоростью нагрева ниже 1,5 ℃/с.
Опубликовано: 2010-02-04Холодное паяное соединение — это фатальный дефект, общий для пайки волной и поверхностной пайки оплавлением, причины которого охватывают несколько этапов, таких как несовпадение печати паяльной пасты, несоответствие температурного профиля печи, окисление контактной площадки печатной платы, недостаточная активность флюса и колебания скорости конвейера. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что более 65% дефектов пайки, вызванных холодными паяными соединениями, возникают из-за недостаточного предварительного нагрева и ухудшения межфазного смачивания, когда чистота азота ниже 99,99%.
Опубликовано: 2009-11-12Проблемы холодной пайки часто возникают из-за того, что фактическая пиковая температура печи оплавления не достигает окна активности паяльной пасты. Проверка производственной линии, проведенная JiaJinYuan, показывает, что проведение температурных испытаний в печи не реже одного раза в неделю позволяет стабильно контролировать уровень дефектов при холодной пайке в пределах 300 PPM. Диапазон колебаний каждой температурной зоны измеряется с помощью измерителя температуры KIC, чтобы гарантировать достаточное плавление паяльной пасты и соответствие толщины слоя интерметаллического соединения (IMC) стандарту.
Опубликовано: 2009-06-07Чтобы устранить частые дефекты холодных паяных соединений на производственных линиях SMT, эта отечественная паяльная паста благодаря оптимизированному соотношению порошка сплава и конструкции активности флюса обеспечивает почти 100% степень смачивания припоя на устройствах QFN/DFN, при этом значительно снижая количество пустот. Его многочисленные линейки продуктов, в том числе безгалогенные, безгалогенные, водосмываемые и совместимые с лазером варианты, охватывают различные технологические требования, что делает его экономически эффективным решением для пайки для защиты от холодного припоя, заменяющим импортные паяльные пасты для поверхностного монтажа.
Опубликовано: 2009-04-19Недостаточный объем паяльной пасты на низких контактных площадках является основной причиной дефектов высокочастотной холодной пайки на производственных линиях SMT, что напрямую приводит к плохому смачиванию паяных соединений, увеличению количества пустот и неудачным испытаниям на тягу. При печати паяльной пасты JiaJinYuan через трафарет толщиной 0,12 мм, если давление ракеля ниже 4,5 кг, а скорость превышает 40 мм/с, весьма вероятно образование прерывистого объема припоя на краях площадок QFN с шагом 0,3 мм, что требует одновременной регулировки скорости отпускания и плоскостности опоры печатной платы.
Опубликовано: 2009-03-03Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.