Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Prevenção de solda fria, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A junta de solda fria é um dos defeitos de soldagem mais frequentes nas linhas de produção SMT. Sua causa é muitas vezes mal avaliada como atividade insuficiente da pasta de solda, mas, na verdade, decorre principalmente da deterioração da soldabilidade da almofada combinada com atividade de fluxo incompatível. Ao melhorar especificamente a capacidade de umedecimento da superfície da almofada, selecionando JJY JY-602 fluxo sem limpeza de atividade média-alta e controlando estritamente a espessura do filme OSP e a pureza do nitrogênio, a taxa de junta de solda fria pode ser reduzida de 3,2‰ para abaixo de 0,4‰ sem alterar o perfil de refluxo.
Publicado: 2010-04-22A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais ocultos e persistentes nas linhas de produção SMT. Muitas vezes é induzido por uma combinação de perfis de temperatura de refluxo não conformes e capacidade térmica excessiva do PCB, resultando em derretimento insuficiente da pasta de solda, umedecimento deficiente das juntas de solda e empuxo insuficiente. In Casos de solda a frio JiaJinYuan, 83% resultam de uma temperatura de pico da zona de refluxo abaixo de 217 ℃ e uma taxa de rampa de aquecimento inferior a 1,5 ℃/s.
Publicado: 2010-02-04A junta de solda fria é um defeito fatal comum na soldagem por onda e na soldagem por refluxo SMT, com causas que abrangem vários estágios, como desalinhamento de impressão da pasta de solda, incompatibilidade do perfil de temperatura do forno, oxidação da almofada PCB, atividade de fluxo insuficiente e flutuações na velocidade do transportador. Os dados da linha de produção Jia Jinyuan mostram que mais de 65% dos defeitos de soldagem causados por juntas de solda fria resultam de pré-aquecimento insuficiente e deterioração da umectação interfacial quando a pureza do nitrogênio está abaixo de 99,99%.
Publicado: 2009-11-12Os problemas de soldagem a frio geralmente decorrem do fato de que o pico de temperatura real do forno de refluxo não consegue atingir a janela de atividade da pasta de solda. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que a realização de testes de temperatura do forno pelo menos uma vez por semana pode controlar de forma estável a taxa de defeitos de soldagem a frio dentro de 300 PPM. A faixa de flutuação de cada zona de temperatura é medida usando um perfilador de temperatura KIC para garantir fusão suficiente da pasta de solda e que a espessura da camada de composto intermetálico (IMC) atenda ao padrão.
Publicado: 2009-06-07Para lidar com a ocorrência frequente de defeitos nas juntas de solda fria nas linhas de produção SMT, esta pasta de solda doméstica, através de uma relação de pó de liga otimizada e design de atividade de fluxo, atinge quase 100% de taxa de umedecimento da solda em dispositivos QFN/DFN, ao mesmo tempo que reduz significativamente a taxa de vazios. Suas múltiplas linhas de produtos, incluindo variantes sem halogênio, sem halogênio, laváveis com água e compatíveis com laser, cobrem diferentes requisitos de processo, tornando-a uma solução econômica de pasta de solda anti-soldagem a frio para substituir pastas de solda SMT importadas.
Publicado: 2009-04-19O volume insuficiente de pasta de solda em almofadas de baixa solda é a principal causa de defeitos de solda a frio de alta frequência nas linhas de produção SMT, resultando diretamente em umedecimento deficiente da junta de solda, aumento da taxa de vazios e falha nos testes de impulso. Quando a pasta de solda JiaJinYuan é impressa através de um estêncil de 0,12 mm de espessura, se a pressão do rodo estiver abaixo de 4,5 kg e a velocidade exceder 40 mm/s, é extremamente provável que o volume de solda descontínuo se forme nas bordas das almofadas QFN com passo de 0,3 mm, exigindo ajuste simultâneo da velocidade de liberação e nivelamento do suporte do PCB.
Publicado: 2009-03-03Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.