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冷焊点是SMT生产线上最常见的焊接缺陷之一。其原因常被误判为焊膏活性不足，但事实上，其主要原因是焊盘可焊性恶化加上助焊剂活性不匹配。通过专门提高焊盘表面润湿能力，选用佳金源 JY-602中高活性免清洗助焊剂，严格控制OSP膜厚和氮气纯度，在不改变回流曲线的情况下，冷焊点率可从3.2‰降低到0.4‰以下。
发表： 2010-04-22冷焊是SMT生产线上最隐蔽、最顽固的焊接缺陷之一。它通常是由不合规的回流温度曲线和过高的 PCB 热容量共同引起的，导致焊膏熔化不足、焊点润湿不良和推力不足。在佳金源冷焊案例中，83%的原因是回流区峰值温度低于217℃，升温速率低于1.5℃/s。
发表： 2010-02-04冷焊点是波峰焊和 SMT 回流焊常见的致命缺陷，其原因涉及多个阶段，例如焊膏印刷未对准、烤箱温度分布不匹配、PCB 焊盘氧化、助焊剂活性不足和传送带速度波动等。佳金源生产线数据显示，当氮气纯度低于99.99%时，65%以上的冷焊点造成的焊接缺陷是由于预热不足和界面润湿恶化造成的。
发表： 2009-11-12冷焊问题通常源于回流焊炉的实际峰值温度未能达到焊膏活动窗口。佳金源产线验证表明，每周至少进行一次烘箱温度测试，可将冷焊不良率稳定控制在300ppm以内。使用KIC温度分布仪测量每个温区的波动范围，以确保焊膏充分熔化并且金属间化合物（IMC）层的厚度符合标准。
发表： 2009-06-07针对SMT生产线上经常出现的冷焊点缺陷，该国产锡膏通过优化合金粉配比和助焊剂活性设计，在QFN/DFN器件上实现近100%的焊料润湿率，同时显着降低空洞率。其多个产品线，包括无卤、零卤、水洗和激光兼容变体，涵盖不同的工艺要求，使其成为替代进口SMT锡膏的高性价比防冷焊锡膏解决方案。
发表： 2009-04-19低焊盘上的锡膏量不足是SMT生产线高频冷焊缺陷的主要原因，直接导致焊点润湿不良、空洞率增加、推力测试失败。当通过0.12mm厚的钢网印刷佳金源锡膏时，如果刮刀压力低于4.5kg且速度超过40mm/s，0.3mm间距QFN焊盘的边缘极有可能形成不连续的焊锡量，需要同时调整释放速度和PCB支撑平整度。
发表： 2009-03-03