SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 냉납 방지, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
콜드 솔더 조인트는 SMT 생산 라인에서 가장 빈번하게 발생하는 솔더링 결함 중 하나입니다. 그 원인은 종종 솔더 페이스트 활성 부족으로 잘못 판단되지만 실제로는 대부분 플럭스 활성 불일치와 패드 솔더성 저하가 결합되어 발생합니다. 패드 표면의 습윤 능력을 구체적으로 개선하고, JJY JY-602 중-고 활성 무세척 플럭스를 선택하고, OSP 필름 두께와 질소 순도를 엄격하게 제어함으로써 리플로우 프로파일을 변경하지 않고도 콜드 솔더 조인트 비율을 3.2‰에서 0.4‰ 미만으로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-04-22냉간 납땜은 SMT 생산 라인에서 가장 숨겨져 있고 완고한 납땜 결함 중 하나입니다. 이는 규정을 준수하지 않는 리플로우 온도 프로파일과 과도한 PCB 열 용량의 결합으로 인해 종종 발생하며, 그 결과 솔더 페이스트의 불충분한 용융, 솔더 조인트의 젖음 불량, 불충분한 추진력을 초래합니다. In JiaJinYuan 냉간 납땜 사례의 83%는 리플로우 구역 최고 온도가 217℃ 미만이고 가열 램프 속도가 1.5℃/s 미만이기 때문입니다.
게시된 날짜: 2010-02-04콜드 솔더 조인트는 웨이브 솔더링 및 SMT 리플로우 솔더링에 흔히 발생하는 치명적인 결함으로, 솔더 페이스트 인쇄 정렬 불량, 오븐 온도 프로파일 불일치, PCB 패드 산화, 불충분한 플럭스 활동, 컨베이어 속도 변동 등 여러 단계에 걸쳐 원인이 있습니다. Jia Jinyuan 생산 라인 데이터에 따르면 콜드 솔더 조인트로 인한 솔더링 결함의 65% 이상이 예열 부족과 질소 순도가 99.99% 미만일 때 계면 습윤 저하로 인해 발생합니다.
게시된 날짜: 2009-11-12냉간 솔더링 문제는 리플로우 오븐의 실제 최고 온도가 솔더 페이스트 활성 창에 도달하지 못한다는 사실에서 종종 발생합니다. JiaJinYuan의 생산라인 검증 결과, 일주일에 한 번 이상 오븐 온도 테스트를 실시하면 냉납 불량률을 300ppm 이내로 안정적으로 제어할 수 있는 것으로 나타났습니다. 충분한 솔더 페이스트 용융을 보장하고 금속간 화합물(IMC) 층의 두께가 표준을 충족하는지 확인하기 위해 KIC 온도 프로파일러를 사용하여 각 온도 영역의 변동 범위를 측정합니다.
게시된 날짜: 2009-06-07SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 콜드 솔더 조인트 결함을 해결하기 위해 이 국내 솔더 페이스트는 최적화된 합금 분말 비율과 플럭스 활동 설계를 통해 QFN/DFN 장치에서 거의 100% 솔더 젖음률을 달성하는 동시에 보이드율을 크게 줄입니다. 무할로겐, 무할로겐, 물 세척 가능 및 레이저 호환 변형을 포함한 다양한 제품 라인은 다양한 공정 요구 사항을 충족하므로 수입 SMT 솔더 페이스트를 대체할 수 있는 비용 효율적인 냉간 납땜 접합 솔더 페이스트 솔루션입니다.
게시된 날짜: 2009-04-19로우 솔더 패드의 불충분한 솔더 페이스트 양은 SMT 생산 라인에서 고주파 냉간 솔더링 결함의 주요 원인이며, 솔더 조인트 젖음 불량, 보이드율 증가 및 스러스트 테스트 실패로 직접적으로 이어집니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트가 0.12mm 두께의 스텐실을 통해 인쇄될 때 스퀴지 압력이 4.5kg 미만이고 속도가 40mm/s를 초과하면 0.3mm 피치 QFN 패드의 가장자리에 불연속 솔더 볼륨이 형성될 가능성이 매우 높으며 릴리스 속도와 PCB 지지 평탄도를 동시에 조정해야 합니다.
게시된 날짜: 2009-03-03