Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pencegahan Solder Dingin, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Sambungan solder dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling sering terjadi pada lini produksi SMT. Penyebabnya sering disalahartikan sebagai aktivitas pasta solder yang tidak mencukupi, namun kenyataannya, sebagian besar berasal dari penurunan kemampuan solder pad yang dikombinasikan dengan aktivitas fluks yang tidak sesuai. Dengan secara khusus meningkatkan kemampuan pembasahan permukaan bantalan, memilih fluks tanpa pembersihan aktivitas sedang-tinggi JJY JY-602, dan secara ketat mengontrol ketebalan film OSP dan kemurnian nitrogen, laju sambungan solder dingin dapat dikurangi dari 3,2‰ menjadi di bawah 0,4‰ tanpa mengubah profil reflow.
Diterbitkan: 2010-04-22Penyolderan dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling tersembunyi dan membandel di lini produksi SMT. Hal ini sering kali disebabkan oleh kombinasi profil suhu reflow yang tidak sesuai dan kapasitas panas PCB yang berlebihan, yang mengakibatkan pencairan pasta solder yang tidak mencukupi, pembasahan sambungan solder yang buruk, dan daya dorong yang tidak mencukupi. In Casing solder dingin JiaJinYuan, 83% berasal dari suhu puncak zona reflow di bawah 217℃ dan laju pemanasan lebih rendah dari 1,5℃/s.
Diterbitkan: 2010-02-04Sambungan solder dingin adalah cacat fatal yang umum terjadi pada penyolderan gelombang dan penyolderan reflow SMT, dengan penyebab yang mencakup beberapa tahap seperti ketidakselarasan pencetakan pasta solder, ketidakcocokan profil suhu oven, oksidasi bantalan PCB, aktivitas fluks yang tidak mencukupi, dan fluktuasi kecepatan konveyor. Data lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa lebih dari 65% cacat penyolderan yang disebabkan oleh sambungan solder dingin berasal dari pemanasan awal yang tidak memadai dan memburuknya pembasahan antarmuka ketika kemurnian nitrogen di bawah 99,99%.
Diterbitkan: 2009-11-12Masalah penyolderan dingin sering kali berasal dari kenyataan bahwa suhu puncak sebenarnya dari oven reflow gagal mencapai jendela aktivitas pasta solder. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa melakukan uji suhu oven setidaknya sekali seminggu dapat mengontrol tingkat cacat penyolderan dingin secara stabil dalam 300ppm. Kisaran fluktuasi setiap zona suhu diukur menggunakan profiler suhu KIC untuk memastikan peleburan pasta solder yang cukup dan ketebalan lapisan senyawa intermetalik (IMC) memenuhi standar.
Diterbitkan: 2009-06-07Untuk mengatasi seringnya terjadinya cacat sambungan solder dingin pada lini produksi SMT, pasta solder domestik ini, melalui rasio bubuk paduan yang dioptimalkan dan desain aktivitas fluks, mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% pada perangkat QFN/DFN sekaligus mengurangi tingkat kekosongan secara signifikan. Berbagai lini produknya, termasuk varian bebas halogen, nol halogen, dapat dicuci dengan air, dan kompatibel dengan laser, mencakup berbagai persyaratan proses, menjadikannya solusi pasta solder anti-solder-sendi-dingin yang hemat biaya untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor.
Diterbitkan: 2009-04-19Volume pasta solder yang tidak mencukupi pada bantalan solder rendah adalah penyebab utama cacat penyolderan dingin frekuensi tinggi di jalur produksi SMT, yang secara langsung mengakibatkan pembasahan sambungan solder yang buruk, peningkatan laju kekosongan, dan kegagalan uji dorong. Ketika pasta solder JiaJinYuan dicetak melalui stensil setebal 0,12 mm, jika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet di bawah 4,5 kg dan kecepatan melebihi 40 mm/s, volume solder terputus-putus sangat mungkin terbentuk di tepi bantalan QFN pitch 0,3 mm, yang memerlukan penyesuaian simultan dari kecepatan pelepasan dan kerataan dukungan PCB.
Diterbitkan: 2009-03-03Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.