Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pag-iwas sa Cold Solder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang cold solder joint ay isa sa pinakamadalas na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang sanhi nito ay madalas na maling hinuhusgahan bilang hindi sapat na aktibidad ng solder paste, ngunit sa katunayan, ito ay kadalasang nagmumula sa pagkasira ng pad solderability na sinamahan ng hindi tugmang aktibidad ng flux. Sa pamamagitan ng partikular na pagpapabuti sa kakayahang basa ng pad surface, pagpili sa JJY JY-602 medium-high na aktibidad na walang malinis na flux, at mahigpit na pagkontrol sa kapal ng pelikula ng OSP at kadalisayan ng nitrogen, ang cold solder joint rate ay maaaring bawasan mula 3.2‰ hanggang sa ibaba 0.4‰ nang hindi binabago ang reflow profile.
Nai-publish: 2010-04-22Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakatago at matigas ang ulo na mga depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Madalas itong hinihimok ng kumbinasyon ng hindi sumusunod na mga profile ng temperatura ng reflow at labis na kapasidad ng init ng PCB, na nagreresulta sa hindi sapat na pagkatunaw ng solder paste, mahinang basa ng solder joints, at hindi sapat na thrust. In JiaJinYuan cold soldering cases, 83% stem mula sa reflow zone peak temperature sa ibaba 217℃ at heating ramp rate na mas mababa sa 1.5℃/s.
Nai-publish: 2010-02-04Ang cold solder joint ay isang nakamamatay na depekto na karaniwan sa wave soldering at SMT reflow soldering, na may mga sanhi na sumasaklaw sa maraming yugto tulad ng solder paste printing misalignment, oven temperature profile mismatch, PCB pad oxidation, hindi sapat na aktibidad ng flux, at mga pagbabago sa bilis ng conveyor. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon ng Jia Jinyuan na higit sa 65% ng mga depekto sa paghihinang na dulot ng malamig na mga kasukasuan ng panghinang ay nagmumula sa hindi sapat na preheating at lumalalang interfacial wetting kapag ang nitrogen purity ay mas mababa sa 99.99%.
Nai-publish: 2009-11-12Ang mga problema sa malamig na paghihinang ay madalas na nagmumula sa katotohanan na ang aktwal na pinakamataas na temperatura ng reflow oven ay nabigo na maabot ang window ng aktibidad ng solder paste. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang pagsasagawa ng mga pagsusuri sa temperatura ng oven kahit isang beses sa isang linggo ay matatag na makokontrol ang cold soldering defect rate sa loob ng 300ppm. Ang fluctuation range ng bawat temperature zone ay sinusukat gamit ang KIC temperature profiler para matiyak na sapat ang solder paste na natutunaw at na ang kapal ng intermetallic compound (IMC) layer ay nakakatugon sa pamantayan.
Nai-publish: 2009-06-07Upang matugunan ang madalas na paglitaw ng mga cold solder joint defect sa mga linya ng produksyon ng SMT, itong domestic solder paste, sa pamamagitan ng optimized alloy powder ratio at flux activity na disenyo, ay nakakamit ng halos 100% solder wetting rate sa QFN/DFN device habang makabuluhang binabawasan ang void rate. Ang maramihang linya ng produkto nito, kabilang ang halogen-free, zero-halogen, water-washable at laser-compatible na variant, ay sumasaklaw sa iba't ibang kinakailangan sa proseso, na ginagawa itong cost-effective na anti-cold-solder-joint solder paste na solusyon upang palitan ang mga imported na SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-04-19Ang hindi sapat na dami ng solder paste sa mga low-solder pad ay ang pangunahing sanhi ng mga depekto sa high-frequency na cold soldering sa mga linya ng produksyon ng SMT, na direktang nagreresulta sa mahinang solder joint wetting, tumaas na void rate, at nabigong thrust test. Kapag ang JiaJinYuan solder paste ay naka-print sa pamamagitan ng 0.12mm makapal na stencil, kung ang squeegee pressure ay mas mababa sa 4.5kg at ang bilis ay lumampas sa 40mm/s, ang discontinuous solder volume ay malamang na mabuo sa mga gilid ng 0.3mm pitch QFN pads, na nangangailangan ng sabay-sabay na pagsasaayos ng bilis ng suporta ng PCB.
Nai-publish: 2009-03-03Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.