Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La unión de soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. Su causa a menudo se juzga erróneamente como una actividad insuficiente de la soldadura en pasta, pero de hecho, se debe principalmente Al deterioro de la soldabilidad de la almohadilla combinado con una actividad de fundente no coincidente. Al mejorar específicamente la capacidad de humectación de la superficie de la almohadilla, seleccionar JJY JY-602 fundente sin limpieza de actividad media-alta y controlar estrictamente el espesor de la película OSP y la pureza del nitrógeno, la tasa de unión de soldadura en frío se puede reducir de 3,2 ‰ a menos de 0,4 ‰ sin cambiar el perfil de reflujo.
Publicado: 2010-04-22La soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más ocultos y persistentes en las líneas de producción SMT. A menudo es inducido por una combinación de perfiles de temperatura de reflujo no conformes y una capacidad calorífica excesiva de la PCB, lo que resulta en una fusión insuficiente de la pasta de soldadura, una humectación deficiente de las uniones de soldadura y un empuje insuficiente. In En los casos de soldadura en frío de JiaJinYuan, el 83 % se debe a una temperatura máxima de la zona de reflujo inferior a 217 ℃ y una velocidad de rampa de calentamiento inferior a 1,5 ℃/s.
Publicado: 2010-02-04La unión de soldadura en frío es un defecto fatal común en la soldadura por ola y la soldadura por reflujo SMT, con causas que abarcan múltiples etapas, como desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, falta de coincidencia del perfil de temperatura del horno, oxidación de la almohadilla de PCB, actividad de flujo insuficiente y fluctuaciones de la velocidad del transportador. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que más del 65% de los defectos de soldadura causados por uniones de soldadura en frío se deben a un precalentamiento insuficiente y a una humectación interfacial deteriorada cuando la pureza del nitrógeno es inferior Al 99,99%.
Publicado: 2009-11-12Los problemas de soldadura en frío a menudo surgen del hecho de que la temperatura máxima real del horno de reflujo no alcanza la ventana de actividad de la soldadura en pasta. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que realizar pruebas de temperatura del horno Al menos una vez a la semana puede controlar de manera estable la tasa de defectos de soldadura en frío dentro de 300 PPM. El rango de fluctuación de cada zona de temperatura se mide utilizando un perfilador de temperatura KIC para garantizar una fusión suficiente de la pasta de soldadura y que el espesor de la capa de compuesto intermetálico (IMC) cumpla con el estándar.
Publicado: 2009-06-07Para abordar la frecuente aparición de defectos en las uniones de soldadura en frío en las líneas de producción SMT, esta pasta de soldadura doméstica, a través de una relación de polvo de aleación optimizada y un diseño de actividad de flujo, logra una tasa de humectación de la soldadura de casi el 100 % en dispositivos QFN/DFN y, Al mismo tiempo, reduce significativamente la tasa de vacíos. Sus múltiples líneas de productos, incluidas variantes sin halógenos, sin halógenos, lavables con agua y compatibles con láser, cubren diferentes requisitos de proceso, lo que la convierte en una solución rentable de soldadura en pasta anti-soldadura en frío para reemplazar las pastas de soldadura SMT importadas.
Publicado: 2009-04-19El volumen insuficiente de pasta de soldadura en los pads con poca soldadura es la causa principal de los defectos de soldadura en frío de alta frecuencia en las líneas de producción SMT, lo que resulta directamente en una mala humectación de las uniones de soldadura, un aumento de la tasa de vacíos y pruebas de empuje fallidas. Cuando la pasta de soldadura JiaJinYuan se imprime a través de una plantilla de 0,12 mm de espesor, si la presión de la espátula es inferior a 4,5 kg y la velocidad excede los 40 mm/s, es muy probable que se forme un volumen de soldadura discontinuo en los bordes de las almohadillas QFN con paso de 0,3 mm, lo que requiere un ajuste simultáneo de la velocidad de liberación y la planitud del soporte de PCB.
Publicado: 2009-03-03Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.