ตั้งแต่เดือนมกราคม 2026 ผู้ผลิตบัดกรี SMT ชั้นนำในประเทศ เช่น Yunhai Metal, Keshengda และ Heraeus Electronic Materials Division ได้เปิดเผยการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างคำสั่งซื้อรายไตรมาสอย่างต่อเนื่อง การเติบโตเมื่อเทียบเป็นรายปีในการจัดส่งที่เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์พลังงานใหม่สูงถึง 42% ถึง 48% แผงควบคุมหลักอินเวอร์เตอร์ไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ โมดูล BMS ระบบเก็บพลังงานระบายความร้อนด้วยของเหลว และตัวแปลง OBC และ DC-DC สำหรับยานพาหนะแพลตฟอร์มไฟฟ้าแรงสูง 800V ได้กลายเป็นเทอร์มินัลสามประเภทหลักที่ใช้บัดกรี SMT ใหม่ที่มีความเข้มข้นมากที่สุด แนวโน้มนี้มีความสอดคล้องอย่างมากกับคำแนะนำใน"แผนปฏิบัติการนวัตกรรมและการพัฒนาอุตสาหกรรมไฟฟ้าโซลาร์เซลล์อัจฉริยะ (2024, 2027)" ของกระทรวงอุตสาหกรรมและเทคโนโลยีสารสนเทศ ที่เกี่ยวข้องกับการเพิ่มอัตราการโลคัลไลเซชันและความสามารถในการปรับเปลี่ยนกระบวนการของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง
ผู้อำนวยการด้านเทคนิคของโรงหล่อ EMS ขนาดใหญ่ในเซินเจิ้นชี้ให้เห็นที่การประชุม South China Electronic Manufacturing Summit ซึ่งจัดขึ้นเมื่อวันที่ 15 มกราคม 2026 ว่าสายการผลิตบอร์ดควบคุม BMS ที่รองรับโรงงาน PACK เก็บพลังงานของ CATL ได้เปลี่ยนมาใช้การบัดกรีอุณหภูมิสูงแบบไร้สารตะกั่วที่มีบิสมัทโดยสมบูรณ์นับตั้งแต่ไตรมาสที่ 3 ของปี 2025 อุณหภูมิการรีโฟลว์สูงสุดจะคงอยู่อย่างเสถียรที่ช่วง 260°C±3°C และความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิของข้อต่อแบบบัดกรี ตรงตามข้อกำหนดของสภาวะวงจร -40°C ถึง +125°C ในเวลาเดียวกัน ไม่มีความผันผวนอย่างมีนัยสำคัญในผลผลิตการพิมพ์แบบบัดกรีเกิดขึ้น ซึ่งบ่งชี้ว่าการทำซ้ำสูตรบัดกรี SMT ในปัจจุบันสามารถสร้างสมดุลระหว่างข้อจำกัดสองประการด้านความน่าเชื่อถือสูงและความเข้ากันได้ของสายการผลิตที่จำเป็นสำหรับอุปกรณ์พลังงานใหม่
องค์กร ODM แห่งหนึ่งในสวนอุตสาหกรรม Suzhou ซึ่งมุ่งเน้นไปที่ PCBA เกรดยานยนต์ได้เสร็จสิ้นการปรับปรุงสายการผลิต SMT ที่สองของบริษัทเมื่อต้นเดือนมกราคม 2026 โดยเพิ่มเตาอบ reflow ที่ป้องกันไนโตรเจนและโมดูลตรวจสอบรังสีเอกซ์ออนไลน์ นอกจากนี้ ยังได้เปิดตัวสารบัดกรีซินเทอร์อุณหภูมิต่ำเจือเงินสำหรับการติดตั้งวงจรไดรฟ์ IGBT ไปพร้อมๆ กัน โซลูชันนี้เพิ่มความต้านทานแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีเป็นมากกว่า 32MPa ซึ่งสูงกว่าบัดกรี SAC305 แบบดั้งเดิมประมาณ 27% แต่ไม่ได้เพิ่มต้นทุนการผลิตต่อบอร์ดอย่างมีนัยสำคัญ สิ่งนี้สะท้อนให้เห็นว่าการปรับทางวิศวกรรมของการบัดกรี SMT ในด้านวัสดุได้เข้าสู่ขั้นตอนการใช้งานที่สมบูรณ์แล้ว แทนที่จะเหลือเพียงระดับพารามิเตอร์ของห้องปฏิบัติการเท่านั้น
"การบรรยายสรุปการตรวจสอบรายไตรมาสเกี่ยวกับวัสดุบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์" ที่เผยแพร่โดยสมาคมอุตสาหกรรมวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ของจีนในเดือนมกราคม 2569 แสดงให้เห็นว่าการจัดส่งบัดกรี SMT ในประเทศทั้งหมดในไตรมาสที่สี่ของปี 2568 อยู่ที่ 18,900 ตัน สัดส่วนที่ชัดเจนสำหรับการใช้งานอุปกรณ์พลังงานใหม่เพิ่มขึ้นเป็น 36.2% เพิ่มขึ้น 11.7 จุดเปอร์เซ็นต์จากช่วงเวลาเดียวกันในปี 2024 ขณะเดียวกัน สัดส่วนของการใช้งานมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือแบบเดิมลดลงเหลือ 29.4% การเปลี่ยนแปลงโครงสร้างนี้ได้รับการตรวจสอบข้ามในแผนกำหนดการผลิตของซัพพลายเออร์ซับสเตรตบรรจุภัณฑ์และบอร์ดผู้ให้บริการ PCB มากกว่า 10 รายในจีนตะวันออกและสามเหลี่ยมปากแม่น้ำเพิร์ล องค์กรบางแห่งได้เริ่มปรับรอบการจัดหาแท่งดีบุกและอัตราส่วนการผสมล่วงหน้าขององค์ประกอบโลหะผสม เพื่อให้ตรงกับกรอบเวลาในการจัดส่งที่ยาวนานขึ้น และข้อกำหนดด้านความสม่ำเสมอของแบทช์ที่เข้มงวดยิ่งขึ้นของลูกค้าพลังงานรายใหม่
เป็นที่น่าสังเกตว่าการขยายตัวของการบัดกรี SMT ในปัจจุบันในสาขาพลังงานใหม่ไม่ใช่การทดแทนแบบง่าย ๆ แต่วิวัฒนาการไปพร้อมกับการเปลี่ยนแปลงในรูปแบบบรรจุภัณฑ์ ตัวอย่างเช่น ผู้ผลิตอินเวอร์เตอร์ไฟฟ้าโซลาร์เซลล์โดยทั่วไปจะใช้กระบวนการกาวสองด้าน SMT + การเติม ซึ่งนำเสนอตัวบ่งชี้ใหม่สำหรับความสามารถในการเปียกของโลหะบัดกรีและปริมาณไอออนที่ตกค้าง ตัวควบคุมโดเมนระดับยานยนต์ เนื่องมาจากการเปิดตัวอุปกรณ์ SiC MOSFET ทำให้ผู้ผลิตบัดกรีต้องร่วมกันกำหนดโปรไฟล์อุณหภูมิและโปรโตคอลควบคุมบรรยากาศใหม่กับผู้ผลิตเตาอบแบบรีโฟลว์ การทำงานร่วมกันแบบ cross-link นี้กำลังกำหนดขอบเขตการบริการด้านเทคนิคและวิธีการส่งมอบมูลค่าของการบัดกรี SMT ใหม่
