Mulai Januari 2026, produsen solder SMT domestik terkemuka seperti Yunhai Metal, Keshengda, dan Divisi Material Elektronik Heraeus berturut-turut mengungkapkan perubahan dalam struktur pesanan triwulanan mereka. Pertumbuhan pengiriman peralatan energi baru dari tahun ke tahun mencapai 42% hingga 48%. Diantaranya, papan kontrol utama inverter fotovoltaik, modul BMS sistem penyimpanan energi berpendingin cairan, dan konverter OBC dan DC-DC kendaraan platform tegangan tinggi 800V telah menjadi tiga kategori utama terminal dengan konsumsi solder SMT baru yang paling terkonsentrasi. Tren ini sangat konsisten dengan pedoman dalam"Rencana Aksi Inovasi dan Pengembangan Industri Fotovoltaik Cerdas (2024, 2027)" Kementerian Perindustrian dan Teknologi Informasi mengenai peningkatan laju lokalisasi dan kemampuan adaptasi proses peralatan elektronika daya.

Direktur teknis pabrik pengecoran EMS besar di Shenzhen menunjukkan pada KTT Manufaktur Elektronik Tiongkok Selatan yang diadakan pada tanggal 15 Januari 2026 bahwa lini produksi papan kontrol BMS yang mendukung pabrik PACK penyimpanan energi CATL telah sepenuhnya beralih ke solder suhu tinggi bebas timah yang mengandung bismut sejak kuartal ketiga tahun 2025. Suhu reflow puncak dipertahankan secara stabil di kisaran 260℃±3℃, dan ketahanan guncangan termal sambungan solder memenuhi persyaratan kondisi siklus -40℃ hingga +125℃. Pada saat yang sama, tidak terjadi fluktuasi signifikan dalam hasil pencetakan pasta solder, yang menunjukkan bahwa iterasi formulasi solder SMT saat ini sudah dapat menyeimbangkan dua kendala yaitu keandalan tinggi dan kompatibilitas lini produksi yang dibutuhkan oleh peralatan energi baru.

Sebuah perusahaan ODM di Suzhou Industrial Park yang berfokus pada PCBA tingkat otomotif menyelesaikan renovasi jalur SMT keduanya pada awal Januari 2026, menambahkan oven reflow berpelindung nitrogen dan modul inspeksi sinar-X online. Ini juga secara bersamaan memperkenalkan pasta solder sintering suhu rendah yang didoping perak untuk pemasangan sirkuit drive IGBT. Solusi ini meningkatkan kekuatan geser sambungan solder hingga lebih dari 32MPa, sekitar 27% lebih tinggi dibandingkan solder SAC305 tradisional, namun tidak meningkatkan biaya produksi per papan secara signifikan. Hal ini mencerminkan bahwa adaptasi teknik solder SMT pada sisi material telah memasuki tahap implementasi yang matang, dibandingkan hanya tersisa pada tingkat parameter laboratorium.

"Pengarahan Pemantauan Kuartalan tentang Bahan Solder Elektronik" yang dirilis oleh Asosiasi Industri Bahan Elektronik China pada Januari 2026 menunjukkan bahwa total pengiriman solder SMT dalam negeri pada kuartal keempat tahun 2025 sebanyak 18.900 ton. Diantaranya, proporsi aplikasi peralatan energi baru meningkat menjadi 36,2%, meningkat 11,7 poin persentase dari periode yang sama tahun 2024. Sementara itu, proporsi aplikasi motherboard ponsel tradisional menurun menjadi 29,4%. Perubahan struktural ini telah diverifikasi silang dalam rencana penjadwalan produksi lebih dari sepuluh pemasok substrat pengemasan dan papan pembawa PCB di Tiongkok Timur dan Delta Sungai Pearl. Beberapa perusahaan telah mulai menyesuaikan siklus pengadaan ingot timah dan rasio pra-pencampuran elemen paduan agar sesuai dengan jangka waktu pengiriman yang lebih lama dan persyaratan konsistensi batch yang lebih ketat dari pelanggan energi baru.

Perlu dicatat bahwa perluasan solder SMT saat ini di bidang energi baru bukanlah substitusi sederhana, namun berkembang seiring dengan perubahan bentuk kemasan. Misalnya, produsen inverter fotovoltaik umumnya mengadopsi proses perekat pot SMT + dua sisi, yang mengedepankan indikator baru untuk keterbasahan solder dan kandungan ion sisa. Pengontrol domain tingkat otomotif, karena diperkenalkannya perangkat SiC MOSFET, memaksa produsen solder untuk bersama-sama menentukan profil suhu baru dan protokol kontrol atmosfer dengan produsen oven reflow. Kolaborasi lintas tautan ini membentuk kembali batasan layanan teknis dan metode penyampaian nilai solder SMT.