Начиная с января 2026 года ведущие отечественные производители припоев для поверхностного монтажа, такие как Yunhai Metal, Keshengda и Heraeus Electronic Materials Division, последовательно раскрывают изменения в своей квартальной структуре заказов. Годовой прирост поставок нового энергетического оборудования достиг 42-48%. Среди них основные платы управления фотоэлектрическими инверторами, модули BMS системы хранения энергии с жидкостным охлаждением, а также высоковольтные платформы OBC и преобразователи постоянного тока для транспортных средств на 800 В стали тремя основными категориями терминалов с наиболее концентрированным потреблением новых припоев SMT. Эта тенденция полностью соответствует рекомендациям «Плана действий по инновациям и развитию интеллектуальной фотоэлектрической промышленности (2024, 2027)» Министерства промышленности и информационных технологий относительно повышения уровня локализации и технологической адаптируемости силового электронного оборудования.
Технический директор крупного литейного завода EMS в Шэньчжэне отметил на Южно-Китайском саммите по производству электроники, состоявшемся 15 января 2026 года, что линия по производству плат управления BMS, поддерживающая завод CATL по хранению энергии PACK, с третьего квартала 2025 года полностью перешла на висмутсодержащий бессвинцовый высокотемпературный припой. Пиковая температура оплавления стабильно поддерживается в диапазоне 260 ℃ ± 3 ℃, а устойчивость к тепловому удару составляет паяные соединения соответствуют требованиям условий цикла от -40 ℃ до +125 ℃. В то же время не произошло никаких существенных колебаний в производительности печати паяльной пастой, что указывает на то, что текущая версия составов припоев для поверхностного монтажа уже может сбалансировать двойные ограничения: высокую надежность и совместимость производственных линий, необходимые для нового энергетического оборудования.
Предприятие ODM в промышленном парке Сучжоу, специализирующееся на производстве печатных плат автомобильного класса, в начале января 2026 года завершило реконструкцию своей второй линии SMT, добавив печь оплавления с защитой от азота и модуль онлайн-рентгеновского контроля. Одновременно компания также представила низкотемпературную паяльную пасту, легированную серебром, для монтажа цепей управления IGBT. Это решение увеличило прочность паяного соединения на сдвиг более чем до 32 МПа, что примерно на 27% выше, чем у традиционного припоя SAC305, но не привело к значительному увеличению стоимости производства одной платы. Это отражает то, что инженерная адаптация припоя SMT со стороны материала вступила в стадию зрелой реализации, а не осталась только на уровне лабораторных параметров.
«Ежеквартальный мониторинг материалов для электронной пайки», опубликованный Китайской ассоциацией промышленности электронных материалов в январе 2026 года, показывает, что общий объем поставок припоев для поверхностного монтажа на внутреннем рынке в четвертом квартале 2025 года составил 18 900 тонн. Среди них доля приложений для нового энергетического оборудования выросла до 36,2%, что на 11,7 процентных пункта больше, чем за тот же период в 2024 году. Между тем доля традиционных приложений для материнских плат мобильных телефонов снизилась до 29,4%. Это структурное изменение было перекрестно проверено в планах производственного планирования более чем десяти поставщиков упаковочных материалов и несущих плат для печатных плат в Восточном Китае и дельте Жемчужной реки. Некоторые предприятия начали корректировать циклы закупок оловянных слитков и соотношения предварительного смешивания элементов сплава, чтобы соответствовать более длительным периодам поставки и более строгим требованиям к стабильности партий новых потребителей энергии.
Стоит отметить, что нынешнее распространение SMT-припоев в новой энергетической сфере не является простой заменой, а развивается синхронно с изменениями в формах упаковки. Например, производители фотоэлектрических инверторов обычно применяют двусторонний процесс SMT + герметизация, что обеспечивает новые показатели смачиваемости припоя и содержания остаточных ионов. Контроллеры домена автомобильного класса в связи с появлением устройств SiC MOSFET вынуждают производителей припоев совместно определять новые температурные профили и протоколы управления атмосферой с производителями печей оплавления. Это перекрестное сотрудничество меняет границы технических услуг и методы доставки припоя SMT.
