2026년 1월부터 Yunhai Metal, Keshengda, Heraeus 전자 재료 사업부 등 국내 주요 SMT 솔더 제조업체가 분기별 주문 구조 변경 사항을 순차적으로 공개했습니다. 신에너지 장비 관련 출하량은 전년 동기 대비 42~48% 증가했다. 그 중에서 태양광 인버터 메인 제어 보드, 수냉식 에너지 저장 시스템 BMS 모듈, 800V 고전압 플랫폼 차량 OBC 및 DC-DC 컨버터는 새로운 SMT 솔더 소비가 가장 집중된 세 가지 주요 터미널 카테고리가 되었습니다. 이러한 추세는 전력전자기기의 국산화율 및 공정적응성을 높이는 것과 관련한 산업정보기술부'스마트 태양광 산업 혁신 및 발전 추진계획(2024, 2027)' 지침과 매우 일치한다.
심천에 있는 대규모 EMS 파운드리 기술 이사는 2026년 1월 15일에 열린 중국 남부 전자 제조 서밋에서 CATL의 에너지 저장 PACK 공장을 지원하는 BMS 제어 보드 생산 라인이 2025년 3분기부터 비스무트 함유 무연 고온 솔더로 완전히 전환했다고 지적했습니다. 피크 리플로우 온도는 260℃±3℃ 범위에서 안정적으로 유지되고 솔더 조인트의 열충격 저항은 -40℃의 요구 사항을 충족합니다. +125℃ 사이클 조건. 동시에, 솔더 페이스트 인쇄 수율에는 큰 변동이 발생하지 않았으며, 이는 SMT 솔더 공식의 현재 반복이 이미 새로운 에너지 장비에 필요한 높은 신뢰성과 생산 라인 호환성이라는 이중 제약 조건의 균형을 맞출 수 있음을 나타냅니다.
자동차 등급 PCBA에 초점을 맞춘 쑤저우 공업 단지의 ODM 기업은 2026년 1월 초에 두 번째 SMT 라인의 리노베이션을 완료하여 질소 보호 리플로우 오븐과 온라인 X선 검사 모듈을 추가했습니다. 또한 IGBT 드라이브 회로 실장을 위한 은도핑 저온 소결 솔더 페이스트도 동시에 출시했습니다. 이 솔루션은 솔더 조인트 전단 강도를 기존 SAC305 솔더보다 약 27% 더 높은 32MPa 이상으로 증가시켰지만 보드당 제조 비용을 크게 늘리지는 않았습니다. 이는 재료 측면에서 SMT 솔더의 엔지니어링 적용이 실험실 매개변수 수준에만 머물지 않고 성숙한 구현 단계에 진입했음을 반영합니다.
중국전자재료산업협회가 2026년 1월 발표한'전자 납땜 재료 분기별 모니터링 브리핑'에 따르면, 2025년 4분기 국내 SMT 솔더 출하량은 18,900톤에 달했다. 이 중 신에너지 장비 애플리케이션에 명확하게 표시된 비율은 36.2%로 증가해 2024년 같은 기간보다 11.7%포인트 증가했다. 한편, 기존 휴대폰 마더보드 애플리케이션의 비율은 29.4%로 감소했다. 이러한 구조적 변화는 중국 동부와 주강 삼각주 지역에 있는 10개 이상의 패키징 기판 및 PCB 캐리어 보드 공급업체의 생산 일정 계획에서 교차 검증되었습니다. 일부 기업에서는 신에너지 고객의 더 긴 배송 기간과 더 엄격한 배치 일관성 요구 사항을 충족하기 위해 주석 잉곳 조달 주기와 합금 원소 사전 혼합 비율을 조정하기 시작했습니다.
현재 신에너지 분야에서 SMT 솔더의 확장은 단순한 대체가 아니라 패키징 형태의 변화와 동시에 발전하고 있다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 예를 들어, 광전지 인버터 제조업체는 일반적으로 양면 SMT + 포팅 접착 프로세스를 채택하여 솔더 젖음성 및 잔류 이온 함량에 대한 새로운 지표를 제시합니다. SiC MOSFET 장치의 도입으로 인해 자동차 등급 도메인 컨트롤러로 인해 솔더 제조업체는 리플로우 오븐 제조업체와 함께 새로운 온도 프로파일 및 대기 제어 프로토콜을 공동으로 정의해야 합니다. 이러한 교차 링크 협력은 SMT 솔더의 기술 서비스 경계와 가치 전달 방법을 재편하고 있습니다.
