A partir de enero de 2026, los principales fabricantes nacionales de soldadura SMT, como Yunhai Metal, Keshengda y la División de Materiales Electrónicos de Heraeus, han revelado sucesivamente cambios en su estructura de pedidos trimestrales. El crecimiento interanual de los envíos relacionados con nuevos equipos energéticos alcanzó entre el 42% y el 48%. Entre ellos, los tableros de control principales del inversor fotovoltaico, los módulos BMS del sistema de almacenamiento de energía refrigerado por líquido y los convertidores OBC y DC-DC para vehículos de plataforma de alto voltaje de 800 V se han convertido en las tres categorías principales de terminales con el consumo de soldadura SMT nueva más concentrado. Esta tendencia es muy coherente con las orientaciones del"Plan de acción de innovación y desarrollo de la industria fotovoltaica inteligente (2024, 2027)" del Ministerio de Industria y Tecnología de la Información con respecto Al aumento de la tasa de localización y la adaptabilidad del proceso de los equipos electrónicos de potencia.

El director técnico de una gran fundición EMS en Shenzhen señAló en la Cumbre de Fabricación Electrónica del Sur de China celebrada el 15 de enero de 2026 que la línea de producción de placas de control BMS que respalda la fábrica PACK de almacenamiento de energía de CATL ha cambiado completamente a soldadura de alta temperatura sin plomo que contiene bismuto desde el tercer trimestre de 2025. La temperatura máxima de reflujo se mantiene estable en el rango de 260 ℃ ± 3 ℃, y la resistencia Al choque térmico de la soldadura Las juntas cumplen con los requisitos de condiciones de ciclo de -40 ℃ a +125 ℃. Al mismo tiempo, no se ha producido ninguna fluctuación significativa en el rendimiento de impresión de la soldadura en pasta, lo que indica que la iteración actual de las formulaciones de soldadura SMT ya puede equilibrar las limitaciones duales de alta confiabilidad y compatibilidad de la línea de producción requeridas por los nuevos equipos de energía.

Una empresa ODM en el Parque Industrial de Suzhou que se centra en PCBA de grado automotriz completó la renovación de su segunda línea SMT a principios de enero de 2026, agregando un horno de reflujo protegido con nitrógeno y un módulo de inspección por rayos X en línea. También introdujo simultáneamente pasta de soldadura para sinterización de baja temperatura dopada con plata para el montaje del circuito de accionamiento IGBT. Esta solución aumentó la resistencia Al corte de la unión de soldadura a más de 32 MPa, aproximadamente un 27 % más que la soldadura SAC305 tradicional, pero no aumentó significativamente el costo de fabricación por placa. Esto refleja que la adaptación de ingeniería de la soldadura SMT en el lado del material ha entrado en una etapa de implementación madura, en lugar de permanecer solo en el nivel de parámetros de laboratorio.

El"Informe trimestral de seguimiento de materiales de soldadura electrónicos" publicado por la Asociación de la Industria de Materiales Electrónicos de China en enero de 2026 muestra que los envíos nacionales totales de soldadura SMT en el cuarto trimestre de 2025 fueron de 18.900 toneladas. Entre ellos, la proporción claramente marcada para aplicaciones de equipos de nueva energía aumentó Al 36,2%, un aumento de 11,7 puntos porcentuales con respecto Al mismo período en 2024. Mientras tanto, la proporción de aplicaciones de placas base de teléfonos móviles tradicionales disminuyó Al 29,4%. Este cambio estructural se ha verificado en los planes de programación de producción de más de diez proveedores de sustratos para embalaje y placas portadoras de PCB en el este de China y el delta del río Perla. Algunas empresas han comenzado a ajustar los ciclos de adquisición de lingotes de estaño y las proporciones de premezcla de elementos de aleación para adaptarse a los plazos de entrega más largos y los requisitos de consistencia de lotes más estrictos de los nuevos clientes de energía.

Vale la pena señalar que la expansión actual de la soldadura SMT en el nuevo campo energético no es una simple sustitución, sino que evoluciona sincrónicamente con los cambios en las formas de los envases. Por ejemplo, los fabricantes de inversores fotovoltaicos generalmente adoptan un proceso de adhesivo de encapsulado SMT + de doble cara, que presenta nuevos indicadores de humectabilidad de la soldadura y contenido de iones residuales. Los controladores de dominio de grado automotriz, debido a la introducción de dispositivos MOSFET de SiC, están obligando a los fabricantes de soldadura a definir conjuntamente nuevos perfiles de temperatura y protocolos de control de atmósfera con los fabricantes de hornos de reflujo. Esta colaboración cruzada está remodelando los límites del servicio técnico y los métodos de entrega de valor de la soldadura SMT.