2026年1月起，雲海金屬、科盛達、賀利氏電子材料事業部等國內SMT焊料龍頭廠商陸續揭露季度訂單結構變化。新能源設備相關出貨量年增達42%至48%。其中，光伏逆變器主控板、液冷儲能係統BMS模組、800V高壓平台車用OBC和DC-DC轉換器成為新型SMT焊料消費最集中的三大類終端。此趨勢與工信部《智慧光伏產業創新發展行動計畫（2024年、2027年）》中關於提高電力電子設備國產化率和製程適應性的指導高度吻合。
深圳某大型EMS代工廠技術總監在2026年1月15日舉行的華南電子製造峰會上指出，配套寧德時代儲能PACK工廠的BMS控制板生產線自2025年第三季度起全面含鉍無鉛高溫焊料，回流焊至峰值溫度穩定維持在260℃±3℃範圍內改用含鉍無鉛高溫焊料，回流焊至峰值溫度穩定維持在260℃±3℃範圍內改用焊點耐熱衝擊125同時，錫膏印刷良率沒有明顯波動，說明目前SMT焊錫配方的迭代已經可以平衡新能源設備所需的高可靠性和產線相容性的雙重約束。
蘇州工業園區一家專注汽車級PCBA的ODM企業於2026年1月上旬完成了第二條SMT線的改造，新增氮氣保護回流焊爐和線上X射線檢測模組。同時推出了用於IGBT驅動電路安裝的摻銀低溫燒結焊膏。此解決方案將焊點剪切強度提高到32MPa以上，比傳統SAC305焊料高出約27%，但並沒有顯著增加每塊板的製造成本。這反映出SMT焊料在材料端的工程化適配已進入成熟實施階段，而非只停留在實驗室參數層面。
中國電子材料產業協會2026年1月發布的《電子焊料季度監測簡報》顯示，2025年第四季國內SMT焊料出貨總量為1.89萬噸。其中，明確標示的新能源設備應用佔比上升至36.2%，較2024年同期提升11.7個百分點。同時，傳統手機主機板應用程式佔比則下降至29.4%。這項結構性變化已在華東及珠三角十餘家封裝基板及PCB載板供應商的生產排產計畫中得到交叉驗證。一些企業已開始調整錫錠採購週期和合金元素預混比例，以適應新能源客戶更長的交貨期和更嚴格的批次一致性要求。
值得注意的是，目前SMT焊料在新能源領域的拓展並不是簡單的替代，而是與封裝形式的變化同步演變。例如，光伏逆變器製造商普遍採用雙面SMT+灌封膠工藝，這對焊料潤濕性和殘餘離子含量提出了新的指標。由於 SiC MOSFET 裝置的引入，汽車級域控制器迫使焊料製造商與回流焊爐製造商共同定義新的溫度曲線和氣氛控制協議。這種跨界協作正在重塑SMT焊料的技術服務邊界和價值交付方式。
