A partir de janeiro de 2026, os principais fabricantes nacionais de solda SMT, como Yunhai Metal, Keshengda e Heraeus Electronic Materials Division, divulgaram sucessivamente mudanças em sua estrutura de pedidos trimestrais. O crescimento anual nas remessas relacionadas a novos equipamentos de energia atingiu 42% a 48%. Entre eles, placas de controle principais do inversor fotovoltaico, módulos BMS do sistema de armazenamento de energia com refrigeração líquida e conversores OBC e DC-DC de veículos de plataforma de alta tensão de 800 V tornaram-se as três principais categorias de terminais com o consumo mais concentrado de nova solda SMT. Esta tendência é altamente consistente com a orientação do"Plano de Ação de Inovação e Desenvolvimento da Indústria Fotovoltaica Inteligente (2024, 2027)" do Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação em relação ao aumento da taxa de localização e adaptabilidade do processo de equipamentos eletrônicos de potência.

O diretor técnico de uma grande fundição EMS em Shenzhen apontou na Cúpula de Fabricação Eletrônica do Sul da China, realizada em 15 de janeiro de 2026, que a linha de produção da placa de controle BMS que suporta a fábrica PACK de armazenamento de energia da CATL mudou totalmente para solda de alta temperatura sem chumbo contendo bismuto desde o terceiro trimestre de 2025. A temperatura de reFluxo de pico é mantida de forma estável na faixa de 260 ℃ ± 3 ℃, e a resistência ao choque térmico de as juntas de solda atendem aos requisitos de condições de ciclo de -40°C a +125°C. Ao mesmo tempo, não ocorreu nenhuma flutuação significativa no rendimento de impressão de pasta de solda, indicando que a iteração atual das formulações de solda SMT já pode equilibrar as restrições duplas de alta confiabilidade e compatibilidade de linha de produção exigidas por novos equipamentos de energia.

Uma empresa ODM no Parque Industrial de Suzhou com foco em PCBA de nível automotivo concluiu a renovação de sua segunda linha SMT no Início de janeiro de 2026, adicionando um forno de refluxo protegido com nitrogênio e um módulo de inspeção de raios X online. Também introduziu simultaneamente pasta de solda de sinterização de baixa temperatura dopada com prata para montagem em circuito de acionamento IGBT. Esta solução aumentou a resistência ao cisalhamento da junta de solda para mais de 32MPa, aproximadamente 27% maior que a solda SAC305 tradicional, mas não aumentou significativamente o custo de fabricação por placa. Isto reflete que a adaptação de engenharia da solda SMT no lado do material entrou em um estágio maduro de implementação, em vez de permanecer apenas no nível dos parâmetros laboratoriais.

O"Briefing Trimestral de Monitoramento sobre Materiais de Solda Eletrônica" divulgado pela Associação da Indústria de Materiais Eletrônicos da China em janeiro de 2026 mostra que o total das remessas domésticas de solda SMT no quarto trimestre de 2025 foi de 18.900 toneladas. Entre eles, a proporção claramente marcada para novas aplicações de equipamentos de energia aumentou para 36,2%, um aumento de 11,7 pontos percentuais em relação ao mesmo período de 2024. Enquanto isso, a proporção de aplicações tradicionais de placas-mãe de telefones celulares diminuiu para 29,4%. Esta mudança estrutural foi verificada nos planos de programação de produção de mais de dez fornecedores de substratos para embalagens e placas transportadoras de PCB no leste da China e no Delta do Rio das Pérolas. Algumas empresas começaram a ajustar os ciclos de aquisição de lingotes de estanho e as proporções de pré-mistura de elementos de liga para atender às janelas de entrega mais longas e aos requisitos mais rígidos de consistência de lote dos novos clientes de energia.

Vale ressaltar que a atual expansão da solda SMT no novo campo energético não é uma simples substituição, mas evolui em sincronia com as mudanças nas formas de embalagem. Por exemplo, os fabricantes de inversores fotovoltaicos geralmente adotam um processo adesivo SMT + encapsulamento de dupla face, que apresenta novos indicadores para molhabilidade da solda e conteúdo de íons residuais. Os controladores de domínio de nível automotivo, devido à introdução de dispositivos SiC MOSFET, estão forçando os fabricantes de solda a definirem em conjunto novos perfis de temperatura e protocolos de controle de atmosfera com os fabricantes de fornos de refluxo. Esta colaboração cruzada está remodelando os limites dos serviços técnicos e os métodos de entrega de valor da solda SMT.