Simula sa Enero 2026, ang nangungunang domestic SMT Solder Manufacturer gaya ng Yunhai Metal, Keshengda, at Heraeus Electronic Materials Division ay sunud-sunod na nagsiwalat ng mga pagbabago sa kanilang quarterly order structure. Ang taon-sa-taon na paglago ng mga pagpapadala na may kaugnayan sa mga bagong kagamitan sa enerhiya ay umabot sa 42% hanggang 48%. Kabilang sa mga ito, ang photovoltaic inverter main control boards, liquid-cooled energy storage system BMS modules, at 800V high-voltage platform vehicle OBC at DC-DC converters ay naging tatlong pangunahing kategorya ng mga terminal na may pinakakonsentradong bagong SMT Solder consumption. Ang trend na ito ay lubos na naaayon sa gabay sa"Smart Photovoltaic Industry Innovation and Development Action Plan (2024, 2027)" ng Ministry of Industry at Information Technology tungkol sa pagtaas ng localization rate at process adaptability ng power electronic equipment.

Itinuro ng technical director ng isang malaking EMS foundry sa Shenzhen sa South China Electronic Manufacturing Summit na ginanap noong Enero 15, 2026 na ang BMS control board production line na sumusuporta sa energy storage PACK factory ng CATL ay ganap na lumipat sa bismuth-containing lead-free high-temperature solder mula noong ikatlong quarter ng 2025. Ang saklaw ng ± 2 ℃ na pinakamainam na temperatura ay ± 2 ℃ na pinakamainam sa peak. ang thermal shock resistance ng solder joints ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng -40 ℃ hanggang +125 ℃ na mga kondisyon ng cycle. Kasabay nito, walang naganap na makabuluhang pagbabagu-bago sa ani ng pag-print ng Solder Paste, na nagpapahiwatig na ang kasalukuyang pag-ulit ng mga formulation ng SMT solder ay maaari nang balansehin ang dalawahang mga hadlang ng mataas na pagiging maaasahan at pagiging tugma ng linya ng produksyon na kinakailangan ng mga bagong kagamitan sa enerhiya.

Isang ODM enterprise sa Suzhou Industrial Park na tumutuon sa automotive-grade PCBA ang nakumpleto ang pagsasaayos ng pangalawang linya ng SMT nito noong unang bahagi ng Enero 2026, na nagdagdag ng nitrogen-protected reflow oven at isang online na X-ray inspection module. Kasabay din nitong ipinakilala ang silver-doped na low-temperature sintering solder paste para sa IGBT drive circuit mounting. Ang solusyon na ito ay nagpapataas ng lakas ng paggupit ng magkasanib na panghinang sa higit sa 32MPa, humigit-kumulang 27% na mas mataas kaysa sa tradisyonal na SAC305 na panghinang, ngunit hindi gaanong tumaas ang gastos sa pagmamanupaktura sa bawat board. Ito ay sumasalamin na ang engineering adaptation ng SMT solder sa materyal na bahagi ay pumasok sa isang mature na yugto ng pagpapatupad, sa halip na manatili lamang sa antas ng parameter ng laboratoryo.

Ang"Quarterly Monitoring Briefing on Electronic Soldering Materials" na inilabas ng China Electronic Materials Industry Association noong Enero 2026 ay nagpapakita na ang kabuuang domestic SMT solder shipments sa ikaapat na quarter ng 2025 ay 18,900 tonelada. Kabilang sa mga ito, ang proporsyon na malinaw na minarkahan para sa mga bagong application ng kagamitan sa enerhiya ay tumaas sa 36.2%, isang pagtaas ng 11.7 porsyentong puntos mula sa parehong panahon noong 2024. Samantala, ang proporsyon ng tradisyonal na mga application ng motherboard ng mobile phone ay bumaba sa 29.4%. Ang pagbabagong ito sa istruktura ay na-cross-verify sa mga plano sa pag-iskedyul ng produksyon ng higit sa sampung packaging substrate at mga supplier ng PCB carrier board sa East China at Pearl River Delta. Sinimulan ng ilang negosyo ang pagsasaayos ng mga ikot ng pagkuha ng Tin Ingot at mga ratio ng paunang paghahalo ng elemento ng haluang metal upang tumugma sa mas mahabang mga window ng paghahatid at mas mahigpit na mga kinakailangan sa pagkakapare-pareho ng batch ng mga bagong customer ng enerhiya.

Kapansin-pansin na ang kasalukuyang pagpapalawak ng SMT solder sa bagong larangan ng enerhiya ay hindi isang simpleng pagpapalit, ngunit nagbabago nang sabay-sabay sa mga pagbabago sa mga form ng packaging. Halimbawa, ang mga tagagawa ng photovoltaic inverter ay karaniwang gumagamit ng isang double-sided na SMT + potting adhesive na proseso, na naglalagay ng mga bagong indicator para sa solder wettability at natitirang nilalaman ng ion. Pinipilit ng mga automotive-grade na domain controller, dahil sa pagpapakilala ng mga SiC MOSFET device, ang mga solder manufacturer na magkatuwang na tukuyin ang mga bagong profile ng temperatura at mga protocol sa pagkontrol sa kapaligiran sa mga tagagawa ng reflow oven. Ang cross-link na pakikipagtulungan na ito ay muling hinuhubog ang mga teknikal na hangganan ng serbisyo at mga paraan ng paghahatid ng halaga ng SMT solder.