Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Los problemas de soldadura en frío a menudo surgen del hecho de que la temperatura máxima real del horno de reflujo no alcanza la ventana de actividad de la soldadura en pasta. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que realizar pruebas de temperatura del horno Al menos una vez a la semana puede controlar de manera estable la tasa de defectos de soldadura en frío dentro de 300 PPM. El rango de fluctuación de cada zona de temperatura se mide utilizando un perfilador de temperatura KIC para garantizar una fusión suficiente de la pasta de soldadura y que el espesor de la capa de compuesto intermetálico (IMC) cumpla con el estándar.
Publicado: 2009-06-07Varias fábricas han probado y confirmado que la soldadura en pasta doméstica funciona de manera estable en aplicaciones de soldadura por reflujo. La serie 8MQP/5RQ logra una tasa de ascenso de soldadura cercana Al 100 %, la serie 8MNTTP/5RNTT tiene un contenido de halógeno tan bajo como 100~200 PPM y la serie 8M9P/5RR ofrece 0 PPM de cero halógenos y un vacío extremadamente bajo. Estos productos cubren escenarios que incluyen QFN/DFN, iluminación automotriz, comunicaciones de alta precisión y soldadura láser a temperatura ultrabaja. El reemplazo de soldadura en pasta SMT nacional ahora tiene un rango de temperatura completo y una adaptabilidad total del proceso.
Publicado: 2009-05-19Se probaron múltiples soldaduras en pasta domésticas para determinar indicadores clave, incluida la tasa de ascenso de soldadura QFN, el control de huecos y la transparencia de residuos. La selección de pasta de soldadura para PCB debe coincidir con la ventana de proceso específica. La actividad de la pasta para soldar es inversamente proporcional a su contenido de halógenos. Las soldaduras en pasta domésticas ahora cubren todo el gradiente desde ROL0 sin halógenos hasta ROL1 libre de halógenos. 8M9P/5RR logra bajas tasas de vacíos de grado de iluminación automotriz, mientras que 8MNTTP/5RNTT logra un aumento de soldadura de más del 90 % en almohadillas de alta densidad de placas base de teléfonos móviles.
Publicado: 2009-04-25Este artículo resume 12 series de soldadura en pasta domésticas convencionales, que cubren los requisitos completos de la soldadura en pasta SMT, incluida una alta tasa de ascenso de soldadura para QFN/DFN, baja anulación para lámparas automotrices, compatibilidad con dispensación láser, soldadura de acero inoxidable y aluminio, y embalaje a temperatura ultrabaja. Se centra en analizar las diferencias prácticas de la serie JiaJinYuan LFP-JJY en el control de halógenos, la distribución del tamaño de las partículas de polvo de aleación y la selección del tamaño de las partículas T3-T7, proporcionando una base de parámetros a nivel de línea de producción para la selección de pasta de soldadura de chips.
Publicado: 2009-03-18
El hecho de que la pasta de soldadura contenga halógenos está directamente relacionado con la confiabilidad a largo plazo y el cumplimiento ambiental de PCBA. La soldadura en pasta libre de halógenos requiere que el contenido total de halógenos sea inferior a 900 PPM. La detección debe combinar la cromatografía iónica y los procesos de pretratamiento de muestras. Las líneas de producción a menudo sufren errores de juicio debido a que se descuida el control de la temperatura de extracción o se cometen errores en la preparación de la solución estándar.
Publicado: 2009-03-14La soldadura en paquete QFN impone requisitos extremadamente altos en cuanto a la capacidad de humectación, la tasa de vacíos y los residuos de la pasta de soldadura. La soldadura en pasta sin halógenos de la serie 8M9P/5RR lanzada por la marca nacional de soldadura en pasta JiaJinYuan logra una tasa de vacíos extremadamente baja. Cuando se combina con polvo de aleación 0307T4, se forma de manera estable dentro de la ventana de reflujo de 240 a 255 ℃. Mientras tanto, la serie 8MQP/5RQ logra una humectación de casi el 100 % para la soldadura en pasta QFN gracias a su alta actividad, lo que la convierte en una opción práctica clave para la soldadura en pasta con pocos vacíos y para la soldadura en pasta nacional para reemplazar las alternativas importadas.
Publicado: 2009-02-22Para mejorar el rendimiento, la soldadura en pasta debe adaptarse a los puntos débiles específicos de la línea de producción. Las pastas de soldadura domésticas, como la serie 8MQP/5RQ, logran una tasa de ascenso de soldadura cercana Al 100 % en paquetes QFN/DFN. La serie 8MNTTP/5RNTT tiene un contenido de halógeno tan bajo como 100~200 PPM, lo que la hace adecuada para escenarios de alta precisión en teléfonos móviles y cerraduras de huellas dactilares. El 8M9P/5RR logra cero halógenos y una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que realmente respalda la implementación práctica de la sustitución nacional de la soldadura en pasta SMT.
Publicado: 2009-02-10El cumplimiento de la impedancia del aislamiento posterior a la soldadura depende de la limpieza iónica de los residuos de pasta de soldadura y de la compacidad de la película formada. Las pastas de soldadura domésticas de alto aislamiento, a través de un estricto control de halógenos (grado ROL0<500ppm), una matriz de colofonia optimizada y una proporción de polvo fino T4/T5, logran una tasa de humectación de la soldadura del 70%~100% para QFN/DFN y Al mismo tiempo garantizan que la impedancia entre las uniones de pasta de soldadura de reflujo sea>10^9Ω Las series que incluyen LFP-JJY5RNTT, 5RR y 5RLJ se han aplicado en masa en líneas de producción de LED para automóviles y módulos de comunicación.
Publicado: 2009-01-19Para defectos de soldadura de alta frecuencia en líneas de producción SMT, como mala escalada de soldadura QFN, bolas de soldadura, alta tasa de vacío y residuos blanquecinos, la pasta de soldadura doméstica se puede cambiar y adaptar rápidamente para mejorar los defectos haciendo coincidir con precisión los tipos de polvo de aleación (T3/T4/T5), los niveles de halógeno (ROL0 a ROL1) y los tipos de colofonia/lavables con agua. Las pastas de soldadura SMT, incluidas LFP-JJY5RQ-0307T4 y LFP-JJY5RR-305, se han verificado por lotes en lámparas automotrices, cerraduras de huellas dactilares y módulos Bluetooth, equilibrando una alta tasa de aumento de soldadura con confiabilidad sin halógenos.
Publicado: 2009-01-07Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.