Las fallas de impedancia de aislamiento posteriores a la soldadura a menudo no son causadas por problemas con las uniones de soldadura en sí, sino más bien por la migración de iones residuales de fundente o caminos microconductores formados después de la absorción de humedad. Por lo tanto, Al seleccionar un producto, se deben considerar juntos el contenido de halógenos, la pureza de la colofonia, la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación y la tasa de residuos de carbono de descomposición térmica de la pasta de soldadura por reflujo. Por ejemplo, la serie LFP-JJY5RNTT-0307 controla los halógenos en un nivel ROL0 de 100~200 PPM, combinado con polvo de microaleación de níquel dual 00507BN/B2N y polvo de grado T4, que no solo mejora la capacidad de humectación y dispersión, sino que también reduce significativamente el riesgo de precipitación de iones de cloruro. Las pruebas reales muestran que después de 96 horas de envejecimiento a 85 ℃/85 % HR, la impedancia entre las uniones de soldadura permanece estable por encima de 1,2 × 10 ^ 9 Ω.

La soldadura en pasta de alto aislamiento no busca simplemente un bajo contenido de halógenos; también debe equilibrar la tasa de humectación de la almohadilla y la vida útil de la plantilla. Modelos como LFP-JJY5RR-305, un tipo sin halógenos (0 PPM) que cumple con REACH, sacrifican algo de actividad pero aún mantienen una cobertura de humectación superior Al 75 % en las paredes laterales de QFN. La clave es que su portador de resina se descompone más completamente a una temperatura máxima de 240 ℃, dejando un residuo transparente sin microporos. Junto con el polvo de aleación T5 de grado 305, la tasa de vacío de la junta de soldadura se mantiene por debajo del 1,8%, lo cual es extremadamente crítico para escenarios como sustratos de disipación de calor LED para automóviles que requieren una corriente de fuga posterior a la soldadura a largo plazo <10 nA.

Para que la pasta de soldadura nacional reemplace realmente los productos importados, no puede centrarse únicamente en parámetros de un solo punto; debe considerar la adaptabilidad de toda la cadena de proceso. La soldadura en pasta de alta temperatura específica para láser LFP-JJY5RLJ-305 logra una consistencia de dispensación de ±3 % en la dosificación de la válvula de chorro, y el polvo de grado T6 garantiza una morfología controlable en almohadillas de paso estrecho de 120 μm. Mientras tanto, el tipo lavable con agua LFP-JJY5RW1-0307 utiliza un sistema de colofonia soluble en agua ORH1 para lograr una resistencia posterior a la soldadura >5×10^8Ω y se puede limpiar con agua desionizada a 45 ℃ en 30 segundos, lo que lo hace especialmente adecuado para una verificación rápida del rendimiento del aislamiento en líneas de producción de prueba de lotes pequeños y de variedades múltiples.

El año pasado, una fábrica cambió a LFP-JJY5RTS-0307 para reemplazar cierta marca japonesa. Si bien ambos tienen un rango de humectación del 70% Al 90%, la combinación de <500 PPM de halógeno y polvo T4 eliminó un paso de enjuague con agua DI en el proceso de limpieza posterior Al AOI, lo que redujo los costos generales en un 17 %. Más importante aún, el rendimiento del primer paso de las pruebas de alto voltaje posteriores a la soldadura (500 V CC) aumentó del 92,3 % Al 99,1 %. Esto muestra que el valor de la soldadura en pasta de alto aislamiento no radica en los parámetros del papel, sino en su capacidad para hacer converger las fluctuaciones reales del rendimiento en la línea de producción.

Un último recordatorio: no importa qué tan buena sea una soldadura en pasta doméstica, no puede soportar configuraciones inadecuadas de la zona del horno de reflujo. Si la zona de precalentamiento permanece por debajo de 150 ℃ durante más de 90 segundos, la soldadura en pasta de grado ROL0 aún tendrá un exceso de residuos de iones debido a la evaporación incompleta del solvente. Si la temperatura máxima supera los 255 ℃, la colofonia es propensa a carbonizarse y formar residuos de coque conductores. Por lo tanto, las soldaduras en pasta de alta temperatura como LFP-JJY5RQ-305 deben combinarse con un perfilador de temperatura con una precisión de ±1 ℃ para la calibración del perfil de circuito cerrado; de lo contrario, hablar de impedancia de aislamiento es una charla vacía.