Ang mga pagkabigo sa post-solder insulation impedance ay kadalasang hindi sanhi ng mga problema sa mga solder joints mismo, ngunit sa halip ay sa pamamagitan ng Flux residue ion migration o micro-conductive path na nabuo pagkatapos ng moisture absorption. Samakatuwid, kapag pumipili ng isang produkto, ang nilalaman ng halogen, kadalisayan ng rosin, pamamahagi ng laki ng laki ng haluang metal powder, at ang thermal decomposition carbon residue rate ng Reflow Solder Paste ay dapat isaalang-alang nang magkasama. Halimbawa, kinokontrol ng serye ng LFP-JJY5RNTT-0307 ang mga halogens sa 100~200ppm na antas ng ROL0, na ipinares sa 00507BN/B2N dual-nickel micro-alloy powder at T4 grade powder, na hindi lamang nagpapabuti sa kakayahang mabasa at kumalat ngunit makabuluhang binabawasan ang panganib ng chloride ion precipitation. Ipinapakita ng aktwal na pagsubok na pagkatapos ng 96 na oras ng pagtanda sa 85 ℃/85%RH, ang impedance sa pagitan ng mga solder joint ay nananatiling stable sa itaas ng 1.2×10^9Ω.

Ang high-insulating Solder Paste ay hindi lamang hinahabol ang mababang nilalaman ng halogen; dapat din itong balansehin ang pad wetting rate at stencil life. Ang mga modelong tulad ng LFP-JJY5RR-305, isang zero-halogen (0ppm) na REACH-compliant na uri, ay nagsasakripisyo ng ilang aktibidad ngunit nagpapanatili pa rin ng higit sa 75% wetting coverage sa mga sidewall ng QFN. Ang susi ay ang rosin carrier nito ay mas nabubulok sa isang peak temperature na 240 ℃, na nag-iiwan ng transparent na residue na walang micropores. Ipinares sa T5 grade 305 alloy powder, ang solder joint void rate ay pinananatiling mababa sa 1.8%, na lubhang kritikal para sa mga sitwasyon tulad ng automotive LED heat dissipation substrates na nangangailangan ng pangmatagalang post-solder leakage current <10nA.

Para sa domestic solder paste na tunay na palitan ang mga imported na produkto, hindi lang ito makakatuon sa mga parameter na single-point; dapat itong isaalang-alang ang kakayahang umangkop ng buong chain ng proseso. Nakakamit ng LFP-JJY5RLJ-305 laser-specific high-temperature solder paste ang ±3% na pagkakapare-pareho ng dispensing sa jet valve dispensing, at tinitiyak ng T6 grade powder ang nakokontrol na morphology sa 120μm narrow-pitch pad. Samantala, ang LFP-JJY5RW1-0307 water-washable type ay gumagamit ng ORH1 water-soluble rosin system para makamit ang post-solder resistance >5×10^8Ω at maaaring linisin ng DI water sa 45℃ sa loob ng 30 segundo, na ginagawa itong mas angkop para sa mabilis na pag-verify ng performance ng insulation sa small-batch, multi-variety trial production lines.

Noong nakaraang taon, lumipat ang isang pabrika sa LFP-JJY5RTS-0307 upang palitan ang isang partikular na tatak ng Hapon. Bagama't pareho silang may 70%~90% na hanay ng basa, ang kumbinasyon ng <500ppm halogen at T4 powder ay nag-alis ng isang DI water rinse step sa proseso ng paglilinis pagkatapos ng AOI, na binabawasan ang kabuuang gastos ng 17%. Higit sa lahat, ang first-pass yield ng post-solder high-voltage testing (500V DC) ay tumaas mula 92.3% hanggang 99.1%. Ipinapakita nito na ang halaga ng high-insulating solder paste ay hindi nakasalalay sa mga parameter ng papel, ngunit sa kakayahang mag-converge ng aktwal na pagbabago ng ani sa linya ng produksyon.

Isang huling paalala: gaano man kahusay ang isang Domestic Solder Paste, hindi nito mapaglabanan ang hindi tamang mga setting ng reflow oven zone. Kung ang preheat zone ay mananatili sa ibaba 150 ℃ sa loob ng higit sa 90 segundo, ang ROL0 grade solder paste ay magkakaroon pa rin ng labis na ion residue dahil sa hindi kumpletong solvent evaporation. Kung ang pinakamataas na temperatura ay lumampas sa 255 ℃, ang rosin ay madaling kapitan ng carbonization at bumubuo ng conductive coke residue. Samakatuwid, ang mga high-temperature na solder paste tulad ng LFP-JJY5RQ-305 ay dapat ipares sa isang temperature profiler na tumpak sa ±1℃ para sa closed-loop Profile calibration; kung hindi, ang pakikipag-usap tungkol sa insulation impedance ay walang laman na usapan.