Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Os problemas de soldagem a frio geralmente decorrem do fato de que o pico de temperatura real do forno de refluxo não consegue atingir a janela de atividade da pasta de solda. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que a realização de testes de temperatura do forno pelo menos uma vez por semana pode controlar de forma estável a taxa de defeitos de soldagem a frio dentro de 300 PPM. A faixa de flutuação de cada zona de temperatura é medida usando um perfilador de temperatura KIC para garantir fusão suficiente da pasta de solda e que a espessura da camada de composto intermetálico (IMC) atenda ao padrão.
Publicado: 2009-06-07Várias fábricas testaram e confirmaram que a pasta de solda doméstica tem um desempenho estável em aplicações de solda por refluxo. A série 8MQP/5RQ atinge uma taxa de subida de solda próxima de 100%, a série 8MNTTP/5RNTT tem um conteúdo de halogênio tão baixo quanto 100 ~ 200 PPM e a série 8M9P/5RR oferece 0 PPM de zero halogênio e vazios extremamente baixos. Esses produtos abrangem cenários que incluem QFN/DFN, iluminação automotiva, comunicações de alta precisão e soldagem a laser em temperatura ultrabaixa. A substituição doméstica da pasta de solda SMT agora tem faixa completa de temperatura e adaptabilidade total ao processo.
Publicado: 2009-05-19Várias pastas de solda domésticas foram testadas para indicadores-chave, incluindo taxa de subida de solda QFN, controle de vazios e transparência de resíduos. A seleção da pasta de solda PCB deve corresponder à janela específica do processo. A atividade da pasta de soldar é inversamente proporcional ao seu teor de halogênio. As pastas de solda domésticas agora cobrem todo o gradiente de ROL0 sem halogênio até ROL1 sem halogênio. 8M9P/5RR atinge baixas taxas de vazios para iluminação automotiva, enquanto 8MNTTP/5RNTT atinge mais de 90% de aumento de solda em placas de alta densidade de placas-mãe de telefones celulares.
Publicado: 2009-04-25Este artigo resume 12 séries principais de pasta de solda doméstica, cobrindo os requisitos de cenário completo da pasta de solda para solda SMT, incluindo alta taxa de subida de solda para QFN/DFN, baixo vazio para lâmpadas automotivas, compatibilidade de distribuição de laser, soldagem de aço inoxidável e alumínio e embalagem de temperatura ultrabaixa. Ele se concentra na análise das diferenças práticas da série JiaJinYuan LFP-JJY no controle de halogênio, distribuição de tamanho de partícula de pó de liga e seleção de tamanho de partícula T3-T7, fornecendo base de parâmetros em nível de linha de produção para seleção de pasta de solda de chip.
Publicado: 2009-03-18
O fato de a pasta de solda conter halogênios está diretamente relacionado à confiabilidade a longo prazo e à conformidade ambiental do PCBA. A pasta de solda sem halogênio exige que o conteúdo total de halogênio seja inferior a 900 PPM. A detecção precisa combinar cromatografia iônica e processos de pré-tratamento de amostras. As linhas de produção muitas vezes sofrem erros de julgamento devido à negligência no controle da temperatura de extração ou a erros na preparação da solução padrão.
Publicado: 2009-03-14A soldagem do pacote QFN impõe requisitos extremamente elevados à capacidade de umedecimento, taxa de vazios e resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio da série 8M9P/5RR lançada pela marca doméstica de pasta de solda JiaJinYuan atinge uma taxa de vazios extremamente baixa. Quando combinado com o pó da liga 0307T4, ele se forma de forma estável dentro da janela de refluxo de 240–255°C. Enquanto isso, a série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de umedecimento para pasta de solda QFN graças à sua alta atividade, tornando-a uma opção prática chave para pasta de solda com baixo teor de vazios e para pasta de solda doméstica para substituir alternativas importadas.
Publicado: 2009-02-22Para melhorar o rendimento, a pasta de solda deve ser adequada aos pontos problemáticos específicos da linha de produção. As pastas de solda domésticas, como a série 8MQP/5RQ, alcançam uma taxa de subida de solda de quase 100% em pacotes QFN/DFN. A série 8MNTTP/5RNTT possui um conteúdo de halogênio tão baixo quanto 100~200ppm, tornando-a adequada para cenários de alta precisão em telefones celulares e fechaduras de impressão digital. O 8M9P/5RR atinge zero halogênio e uma taxa de vazios extremamente baixa, apoiando verdadeiramente a implementação prática da substituição doméstica da pasta de solda SMT.
Publicado: 2009-02-10A conformidade da impedância do isolamento pós-soldagem depende da limpeza iônica dos resíduos da pasta de solda e da compactação do filme formado. Pastas de solda domésticas de alto isolamento, por meio de controle estrito de halogênio (grau ROL0<500ppm), matriz de resina otimizada e proporção de pó fino T4/T5, atingem 70%~100% de taxa de umedecimento de solda para QFN/DFN, garantindo ao mesmo tempo que a impedância entre as juntas de pasta de solda de refluxo é>10^9Ω Séries incluindo LFP-JJY5RNTT, 5RR e 5RLJ foram aplicadas em massa em módulos de comunicação e linhas de produção de LED automotivo.
Publicado: 2009-01-19Para defeitos de soldagem de alta frequência em linhas de produção SMT, como escalada de solda QFN deficiente, esferas de solda, alta taxa de anulação e resíduos esbranquiçados, a pasta de solda doméstica pode ser rapidamente trocada e adaptada para melhorar os defeitos, combinando com precisão os tipos de pó de liga (T3/T4/T5), níveis de halogênio (ROL0 a ROL1) e tipos laváveis com resina/água. As pastas de solda SMT, incluindo LFP-JJY5RQ-0307T4 e LFP-JJY5RR-305, foram verificadas em lote em lâmpadas automotivas, travas de impressão digital e módulos Bluetooth, equilibrando alta taxa de subida de solda com confiabilidade de zero halogênio.
Publicado: 2009-01-07Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.