A subida insuficiente da solda na borda das almofadas do dispositivo QFN é frequentemente acompanhada por bolas de solda e pontes, sendo a causa raiz uma incompatibilidade entre a atividade da pasta de solda e o perfil de reFluxo. A série 8MQP/5RQ usa pó de liga 0307T4 combinado com um sistema de resina de alta atividade, alcançando quase 100% de cobertura de subida de solda em uma temperatura de pico de 245°C, reduzindo a taxa de ocorrência de esferas de solda para menos de 0,02%. Este desempenho foi verificado através de três lotes consecutivos de produção em massa em uma determinada placa-mãe de fone de ouvido Bluetooth da Huawei usando nosso modelo JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307.

Taxas excessivas de vazios nas juntas de solda pós-refluxo são comumente vistas em módulos de faróis LED automotivos. As pastas de solda tradicionais da série 305 tendem a formar vazios maiores que 15% em espessas camadas de cobre de substratos de dissipação de calor. Depois de mudar para pasta de solda sem halogênio 8M9P/5RR, a taxa de vazios é controlada de forma estável em 3,2%. Isto se deve ao efeito sinérgico do conteúdo de halogênio no nível ROL0 e ao gradiente otimizado de volatilização do fluxo, que cria um caminho de escape de gás mais suave. Esta solução substituiu marcas importadas em um determinado PCBA de farol BYD por dois anos sem retrabalho.

O branqueamento ou pegajosidade dos resíduos pós-solda afeta diretamente a taxa de reconhecimento AOI e a adesão do revestimento isolante. A série 8MNTTP/5RNTT comprime o halogênio a 100 ~ 200 PPM e introduz traços de pó de liga composta Bi/Ni, reduzindo significativamente os resíduos iônicos enquanto mantém a dispersão do pó de grau T4. Após o teste de TIC em uma determinada placa-mãe de computador tablet, a condutividade residual é de apenas 0,8 μS/cm, uma redução de 67% em comparação com os modelos 5RTS convencionais, e o resíduo transparente não afeta a precisão da inspeção por raios X.

Falhas de soldagem entre substratos de aço inoxidável e alumínio ocorrem frequentemente em linhas de montagem de radiadores. As pastas de solda comuns têm um ângulo de molhamento superior a 65°, levando a juntas de solda fria. A pasta de solda lavável com água 8MW5/5RW5 incorpora componentes especiais de ativação interfacial, combinados com o sistema de pó de liga dupla SC07+0307, ​​para completar a construção da camada de composto intermetálico (IMC) na zona de imersão de 195°C. A limpeza pós-solda é obtida simplesmente enxaguando com água. Depois que um determinado fabricante de fechaduras de impressão digital mudou para esta pasta de solda doméstica, a taxa de passagem no primeiro ano aumentou de 89,3% para 99,1%.

Dispositivos sensíveis a baixas temperaturas, como osciladores de cristal e LEDs embalados em COB, muitas vezes sofrem rachaduras por tensão térmica devido a faixas de fusão excessivamente amplas da pasta de solda. A série de média temperatura 8MTHL/2RTHL utiliza liga Sn64Bi35Ag1 e pó de grau T3, com ponto de fusão bloqueado na faixa de 151~172°C. Combinado com uma configuração de pico de refluxo de 195°C, o tempo de choque térmico é reduzido para 4,2 segundos. Um certo cliente de tela transparente de LED relatou que a taxa de falha do oscilador de cristal caiu de 17 unidades por 10.000 peças para 0,3 unidades.

In Em cenários de soldagem a laser, as pastas de solda tradicionais são propensas a respingos e juntas de solda elevadas. A série 5RLJ é projetada especificamente para válvulas de jato, com seu valor CV de distribuição de tamanho de partícula de pó 00507BN/T6 ≤8,5%. Com potência do laser de 12 W, ele não atinge bolas de solda, respingos e flutuação na altura da junta de solda de ± 3,5 μm. Depois que um determinado fabricante de válvulas pneumáticas substituiu seu material importado original por LFP-JJY5RLJ-305, o ciclo de distribuição foi reduzido em 0,8 segundos por ponto, economizando mais de 420.000 yuans anualmente em custos de consumíveis.