QFN 장치 패드 가장자리의 불충분한 솔더 상승은 솔더 볼 및 브리징을 동반하는 경우가 많으며 근본 원인은 솔더 페이스트 활동과 리플로우 프로파일 간의 불일치입니다. 8MQP/5RQ 시리즈는 고활성 로진 시스템과 결합된 0307T4 합금 분말을 사용하여 최고 온도 245°C에서 거의 100% 솔더 상승 범위를 달성하는 동시에 솔더 볼 발생률을 0.02% 미만으로 줄입니다. 이 성능은 JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307 모델을 사용하여 특정 Huawei 블루투스 이어폰 메인보드에서 3회 연속 대량 생산을 통해 검증되었습니다.

과도한 리플로우 후 솔더 조인트 보이드율은 자동차 LED 헤드라이트 모듈에서 흔히 볼 수 있습니다. 기존의 305 시리즈 솔더 페이스트는 방열 기판의 두꺼운 구리층에 15%보다 큰 보이드를 형성하는 경향이 있습니다. 8M9P/5RR 할로겐 프리 솔더 페이스트로 전환한 후 보이드율은 3.2% 이내로 안정적으로 제어됩니다. 이는 ROL0 수준 할로겐 함량과 최적화된 플럭스 휘발 구배의 시너지 효과로 인해 보다 완만한 가스 탈출 경로가 생성되기 때문입니다. 이 솔루션은 2년 동안 재작업 없이 특정 BYD 헤드라이트 PCBA의 수입 브랜드를 교체했습니다.

납땜 후 잔여물 백화 또는 점착성은 AOI 인식률과 컨포멀 코팅 접착력에 직접적인 영향을 미칩니다. 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 할로겐을 100~200ppm으로 압축하고 미량 Bi/Ni 복합 합금 분말을 도입하여 T4 등급 분말 분산을 유지하면서 이온 잔류물을 크게 줄입니다. 특정 태블릿 컴퓨터 메인보드에서 ICT 테스트를 한 후 잔류 전도성은 0.8μS/cm에 불과해 기존 5RTS 모델에 비해 67% 감소했으며, 투명한 잔류물은 X선 검사 정확도에 영향을 미치지 않습니다.

스테인레스 스틸과 알루미늄 기판 사이의 용접 실패는 라디에이터 조립 라인에서 자주 발생합니다. 일반 솔더 페이스트는 습윤 각도가 65°보다 커서 콜드 솔더 조인트가 발생합니다. 8MW5/5RW5 물 세척 가능 솔더 페이스트는 SC07+0307 이중 합금 분말 시스템과 결합된 특수 계면 활성화 구성 요소를 통합하여 195°C 담금 영역에서 금속간 화합물(IMC) 층의 구성을 완성합니다. 납땜 후 청소는 간단히 물로 헹구면 됩니다. 모 지문인식 잠금장치 제조사가 이 국산 솔더 페이스트로 전환한 뒤 1년 통과율이 89.3%에서 99.1%로 높아졌다.

수정 발진기 및 COB 패키지 LED와 같은 저온에 민감한 장치는 지나치게 넓은 솔더 페이스트 용융 범위로 인해 열 응력 균열이 발생하는 경우가 많습니다. 8MTHL/2RTHL 중온 계열은 Sn64Bi35Ag1 합금과 T3 등급 분말을 사용하며 융점은 151~172°C 범위에 고정되어 있습니다. 195°C 피크 리플로우 설정과 함께 열충격 시간은 4.2초 이내로 단축됩니다. 한 LED 투명 스크린 고객은 수정 발진기 고장률이 10,000개당 17개에서 0.3개로 감소했다고 보고했습니다.

In 레이저 용접 시나리오에서 기존 솔더 페이스트는 튀거나 솔더 조인트가 돌출되는 경향이 있습니다. 5RLJ 시리즈는 00507BN/T6 분말 입자 크기 분포 CV 값이 8.5% 이하인 제트 밸브용으로 특별히 설계되었습니다. 12W 레이저 출력에서는 솔더 볼이 없고 스패터링이 발생하지 않으며 솔더 접합 높이 변동 ±3.5μm를 달성합니다. 특정 공압 밸브 제조업체가 원래 수입 재료를 LFP-JJY5RLJ-305로 교체한 후 디스펜싱 주기가 포인트당 0.8초 단축되어 연간 소모품 비용이 420,000위안 이상 절약되었습니다.